物理气相沉积，什么是pvd法

本文目录一览

1，什么是pvd法
2，化学气相沉积和物理气相沉积
3，光学薄膜物理气象沉积
4，物理气相沉积法与化学气相沉积法有何区别
5，外延法和化学气相沉积的区别
6，pvdcvd是什么意思

1，什么是pvd法

是涂层方面的吗：pvd——物理气相沉积将需要做成涂层的材料以各种物理形式搞成气相沉积到基体表面获得涂层相应的还有cvd——化学气相沉积，还有pcvd

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什么是pvd法

2，化学气相沉积和物理气相沉积

太笼统了,CVD和PCD都包含很多种制备方法,各种制备方法制备得到的膜的结构和性能都不大相同...不过一般CVD得到的膜比PVD的稳定,要好一些,但是PVD生长膜比较快...

物理气相沉积法可以看作是物理过程，实现物质的转移，最终沉积到靶材上面。化学气相沉积法是在一定条件下通过化学反应，形成所需物质沉积在靶材或者基材表面。

化学气相沉积和物理气相沉积

3，光学薄膜物理气象沉积

物理气相沉积是承袭化学气相沉积提高表面性能的优点,克服高温等缺点而发展起来的,主要有真空蒸镀、真空溅射和离子镀等方法。物理气相沉积的共同特点是用高能密度的镀覆粒子撞击工件,释放的能量使工件发热,但一般不超过600℃,故畸变小。

物理气象沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。

光学薄膜物理气象沉积

4，物理气相沉积法与化学气相沉积法有何区别

太一般了，cvd，pcd包含了多种制备方法，通过不同的制备方法制得的薄膜的结构和性质是不太一样的...然而，比一般的cvd法的pvd的稳定性更好，但pvd增长通过以下方式获得的膜的膜是比较快的...

5，外延法和化学气相沉积的区别

气相沉积可以用外延法和内插法

化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。物理气相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方向性化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好

6，pvdcvd是什么意思

物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）,就是涂层

pvd即物理方式涂层...cvd即化学方式涂层...一般粗加工选择cvd涂层,,因为比较厚...性能主要取决于涂层的构成,即涂层种类...

PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能！ PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。CVD(Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积)，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。经过CVD处理后，表面处理膜密着性约提高30%，防止高强力钢的弯曲，拉伸等成形时产生的刮痕。CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。