中国国产芯片最新消息，中国研究出5G芯片了吗

本文目录一览

1，中国研究出5G芯片了吗
2，以海光鲲鹏等为代表的国产芯片近年来有哪些进步之处
3，中国的龙芯现在的水平怎样了
4，拦不住了华为传出新消息芯片国产化再进一步对此你有哪些期待百度
5，中国半导体量子芯片有什么突破
6，国产7nm也要来了中科院传来好消息高端芯片有望量产
7，中国芯片现状怎么样
8，这届上海车展国产芯片杀疯了
9，中国最先进手机芯片为几纳米
10，中国的龙芯怎么样了

1，中国研究出5G芯片了吗

当然是了。

能，已经造出国产5g芯片

中国研究出5G芯片了吗

2，以海光鲲鹏等为代表的国产芯片近年来有哪些进步之处

在目前的国产CPU厂商中，无论是采用x86指令集的海光，还是引入ARM指令集的鲲鹏和飞腾，以及龙芯和申威，近年来都有着不小的进步。海光从AMD获得了x86指令集永久授权，可以基于AMD的Zen架构自由开发x86架构的处理器，并不会受到专利限制。目前海光已独立开发3代产品，广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业，这使得海光获得了令人瞩目的市场表现。2019-2021 年，海光营业收入年复合增长率高达 146.9%，研发投入从 8.65 亿元增长到 15.85 亿元，涨幅达到 83.3%。采用ARM v8指令集的鲲鹏，在2019年发布了鲲鹏920，最高集成64个物理核，主频最高2.6GHz。而飞腾专注于安全计算，提出PSPA1.0规范，在安全计算领域占据一席之地。龙芯在MIPS指令集基础上推出了自己的LoongArch指令集，紧接着推出基于LoongAarch指令集的3A5000。今年，龙芯发布3D5000，这是国内首款采用芯粒（chiplet）技术的服务器CPU。尽管高端芯片仍是中国芯片的短板，但近年来海光、鲲鹏、龙芯等中国芯片的进步也有目共睹的，值得肯定。

以海光鲲鹏等为代表的国产芯片近年来有哪些进步之处

3，中国的龙芯现在的水平怎样了

已发布的龙芯2C完全超越VIA C3，达到了PENTIUM Ⅲ1500MHZ左右的水平。据龙芯项目负责人介绍说，龙芯2D将达到PENTIUM 4 1.3~1.5GHZ，后由于封装技术的改进，将达到1.6~2.0GHZ的水平，并且还透露了龙芯3号是一款多核产品，至少是4核的。龙芯2号使用0.18微米生产工艺，而龙芯3号就要使用0.13微米的生产工艺。依我看，等龙芯4号发布时，可能就是用上90纳米技术了！！！

根据报道应该相当于PIII频率的速度。好几个企业合作，部分企业一些家用电器用的就是龙芯。现在在研制双核心龙芯和64位的龙芯。

性能能达到P III 1500MHZ左右了不过制造工艺没那个好那个细.我想达到国际水平是快了

龙芯创始人说不想和I和A开战

已经达到了以前p3的水平，在龙梦盒子和龙芯笔记本上出现过。目前龙芯正在研发4核心cpu，值得期待。。

和英特尔\AMD竞争还早了点，不过是早晚的事

中国的龙芯现在的水平怎样了

4，拦不住了华为传出新消息芯片国产化再进一步对此你有哪些期待百度

我期待的是国产芯走向全世界，不再有独市！芯片取得最新突破，中国芯片自主再进一步！倪光南院士之前曾预言，RISC-V是中国芯片实现弯道超车的绝佳机会，现在这个苗头已经愈发明显了。在早前的RISC-V中国峰会上，倪光南称中国芯片走第三条路，RISC-V这一新兴的开源指令集，将为我国掌握芯片产业主动权提供新机遇。同时，也拿出了基于RISC-V架构的芯片“曳影”，刷新了全球RISC-V芯片的最佳性能记录。而且中科院、龙蜥强强联手，打造了全球首个RISC-V的量产芯片平台——无剑600。从芯片开发到操作系统，再到应用软件，无剑600实现了芯片开发的一条龙服务。这就相当于给中国RISC-V芯片的上下游厂商牵桥搭线，把所有力量扭成了一股绳。如果说曳影芯片是中国芯片在RISC-V上新的技术突破，那么无剑600平台就是中国芯片实现自主的重要一步。前者将RISC-V的性能突破了2GHz，让RISC-V芯片在汽车、人工智能等领域有了更多商用机会。后者则是把芯片的开发成本和时间缩短了一半，大大提高了国内RISC-V芯片的研发进程。当然，国内还有很多企业组织都在RISC-V上有布局，上海将RISC-V列入了政府产业重点扶持对象，中科院发布了基于RISC-V的香山芯片，玄铁910实现了安卓系统的成功运行，并且是RISC-V处理器出货量最大的公司。当前的全球芯片架构格局，英特尔制霸电脑芯片，ARM制霸手机芯片，中国芯片架构只能看人脸色，想要实现追赶，RISC-V架构或许就是最好的机会。

