mlcc电容，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

本文目录一览

1，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小
2，mlcc是贴片电容还是电阻
3，铝电解电容是MLCC吗
4，MLCC的作用是什么
5，贴片电容的MLCC电容选型
6，MLCC是什么

1，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

您好，按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。智旭电子客户目前客户最常用的最多为3225最小为0402。C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

2，mlcc是贴片电容还是电阻

您好，MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。因此是贴片电容而非电阻。智旭电子为你解答，我们致力于陶瓷电容器，安规电容器(X电容及Y 电容)，压敏电阻器专项研发，薄膜电容器生产和销售。

精密电阻：各类万用表，红外成像仪，微录手表，等各类电子量器具高频电感：计算机主板，通常和开关管一起使用电解电容：（很常见）贴片电容：计算机主板、显卡、收音机，手持设备，也是很常见的·

mlcc是贴片电容还是电阻

3，铝电解电容是MLCC吗

铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候，正负极不要接反。（来源于百度） MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitors的简称，也可以称作多层陶瓷电容器或者独石电容器，该类型的电容器是由印刷有内电极的陶瓷介质经过错位堆叠，而后经过高温煅烧处理后形成的。该类型的电容器具有容量稳定，损耗低，稳定性好，使用时不需区分正负极。

铝电解电容器它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，误差大，稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。电解电容有正、负极之分，使用时不能接反。有正负极性，使用的时候，正负极不要接反

铝电解电容是MLCC吗

4，MLCC的作用是什么

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

http://wenku.baidu.com/view/3f1d9b2ded630b1c59eeb5f2.html

5，贴片电容的MLCC电容选型

主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的电容选形要素。1. MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。选型要素-参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸-材质-直流偏置效应-失效-价格与供货不同介质性能决定了MLCC不同的应用-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

6，MLCC是什么

MLCC（多层陶瓷电容器）介质陶瓷材料在MLCC中的应用与技术要求（一）MLCC的主要结构及其所用的材料（二）MLCC对介质陶瓷材料的技术要求 MLCC介质陶瓷国外发展现状与发展趋势（一）国外本领域及产业发展现状与发展趋势（二）国外生产MLCC介质陶瓷材料的主要公司（三）世界上主要国家技术发展分析国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状（一）国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状（二）国内主要生产MLCC介质陶瓷材料的企业情况（三）国内MLCC介质陶瓷材料的生产技术水平与差距五、国内外市场、需求（预测）32313133353236313431303231363533e4b893e5b19e31333234333331分析（一）国外市场需求分析 1、全球MLCC发展情况 2、国外MLCC用介质陶瓷材料的需求及预测（二）国内市场需求（预测）分析 1、国内MLCC产业发展概况 2、国内生产MLCC的主要企业介绍 3、国内MLCC 2002～2003年进出口情况 4、我国MLCC产销需求及进出口的变化 5、国内MLCC用介质陶瓷材料市场及需求（预测）分析六、国内发展MLCC介质陶瓷材料的优势及劣势分析（一）发展优势（二）发展劣势及存在问题七、国内MLCC介质陶瓷材料发展前景及发展%C

mlcc是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(multi-layer ceramic capacitors) 目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(mlcc)材料根据温度特性，主要可分为两大类：bme化的c0g产品和low esr选材的x7r(x5r)产品。 c0g类mlcc的容量多在1000pf以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(df)。传统的贵金属电极(nme)的c0g产品df值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(bme)的c0g产品df值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有t/r模块电路的gsm、cdma、无绳电话、蓝牙、gps系统中低功耗特性较为显著。 x7r(x5r)类mlcc的容量主要集中在1000pf以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(esr)。

Multilayer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容又称独石电容，是用途广泛，使用量很大的一种常见电子元器件。