pekk，生产PEKK的方法

本文目录一览

1，生产PEKK的方法
2，peek为什么比pekk研究多
3，求问PEKK是一种什么材料看网上说可以用作3D打印
4，聚醚共聚乙酰胺是复合材料吗
5，用什么可分散聚芳醚酮
6，请教专业人什么是聚芳醚腈

1，生产PEKK的方法

这个是根据你选择生产的材料来确认的,比如你用PC材料,那一般用5/1000,就是PEKK 28 聚醚砜 PES 0.6 29 聚对苯二甲酸乙二醇酯 PET 1.8 30 (涤纶(

生产PEKK的方法

2，peek为什么比pekk研究多

您好：因为PEEK最早进入中国市场，推广力度也比PEKK大，有部分人甚至不知道PEKK。而且PEEK整体性价比也比较高。

支持一下感觉挺不错的

peek为什么比pekk研究多

3，求问PEKK是一种什么材料看网上说可以用作3D打印

PEKK中文名叫聚醚酮酮，是一种高性能材料。这种材料熔点很高，差不多有300度到600度，还有很强的耐化学性和耐磨损性。阿科玛2013年的时候推出了Kepstan?PEKK系列产品，实现了PEKK材料的工业化生产，之后，这一材料就广泛应用在航天航空、海上采油，还有楼主说的3D打印领域，以Kepstan?PEKK为原料制作的3D打印产品在军事还有航天领域都很受欢迎，有新闻提到F1赛车也有使用相应的产品。

求问PEKK是一种什么材料看网上说可以用作3D打印

4，聚醚共聚乙酰胺是复合材料吗

（2）天然纤维增强树脂基复合材料；（环氧树脂聚合物基复合材料的种类主要有，聚双马来酰亚胺（PBMI），聚醚酮酮（PEKK））　（9）热固性树脂基复合材料，聚酰亚胺；　（4）芳纶纤维增强树脂基复合材料，聚醚醚酮（PEEK）；　（7）陶瓷颗粒树脂基复合材料；（聚乙烯；　（5）金属纤维增强树脂基复合材料，尼龙；　（6）特种纤维增强聚合物基复合材料，聚苯硫醚（PPS）；　（8）热塑性树脂基复合材料，聚丙烯：　（1）玻璃纤维增强树脂基复合材料；　（3）碳纤维增强树脂基复合材料

应该不是吧。

5，用什么可分散聚芳醚酮

芳二酰氯是合成芳香族聚酰胺,芳香族聚酯及芳香族聚芳醚酮等耐高温有机高分子材料的关键单体,本文从分子设计出发,成功地合成了2种结构新型的芳二酰氯单体9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酰氯和二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK);通过DCPPK、间苯二甲酰氯(IPC)和芳二胺溶液缩聚合成了系列结构新型的芳香族聚酰胺;DCPPK与4,4-二苯氧基二苯砜、对苯二甲酰氯(TPC)共缩聚合成了结构新颖的聚芳醚砜醚酮酮树脂。主要研究内容如下: 1.以邻苯二甲酸酐、对二甲苯为起始原料,以AlCl3为催化剂,DCE为溶剂,DMAC为助溶剂,采用傅克酰化反应合成2-(2,5-二甲基甲酰基)苯甲酸(DMPA),接着以DCE为反应介质,用发烟硫酸对DMPA进行脱水环化反应合成1,4-二甲基蒽醌;经KMnO4氧化得到9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酸,用SOCl2酰化制得目标产物9,10-蒽醌-1,4-苯二甲酰氯。合成反应的总收率为65.4%。用FT-IR, 1H-NMR等技术进行表征,证明化合物具有预期的结构,DSC分析表明:m.p.为207~208OC,具有较高的纯度。 2.以对苯二甲酰氯(TPC)、甲苯为原料,经酰基化反应合成了二-(4-甲基苯基)-1,4-苯二甲酮(DMPA);用高锰酸钾将侧甲基氧化成羧基后,用氯化亚砜将羧基酰化,制得二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK)白色粉末状结晶。用FT-IR, 1H-NMR,等技术确认其结构,证明化合物具有预期的结构,DSC分析表明:产物的熔程窄,具有较高的纯度。 3.以间苯二甲酰氯(IPC),二-(4-甲酰氯苯基)-1,4-苯二酮(DCPPK)分别与4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4-二氨基二苯醚(DDO)、4,4-二氨基二苯砜(DDS)为原料,在N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中进行低温溶液缩聚,合成了三个系列的结构新型的聚芳酰胺(PA)。进行了IR、DSC、WAXD、TG等分析表征。研究表明:该类聚合物具有较好的耐高温性能和耐有机溶剂性能。 4.以对苯二甲酰氯(TPC),DCPPK和4,4–二苯氧基二苯砜(DPODPS)为单体,以无水AlCl3、N,N-二甲基吡咯烷酮(NMP)、1,2-二氯乙烷(DCE)为催化剂溶剂体系,通过低温溶液缩聚,通过改变TPC/DCPPK的摩尔比合成了一系列DPODPS/TPC/DCPPK三元无规共聚物,用IR、WAXD、DSC、TG等技术对共聚物进行了表征分析。结果表明:聚合物具有较高的玻璃化转变温度,良好的热稳定性和耐有机溶剂性能