5，中国半导体量子芯片有什么突破

从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片研发，近年来曾先后实现半导体单电荷量子比特普适逻辑门、两电荷量子比特控制非逻辑门等成果。近期，郭国平与教授肖明、研究员李海欧、曹刚等人合作，通过理论计算分析，创新性地设计了T型电极开口式六量子点结构，该结构使得控制比特与目标比特有较强的耦合，同时两个目标比特之间的耦合较小，很好地满足了实现两个控制比特对目标比特受控非门的操控要求。他们利用优化设计的高频脉冲量子测控电路，成功实现了世界上首个基于半导体量子点体系的三电荷量子比特逻辑门，进一步提升量子计算的效率，为可扩展、可集成化半导体量子芯片的研制奠定了坚实基础。《物理评论应用》审稿人认为，这项工作是半导体量子点量子计算方向的一个重要进展，详细、清楚地展示了高水平的实验技术，将引起学界对该领域极高的研究热情。这是好事。

楼主好赞

。

6，国产7nm也要来了中科院传来好消息高端芯片有望量产

国产高端芯片的进程国内大部分的消费者都集中在中低端市场，但是在各大手机厂商推广高端手机的情况下，也形成了不小的高端消费市场。比如小米11、华为Mate40、iPhone12等等搭载的芯片都是5nm制程。哪怕是市面上一般的中低端机型，也是采用7nm制程的芯片处理器。可以说7nm成为了高端消费市场的最低门槛。可是中国大陆厂商时至今日也没能生产出7nm处理器，只有台积电和三星能够量产7nm制程芯片。尽管7nm的高端消费市场的最低门槛，可是这部分的代工市场一直掌握在台积电，三星两大巨头手中。中国有非常有优秀的芯片制造商，难道会舍弃这块市场吗？答案是不可能。据了解，中国大陆规模最大的芯片代工厂中芯国际曾计划试产7nm。中芯国际联合首席执行官梁孟松曾经透露，已经将技术攻克到7nm阶段，将在今年4月份试产。这一消息让国人认识到，国产企业也是有能力参与高端芯片市场竞争的。如果试产成功，并进入到量产阶段，那么中芯国际将成为继台积电，三星之后，世界上第三个掌握7nm工艺的厂商。国产高端芯片的进程已经进入到7nm领域了。国产7nm也要来了？令人怀疑的是，从宣布试产7nm以来，一直都没有消息传来。让不少人猜测是不是没有取得进展。关于这一点，中科院传来好消息，事关国产7nm芯片。国内能突破7nm芯片量产技术的只有中芯国际，中芯国际虽没有消息传出，但中科院透露一则好消息。据中科院计算技术研究所副所长包云岗表示，国产芯片制造技术取得巨大的进步，最晚到明年初就有望实现7nm芯片的批量生产。国产7nm也要来了？如果包云岗博士所言无误的话，那么国产高端芯片有望量产，而且量产的时间也不会让大家等太久。明年应该就能看到相应的成果了。这也进一步验证了梁孟松的话，中芯国际果真在7nm取得了突破。一旦实现7nm的量产，其意义是非常重大的。不仅可以增大国产芯片在高端消费市场的竞争力，也能在诸多核心技术摆脱对国外的依赖。不只是7nm，中芯国际也掌握了28nm，14nm的量产工艺，其中14nm的良率水准更是追平台积电。用中芯国际的话说就是用信心在同类产品上，和任何公司做比较。国产芯片崛起有望台积电率先掌握7nm量产工艺又如何，中芯国际也在加速。中科院包云岗作为业内权威人士，一定是看到了国产芯片产业的进展。所以也期待如包云岗所说，能早日看到国产7nm芯片产品诞生。国产芯片走过了十几年，一直在追赶国外的脚步。因为国外有深厚的技术底蕴，并掌握了许多基础核心技术，设备，材料的研发都走在前头。可是国产芯片也已经攻克许多项技术难题，在相应的领域都有供应商企业在参与。随着国产28nm至7nm芯片的顺利量产，国产芯片将崛起有望。国内企业对芯片的需求也有很大可能性靠国产芯片来解决，当美国不允许供应商向华为出货，代工芯片时，我们就该知道必须靠自己的力量才能解决问题。现在这份力量越来越强大，迟早有一天，国产芯片也能在高端工艺领域取得巨大成就，再也不用受制于国外。总结国产半导体行业当中，制造是最难的，需要集成非常多的设备，技术和材料工艺。任何一项技术的疏漏都有可能导致芯片制造失败。越是高端的芯片对技术要求就越高，在技术方面中芯国际已经有不错的沉淀。或许唯一要解决的就是高端光刻机的供货，路还很长，虽然有进步但还不可骄傲。希望国产芯片继续努力，走向成功。对国产高端芯片你有什么看法呢？

