镀铜，零件上镀铜有甚么优缺点

1，零件上镀铜有甚么优缺点

铜的性质比铁稳定不容易氧化，耐酸性（浓硝酸除外），铜的导电性仅次于银，缺点就是如果镀层破损，铁质的零件会更容易生锈，原电池原理。

零件上镀铜有甚么优缺点

2，镀铜对身体有哪些伤害

主要是由重金属离子铜带来的危害。当人体内残存了大量的重金属之后，急易对身体内的脏器造成负担，特别是肝和胆，当这两种器官出现问题后，维持人体内的新陈代谢就会出现紊乱，肝硬化，肝腹水甚至更为严重。

镀铜对身体有哪些伤害

3，铝是怎样镀铜的

铜的热容大，吸热快，热阻小，但散热性能不是最好的。铝与铜相反，但密度是铜的4分之一，一般来说，与热源接触的用铜，散热用铝，必要时加热管是最合理的方案、另外，铝合金中的6063热性能最好，纯铝材质太软，不如合金。铝合金牌号太多，有的比纯铝强，有的比纯铝差点，但就机械性能来与热性能来说，铝合金稍好点。我是专业做散热设计的，天天给华为做oem，累死了。

以铝为阴极，铜为阳极，电解液用硫酸铜阳极发生反应：Cu-2e-=Cu2+阴极发生反应：Cu2+ +2e-=Cu即可达到在铝上镀铜的效果。

铝是怎样镀铜的

4，化学镀铜化学镀铜的控制步骤是什么

化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作.而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要.只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层。

控制两个方面：1镀件在溶液中的时间 2溶液的浓度

铜离子上镀件的速度决定了镀层的稳定性

化学镀铜反应受甲醛氧化过程动力学控制 ,甲醛氧化为铜离子还原提供电子。化学镀铜层的显微结构受基体的显著影响。镀层延展性降低的主要原因是由氢气泡的缺陷效应 ,特别是第三类氢气泡、晶粒边界气泡空穴。

5，铜制品电镀工艺

电镀铜工艺，指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。电镀铜工艺过程：预镀镍→清洗→镀铜→清洗→出光→清洗→钝化或氧化→清洗→下挂具→清除保护物→除氢→检验→油封。

不知你要镀什么镀层，只能说说镀前处理方面的问题。铜件镀前一般要经过除油、腐蚀、活化等工序。除油可以手工蘸洗衣粉擦拭除油，可也在除油剂溶液中化学除油或电解除油，除油剂一般含有磷酸三钠、碳酸钠、少量氢氧化钠、表面活性剂等成分，也有市售的成品除油剂。腐蚀一般在硝酸中进行，或在铬酐溶液中进行。活化是在镀前用稀硫酸浸渍。铜件可以直接电镀镍，如果镀铬，最好是镀镍后再镀，如果镀金、银，也最好镀镍后进行。

1. 电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。2. 电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷

6，化学镀铜的配方是什么

成份及工艺条件含量(g/l) 配方号 1 2 3 4 5 硫酸铜(CuSO4.5H2O) 180-120 180-240 150-220 180-220 180-220 硫酸(H2SO4) 50-70 50-70 50-70 50-70 50-70 苯基SP 0.01-0.02 00 /w / / SP 、 0.03-0.04 /xc / 0.03-0.04 SP / / 0.03-0.04 / / SH110 / / / 0.005-0.03 / H1 0.002 / 0.002 / / M / 0.0003-0.001 / / 0.0003-0.001 N 0.0002-0.0007 / / / 0.0002-0.001 AESS / / 0.02 00 0.02 GISS / / / 0.01 0.02 聚乙二醇（6000分子量） 0.03 0.05-0.1 00 0.05 0.05 聚乙烯亚胺烷基盐PN 0.04 0.04 0.04 0.04 / 氯根Cl- 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08 温度（℃) 10-45 10-45 10-45 10-45 10-45 电流密度（A/dm2) 1-5 1-6 1-5 1-5 1-6