电镀铜，电镀紫铜工艺流程

本文目录一览

1，电镀紫铜工艺流程
2，碳钢表面电镀铜的目的和意义是什么
3，铜为什么要电镀
4，铜线如何电镀
5，电镀铜实验中详细的反应过程是怎么样的电镀液是CuSO4待
6，PCB电路板镀铜怎么操作

1，电镀紫铜工艺流程

四步曲：打镍底——上紫铜——扫沙拉丝（人工）——叻架/封油（防氧化）

电镀紫铜工艺流程

2，碳钢表面电镀铜的目的和意义是什么

镀铜层作为阴极性镀层，在有针孔存在的情况下，起不到防腐的作用，在超过5微米的厚度时，无针孔情况下才能有防腐作用。其真正的作用是光亮和整平，使整个镀层看起来更光亮、更饱满。

你好！防腐蚀使碳钢更耐用，使用寿命更长久仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

碳钢表面电镀铜的目的和意义是什么

3，铜为什么要电镀

铜的电镀是要得到铜的性质之外的功能。如镀锡防氧化，镀金镀银增加导电等。

铜是镀一般指两种:一种是产品是铜或铜合金在其表面进行电镀.另一种是不同的产品有面镀光亮铜.不知你问的是其中那一种.

根据产品使用环境的要求，铜可以进行以下表面处理：1.钝化，基本保持原色，最简单的防锈防护方法，成本也很低2.镀锡镀金镀银主要是改善接插头的导电性3.还可以电镀铬镍等

铜为什么要电镀

4，铜线如何电镀

铜是一种非常好电镀的金属基体，铜线一般都采用连续电镀的方式，经碱洗除油、酸洗去氧化层后，经水冲洗就可直接电镀了。工艺流程：放线架放线----碱洗----水洗----酸洗----水洗----（吹干）-----入槽电镀-----水洗-----吹干-----收线架收线为提高生产效率，铜线现在一般都采用高速电镀。

纯铜线和镀锡铜线的导电率相似，主要是镀锡铜线好上锡。镀镍铜线很少人用到，所以几乎是没什么供应的，如果你是做针用的话，可以先打成针然后镀镍这样子比较简单，镀镍铜线和镀锡铜线的用途差不多，也很容易上锡。华威金属材料有限公司是专门做铜绞线的，也有镀锡铜绞线，有兴趣去看看，网站上有很多资料

5，电镀铜实验中详细的反应过程是怎么样的电镀液是CuSO4待

首先按照金属活动性顺序排阳极活泼金属>I->Cl->OH-〉含氧酸根阴极Ag+>Fe3+>Cu2+>H+>Fe2+按此顺序谁大谁先消耗（但不会消耗干净，出的顺序与浓度也有关）出（OH-出的O2）阴极铁片：Cu2+ + 2e- = Cu阳极铜片：Cu - 2e- = Cu2+阴极接电源负极另一个同理

待镀铁制品（接电源负极）表面：Cu2+ + 2e- = Cu铜片（接电源正极）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加电源的作用下，电子从电源负极流出，流到待镀铁制品表面，然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子，变成铜附着。而连接电源正极的Cu失去电子，变成Cu2+，电子流回电源正极。再看看别人怎么说的。

待镀铁制品（接电源负极）表面：Cu2+ + 2e- = Cu铜片（接电源正极）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加电源的作用下，电子从电源负极流出，流到待镀铁制品表面，然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子，变成铜附着。而连接电源正极的Cu失去电子，变成Cu2+，电子流回电源正极。

6，PCB电路板镀铜怎么操作

如果自己做买覆铜板和三氯化铁就可以用油性笔画好电路图然后把纸放在覆铜板上面用电熨斗运，然后等覆铜板出现电路图之后把覆铜板放如三氯化铁过一会电路板就好了自己在打孔还有2种方法这个是比较简单的了

PCB印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现高密度布线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题：　　(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；　　(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差；　　(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难；　　(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。　　基于以上几点，开发出了不使用化学镀铜而直接进行PCB镀铜工艺。该方法是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在种种问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。

你要说下是什么功能的板，几层板一般是高频地优先铺，然后高频信号的电源，其他功率地和功率电源无所谓。