7，中国芯片现状怎么样

2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。自从华为芯片产能受限之后，芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份，国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后，中国半导体行业就不断传来好消息。2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元，为全球同期增速的4倍；同时，中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃，但是由于起步时间较晚，我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。可以预见，在全球缺芯危机的当下，中国芯片企业倘若能够把握机会，定能带领中国半导体行业迈上新台阶。

8，这届上海车展国产芯片杀疯了

作者 | 张祥威编辑 | 德新2023上海车展，基本上成了国产芯片的秀场。这届车展上，国产芯片厂商地平线、黑芝麻等拿下了多个合作车型或品牌，包括比亚迪汉、星途星纪元ES、东风乘用车eπ、领克08、哪吒GT、合创V09等。车展晒单，背后是国产芯片玩家下手的快、准、狠。快，指的是出货量和车型。粗略统计，到目前为止国产智驾芯片的出货量超过了300万片，且正在拿下更多车型定点。准，指的是国产芯片在L2的基础上，迅速响应车企的高速NOA、行泊一体等需求，推出相应方案。狠主要体现在成本上，本届车展将自动驾驶域控的成本打到1500元以内，甚至喊出了整套方案3000元以内。看完这届车展，芯片的竞争局势更加明了：国产芯片公司地平线、黑芝麻智能、芯驰、辉羲智能等组队，围攻英伟达、TI、Mobileye等国外芯片玩家。主要有两块战场：大算力芯片：以地平线J5、黑芝麻A1000，去和英伟达Orin竞争；低算力芯片，以地平线J3、芯驰V9P，去和TI的TDA4竞争。乱战中，一些国外芯片逐渐掉队，这届车展上我们基本很少看到 Mobileye EyeQ的量产搭载新车。之前总是比拼算力没意思了，现在国产芯片主打一个快和性价比，直接掀桌子了。一、地平线J5拿下比亚迪，国产芯片横扫市场自动驾驶大算力芯片市场，英伟达Orin是最早量产的产品，且至今被蔚小理作为第一选择。即便在智驾领域发声不多的比亚迪，也在部分车型上选择了Orin。据HiEV了解，比亚迪的百万级豪华品牌仰望旗下的U8，那款可以横着走的硬派越野车，搭载的正是 OrinX芯片。比亚迪的另一重要品牌腾势，旗下的N7也将搭载单颗OrinX，支持城区场景下的智能驾驶。 “基于Momenta的算法，我们认为200TOPS可以满足城区场景的要求，剩下54TOPS用于冗余。腾势N7基于单OrinX，今年六月份上市时，会有基础的L2功能，高阶的功能会陆续释放。”一位熟悉N7智驾方案的腾势内部人士称。这次发布的新款蔚来ES6、小鹏G6，虽然尚未公布自动驾驶芯片配置。不过按照NT2平台和G9/P7i的方案，新款蔚来ES6将搭载四颗OrinX，G6大概率也会是单双OrinX的配置。英伟达Orin上车的同时，有一个对手如影随形，那就是地平线的J5。用一句影视梗来说，「英伟达能上的车地平线要上，英伟达不能上的车，也要上」。造车新势力中，理想采用了英伟达OrinX、地平线J5两种芯片方案。蔚来采用四颗英伟达OrinX，而余凯此前披露，地平线J5拿下蔚来子品牌阿尔卑斯的车型定点。哪吒汽车在车展上宣布，将基于J5打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。传统车企中，地平线J5正进入比亚迪的供应链。这届上海车展，地平线的展台一侧出现了一辆比亚迪汉EV。当天，比亚迪和地平线共同宣布，基于地平线J5自研的 BEV融合感知方案将在年内量产。据HiEV了解，比亚迪汉EV将搭载基于 J5的5R11V智驾方案。拿下比亚迪、蔚来旗下阿尔卑斯、哪吒这些走量品牌，意味着J5正式破圈，成为大算力芯片中对抗英伟达Orin的重要一员。另一家国产芯片玩家黑芝麻智能，也在掀起新能源品牌智驾上车的另一股热潮。在这次车展上，搭载黑芝麻智能A1000芯片亮相的车型，主要有合创旗舰纯电MPV V09、东风乘用车eπ旗下车型，领克08也将搭载双A1000芯片的智驾方案。此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一体方案，还将搭载在江汽集团的思皓系列车型上。更多的大算力芯片，如地平线J6、黑芝麻智能A2000，以及寒武纪、辉羲智能等的产品已经在路上。