数字集成电路设计，集成电路设计专业是电子科学与技术吗本科毕业生前途咋样

来源：整理时间：2023-08-21 10:23:01 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，集成电路设计专业是电子科学与技术吗本科毕业生前途咋样
2，数字IC设计看什么书好
3，集成电路设计与集成系统这个专业有什么好的前景吗能好就业么
4，谁知道集成电路与集成设计这个专业是什么
5，集成电路设计的概述
6，要设计集成电路版需要了解哪些知识

1，集成电路设计专业是电子科学与技术吗本科毕业生前途咋样

学集成电路设计的专业是电子科学与技术。但是基本只是基础课程。本科生毕业绝大多数情况是做不了集成电路设计，因为门槛高，需要读研。薪酬不赖，但是如果单纯作为工程师来说绝对没有100W那么夸张。。。比较辛苦

设计集成电路啊，很有前途的，年薪100W不是问题！

你好！电子科学与技术是一级学科。集成电路设计专业一般都是最近不到十年才陆续开设的，一般都是相对来说不差的学校。集成电路设计专业找工作研究生会好些。模拟.数字电路，(模.数）集成电路，微电子器件，封装与测试仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

集成电路设计专业是电子科学与技术吗本科毕业生前途咋样

2，数字IC设计看什么书好

肯定有用啊，最好看国外的经典教材~~~~电子工业的书很多，其实看看北航夏宇闻老师的书也可以，入门么。。。。剩下，我觉得，有个板子，边做实验边学，效果更好~~~~

北航夏宇闻老师的书

看vlsi 方面的吧，

一般看phillip.e.allen著的《cmos模拟集成电路设计》这本书重实践，里面有二级运放的详细设计过程，包括管子的参数大小设计和毕查德.拉扎维的《模拟cmos集成电路设计》偏理论方向，里面有很多经典电路的分析，为电路设计提供理论基础

定有用啊，最好看国外的经典教材~~~~电子工业的书很多，其实看看北航夏宇闻老师的书也可以，入门么。。。。剩下，我觉得，有个板子，边做实验边学，效果更好~~~~

可以看下书法和一些字体文库！

数字IC设计看什么书好

3，集成电路设计与集成系统这个专业有什么好的前景吗能好就业么

科别：理工培养目标：本专业旨在培育德，智，体全面发展，知识结构合理，基础扎实，勇于创新，个性突出，具有良好的科学素养和国际竞争力，适应社会主义现代化建设需要的高级人才。培养要求：要求本专业的学生掌握集成电路与集成系统的基本原理、设计方法、制造工艺、测试技术与应用方法，掌握新型相关设计软件的应用，了解集成电路与集成系统领域中的新发展与新技术，具有良好的科学与工程素养，具有较强的自学能力和分析解决问题的能力及外语应用能力，能从事集成电路与集成系统的研究、设计、开发、制造、测试与应用工作毕业能力：能够熟练的参与集成电路制造、测试、封装核心课程：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等实践课程：----学制学位：四年工学学士毕业流向：各大半导体公司芯片设计公司这个专业很好,在电子类薪酬史最告的,就业前景都是中国未来发展的重点产业,如果读这个专业最好读到硕士.

中国的集成电路行业仍然处在上升期，且短期内不会有明显下滑。总的就业前景应该很好。但各专业之间的差异很大。设计方面的需求量会大一些，主要集中在北京、深圳、上海等地，但门槛较高，本科生的难度较大。

集成电路设计与集成系统这个专业有什么好的前景吗能好就业么

4，谁知道集成电路与集成设计这个专业是什么

本专业以集成电路及各类电子信息系统设计能力为目标，培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。课程设置：本专业设置的主要基础课包括大学英语、高等数学、线性代数、概率论与数理统计、离散数学、大学物理等。本专业设置的主要专业基础课和专业课包括电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术等。该课程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础，同时又具有较强的应用开发和创新能力。培养特色：我校在专用集成电路设计、嵌入式系统、计算机控制技术、数字图像处理等领域具有较强的师资力量，部分研究成果达到了国际领先水平。本专业的培养计划充分考虑了知识结构的系统性、完整性，体现了多学科交叉的特点，能够使学生具有扎实的数理基础，系统掌握集成电路设计的基本理论、方法与技术，掌握电子信息系统设计的基本原理、方法与技术，掌握计算机、电子、通信、信息、自动化等相关专业的基本知识。在教学过程中，注重培养学生分析问题和解决问题的能力，并通过大量的实践教学环节，提高学生的动手能力，从而使学生具有较强的应用开发和创新能力。就业去向：本专业毕业生有较强的工作适应能力，就业范围宽，可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。目前，信息产业已经成为我国国民经济的支柱产业，而集成电路设计以及以集成电路为基础的各种信息系统的设计是信息产业的核心技术，对国民经济发展和国家安全具有重大的战略意义。我国从2001年才开始在少数几所高校设置集成电路设计与集成系统本科专业，这方面的专业技术人才非常缺乏，因此该专业的毕业生具有良好的就业和发展前景。

5，集成电路设计的概述

参见：集成电路及超大规模集成电路集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其复杂性，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。对于数字集成电路来说，设计人员现在更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的行为级，使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的版图设计文件，根据该文件来可以在硬件上实现实际的集成电路电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计符合制造要求，而哪些设计不符合，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要符合数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行设计、功能验证、静态时序分析、动态时序验证等流程。

6，要设计集成电路版需要了解哪些知识

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function 　　simulation，或行为验证 behavioral simulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC 　　的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。