聚芳醚酮（peak）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例（e/k）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。目前主要有聚醚醚酮（peek）、聚醚酮（pek）、聚醚酮酮（pekk）、聚醚醚酮酮(peekk)和聚醚酮醚酮酮（pekekk）等品种。其中peek的玻璃化温度为143℃，熔点343℃；pek的玻璃化温度为165℃，熔点365℃；pekk的玻璃化温度为156℃，熔点338℃（由于分子链中有部分分支链结构，故玻璃化温度和熔点较低）；peekk的玻璃化温度为160℃，熔点360℃；pekekk的玻璃化温度为175℃，熔点381℃。聚芳醚酮分子结构中含有刚性的苯环，因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性、耐辐射和耐化学药品性等特点。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。

6，请教专业人什么是聚芳醚腈

百度一下你就知道http://baike.baidu.com/view/1684732.htm?wtp=tt

一、主要品种聚芳醚酮（peak）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮（peek）、聚醚酮（pek）、聚醚酮酮（pekk）、聚醚醚酮酮(peekk)和聚醚酮醚酮酮（pekekk）等品种。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例（e/k）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。其中peek的玻璃化温度为143℃，熔点343℃；pek的玻璃化温度为165℃，熔点365℃；pekk的玻璃化温度为156℃，熔点338℃（由于分子链中有部分分支链结构，故玻璃化温度和熔点较低）；peekk的玻璃化温度为160℃，熔点360℃；pekekk的玻璃化温度为175℃，熔点381℃。聚芳醚酮分子结构中含有刚性的苯环，因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性、耐辐射和耐化学药品性等特点。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。二、发展简史聚芳醚酮的研究开发工作开始于20世纪60年代。1962年美国du pont公司和1964年英国ici公司分别报道了在friedel-crafts催化剂存在下，通过亲电取代路线可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。1979年，英国ici制得了高分子量的pek，奠定了合成聚芳醚酮的基础。在聚芳醚酮主要品种中，以peek最为重要，于1977年由英国ici公司研究开发成功，1980年投产。到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是英国ici、美国du pont和amoco、德国basf 和hoechst。国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮。1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。三、聚醚醚酮peek 聚醚醚酮英文名称polyetheretherketone,缩写为peek。 peek是一种综合性能优良的特种工程塑料。其耐热性、耐水性、耐溶剂性、电绝缘性优异；疲劳强度高；耐放射性是所有塑料中最好的；氧指数较高，燃烧时产生的烟少且无毒。四、聚醚酮pek 聚醚酮英文名称polyetherketone,缩写为pek。 pek由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于peek，因而其熔点和玻璃化温度均高于peek ，耐热性优于peek，连续使用温度为250℃。五、聚醚酮酮pekk 聚醚酮酮英文名称为polyetherketoneketone,缩写为pekk。 pekk的性能依所用单体酰氯的不同而有所差异。以对苯二甲酰氯为原料合成的pekk在聚芳醚酮主要品种中具有最高玻璃化温度和熔点。以间苯二甲酰氯为原料合成的pekk熔点和玻璃化温度有所降低。在实际生产中大多以对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯的混合物为原料生产pekk。六、聚醚醚酮酮peekk 聚醚醚酮酮英文名称为polyetheretherketoneketone,缩写为peekk。 peekk分子结构中的酮基和醚键的比例与pek相同，其熔点和玻璃化温度与pek相近，同样具有优异的耐热性、机械强度和刚性。七、聚醚酮醚酮酮pekekk 聚醚酮醚酮酮的英文名称为polyetherketoneetherketoneketone,缩写为pekekk。 pekekk机械性能优异，强度高、刚性大；具有超群可靠的耐疲劳性；长期连续使用温度为250-260℃；未增强品级的极限氧指数仅36%，即使不添加任何阻燃剂也能达到ul94 v-0级；具有良好的电绝缘性能；耐磨性好，对几乎所有的化学药品均是稳定的；耐水性、耐热水性、耐蒸汽性好；耐辐射性能非常好。 pekekk是仅次于peek的一个重要品种。