据HiEV了解，辉羲智能规划的芯片200TOPS起步，向上会涉及 400TOPS这样的产品规划，首款芯片有望在年内流片。后摩智能采用存算一体架构的首款量产级智能驾驶芯片也将于今年5月发布，物理算力超过百TOPS。大算力芯片市场火药味浓重，而低算力的芯片市场早已炮火纷飞、打成一片。二、地平线、黑芝麻、芯驰合围TI TDA4相比数百TOPS大算力芯片，自主品牌对十几TOPS低算力芯片的需求更为主流。毕竟，自主品牌的主销车型价格大多在20万元以下。低算力芯片市场，早期大家的选择主要为 Mobileye EyeQ系列。现在，TI的TDA4成了更多国内车企的选择。哪吒S、岚图FREE搭载的均是 TDA4芯片。另据HiEV了解，这届车展上最新发布的岚图追光，采用的是双TDA4芯片。但提到拼成本，国产芯片公司更为擅长，地平线J3、黑芝麻智能A1000 L、芯驰V9P正在蚕食TI TDA4的市场。地平线J3最为活跃。车展期间最新发布的哪吒GT，主打“200万元以内最好的跑车”，将采用双J3配置。奇瑞星途的新能源品牌星纪元，旗下首款车型ES也将采用J3芯片。地平线J3将行泊一体的成本价杀到了极低范围。前不久，黑芝麻智能宣布，目前能够实现基于黑芝麻A1000，支持10V的NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持 50-100TOPS物理算力。这次车展，基于地平线J3的域控成本可以进一步降到1500元。宏景智驾发布了基于单颗地平线J3的行泊一体方案，基于5R5V配置，这一方案可以实现自动变道、大车避让等高速领航功能。 J3的算力为 5TOPS，所以这也是市面上算力最小的行泊一体方案，且有可能是成本最低的方案了。以5R5V方案为例，宏景智驾创始人兼CEO刘飞龙向HiEV算了一笔账：域控制器成本大约1500元；摄像头的平均成本为每颗200元，5V共1000元；雷达平均成本是200多，5R共1000元；超声波雷达，12颗大概200多元。更为极致的，福瑞泰克基于J3和TDA4的5R5V方案喊出「 3000元以内」，包括传感器、域控、算法。基于地平线J3打造智驾方案的，目前已经有福瑞泰克、四维图新、MINIEYE(佑驾创新)、宏景智驾、易航智能、禾多科技等自动驾驶公司。低算力芯片市场，还杀出了芯驰科技、寒武纪这样的黑马。芯驰推出的智能驾驶芯片V9P，AI算力为20TOPS，基于单芯片可以实现AEB、ACC、LKA等功能和辅助泊车、记忆泊车功能，且可以集成行车记录仪和高清360环视。寒武纪推出SD5223，面向L2+自动驾驶行泊一体，16TOPS 算力，支持8M IFC、5V5R、10V10R三种产品形态，其中5V5R 方案单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向10-15万元的入门级车型覆盖。当然，寒武纪也布局了大算力芯片SD5226，面向L4高阶自动驾驶，AI算力可以超400TOPS。 “从中国轻量化行泊一体渗透率和市场规模来看，5V5R为主的轻量级行泊一体方案将取代“1V5R＋融合泊车（APA＋AVM)方案迎来规模化量产。”福瑞泰克CTO沈骏强表示。至此，芯片领域的竞争格局初步呈现。高端市场：主要选手有地平线双J5、英伟达双OrinX、四OrinX，采用包括激光雷达在内的多传感器融合方案，主攻 30万元以上车型。后台还有地平线J6、黑芝麻A2000、寒武纪SD5226等正在备赛；中端市场：主要选手包括：地平线单J5、英伟达单Orin、黑芝麻A1000，瞄准10 - 25万元的车型。这一市场也有着众多的国产智驾Tier 1，比如，轻舟智航基于地平线单J5推出了6V1R+单J5方案等。中低端市场：主要以地平线J3、芯驰V9P、TI TDA4为主，采用5V5R的主流方案，瞄准 20万元以下车型。中低端市场，地平线J3、芯驰V9P打的是 TDA4mid；中端市场，黑芝麻智能A1000打的是 TDA4VH；高端市场，地平线J5、黑芝麻智能A1000共同向英伟达OrinX发起挑战。一句话，中高端市场拼的是算力和对城区场景的支持，低端拼的是极致性价比。三、国产芯片的进攻时刻截至目前，地平线公布的出货量累计数据已经达到三百万片。另一家玩家黑芝麻智能，2023年大概会有几十万片出货。国产芯片之所以能迅速扩张，与智驾芯片的玩法变化有很大关系。早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作，让蔚小理纷纷转投英伟达阵营。至于TI，在软件方案支持上，也不像国内芯片玩家那样提供全面服务。【本文来自易车号作者HiEV车研所，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关】

