pcb生产流程，PCB生产工艺流程

本文目录一览

1，PCB生产工艺流程
2，PCB线路制作流程
3，PCB的制作流程是什么
4，整个PCB的制作流程
5，PCB加工流程是怎样的
6，PCB生产工艺流程是啥样的

1，PCB生产工艺流程

PCB板焊接工艺流程介绍：PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程：按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。美力高东莞电子厂有供货的哦，有需的朋友可进我们网上看看！

PCB生产工艺流程

2，PCB线路制作流程

看你的板件类型了，给你举一个普通多层板的例子吧流程1：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀（俗称1次铜）-外层图形转移-图形电镀（俗称二次铜）-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装。流程2：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀（俗称2次铜）-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装如果板件有盲孔，流程就复杂一些，主要是内层图形转移-电镀要跑多几次。表面处理大部分是在感光阻焊后，少量在铣外形后如沉银，OSP。

PCB线路制作流程

3，PCB的制作流程是什么

PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。

PCB的制作流程是什么

4，整个PCB的制作流程

单面板的流程: 单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。双面板的生产流程: 双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似: 多层板生产流程: 多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同

5，PCB加工流程是怎样的

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:静待花开PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，⑥5ABAFP交货12、外层线路走正片注意事项：A　全板镀金板不能走负片　B　有

剪切加工这种pcb外形加工方法是采用剪床进行的。剪切加工可用于下料，也可用于pcb外形加工。用剪床加工印制板pcb外形时，以边框线作为pcb外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行pcb外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。仔细点

如果客户有PCB加工服务需求，我们首先在双方协商一致的条件下与客户签订代工合同，并进行合同评审，大型加工厂在接到加工项目时先进行工程资料的制作，然后正式进入PCB电路板的加工阶段。

小狼回复：常规PCB板制作流程：→覆铜板→下料→刷洗、干燥→钻孔或冲孔→资料处理→外发菲林（或自制）→洗网→曝光→晒网→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→洗网→曝光→晒网→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→洗网→曝光→晒网→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂小狼提示：高速制板的方式也是有的，有数码喷印，激光镭刻等等，其中激光镭刻仅仅只能做单面和双面板，不过速度是最快的，适合于小批量的高速打样；数码喷印PCB速度相对于激光镭刻稍慢，不过也能够当天就出板，多层板也可以做，不过相对的时间会更长，相对于传统工艺而言小批量的打样会很有优势，不过高速制板工艺都不适合用于大批量，并且价格相对要贵一些

6，PCB生产工艺流程是啥样的

原发布者:慕容X紫萱PCB生产工艺流程主要内容????1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍第2页1、PCB的角色PCB的解释：Printedcircuitboard；简写：PCB中文为：印制板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圆第0层次第1层次(Module)第4层次(Gate)第3层次(Board)第2层次(Card)第3页2、PCB的演变1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：图2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。第4页3、PCB的

普通FR-4材料的PCB一般分单面，双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺原理是一样的，只是分港资企业，台资企业和外资企业的叫法。单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。面板的一般流程：开料-----钻孔------化学沉铜（PTH)和电镀一铜----图形转移（线路）----图形电镀（二铜）和镀保护锡------蚀刻（SES）---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查（FQC/OQA）----包装出货。多层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻（DES）-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理（黑化或棕化)------排版和叠板------压合（压板）----切板成型------后接双面板工艺流程注意：金属表面处理一般有化学沉镍金，沉锡，沉银，喷锡，电镀镍金和抗氧化膜OSP等几种方式，不同的金属表面处理方式，生产流程的顺序是不一样的。也有一些特殊要求的会有电镀接触金手指或者同时采用两种表面处理方式。一般沉镍金和喷锡是放在字符之后，有的工厂会放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉镍金药水的化学冲击或喷锡的热冲击。沉银、沉锡和OSP是放在外观（FQC）合格后再进行，主要是因为这三种表面处理方式形成的保护层的比较娇嫩，容易被人为擦伤和污染，放在后面可以减少操作步骤。电镀镍金则放在图形电镀工序，同时要取消镀保护锡工艺，蚀刻后也不能过腿锡工序而是增加弱酸洗工序。成品成型工艺，一般分冲板/Punch(啤板）和铣板/CNC(锣板）两种，另外有的板子会增加V-CUT/V割或叫V坑工艺。其他材料或要求的板工艺流程是不太一样的，如金属基板，铁氟龙材料，盲埋孔和HDI等。

顺易捷PCB线路板的生产工艺流程：开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程；多层板会有内层流程。下面这张图是一个比较典型多层板的流程图：

去过办厂参观过，应该是开料，内层制作（打磨，图形制作，曝光转移，腐蚀，清洗），叠压，钻孔，电镀，外层制作（打磨，图形制作，曝光转移，腐蚀，清洗），绿油，丝印，出货。当然还有很细的地方，不记得了