9，中国最先进手机芯片为几纳米

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。中国最先进手机芯片为几纳米？工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。芯片领域，除了华为，还有紫光展锐华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

10，中国的龙芯怎么样了

//imgnews,最新消息是中国的龙芯2E，主频1G，这将是一款4核心处理器(消息来源&lt://www。楼上的不完全对?u=http://www.8080，功耗却只有奔腾M，和AMD低频高效是一样的2008年，中国将发布龙芯3号。据悉.baidu;微型计算机>今年10月,基于龙芯2E处理器的笔记本电脑样机也在苏州电子信息博览会上首次公开展示。 ... http://imgnews.baidu.com/it龙芯（英语：GODSON）是中国中国科学院自主开发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集，具有和2G的奔4一样的实力.net/pics/200610/10261751070.com/it?u=http

技术赶上奔4了，但还有待改进！

我是龙芯贴吧的吧主，现在龙芯盒子已经开始预售了。

可以使用不过还要再开发让电脑更好的运用！

小名为“狗剩”的“龙芯”1号CPU是中国科学院计算技术研究所历时两年、独立研制成功的我国首枚高性能通用CPU。“龙芯2号- 采用先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB。最高频率为500MHz，功耗为3-5瓦，远远低于国外同类芯片，其SPEC CPU2000测试程序的实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2-3倍，已达到Pentium III水平。龙芯3号的目标是达到16个处理内核，而且这一目标将在十一五期间实现，对于这种主打未来的论点我们姑且不去做任何的评价，单就现实环境而言，一个不敢进入主流市场的龙芯二号产品还不见踪影，要在十一五剩下的几年了用龙芯三号让计算机产业彻底翻牌，你敢说“能”吗？

项目领导是中科院计算所所长李国杰，具体技术主管是研究院胡伟武。 2001年10月龙芯的FPGA验证成功，通过中国科学院主持的“龙芯(Godson)CPU设计与验证系统”项目评审，相当于中档的“奔腾三”处理器。 2006年9月13日，“64位龙芯2号增强型处理器芯片设计”(简称龙芯2E)通过科技部验收。“龙芯2号”处理器。 2002年6月 “龙芯1号”CPU研制成功。 2002年7月 “龙芯1号”CPU小批量投片成功。 2002年9月28日中科院计算技术研究所和北京神州龙芯集成电路设计有限公司联合发布新闻，最早在2002年开始使用，龙芯2号第二型为500MHz。 2001年3月起，该处理器最高主频达到1，第三型的目标在1GHz.0GHz，实测性能超过1.5GHz奔腾IV处理器的水平，龙芯2号处理器正式面世。 2001年3月，中科院计算技术研究所开始研制具有中国自主知识产权的高性能通用CPU芯片，被命名为“龙芯”，也称“Godson-2”处理器、“MZD110”处理器。 2005年2月18日。第一型的速度是266MHz，这款芯片的总体性能已经达到2000年左右的国际先进水平、“毛泽东110”处理器，宣布“具有自主知识产权的我国第一款高性能通用CPU—“龙芯1号”研制成功。从此，其中“MZD”是取自“毛泽东”以英文发音时的三个开头字母。 “十五”期间，国家863计划提出了自主研发CPU的战略思路，中国科学院计算技术研究所正式启动处理器设计项目，鉴定委员会认为龙芯（英语：GODSON）是中国中国科学院自主开发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集，中国信息产业“无芯”时代宣告结束。 2002年8月6日由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺集团等合资组建的“ 北京神州龙芯集成电路设计有限公司”正式成立。同日，其成果“龙芯2号增强型处理器”通过了科技成果鉴定、“狗剩2号”处理器