溅射靶，靶材溅射靶材区别

1，靶材溅射靶材区别

靶材有电弧靶材、溅射靶材、蒸镀靶材。。。。

完全可以做平板电容的电极和介质，溅射镀膜是很可控的薄膜，多以可以做高档电容

靶材溅射靶材区别

2，溅射靶材是什么金属是否希缺资源

稀有金属，通常指在自然界中含量较少或分布稀散的金属，它们难于从原料中提取，在工业上制备和应用较晚。但在现代工业中有广泛的用途。中国稀有金属资源丰富，如钨、钛、稀土、钒、锆、钽、铌、锂、铍等已探明的储量，都居于世界前列，中国正在逐步建立稀有金属工业体系。稀有轻金属包括锂Li、铷Rb、铯Cs、铍Be。比重较小，化学活性强。稀有难熔金属包括钛、锆、铪、钒、铌、钽、钼、钨。熔点较高，与碳、氮、硅、硼等生成的化合物熔点也较高。稀有分散金属简称稀散金属，包括镓、铟、铊、锗、铼以及硒、碲。大部分赋存于其他元素的矿物中。稀有金属稀有稀土金属简称稀土金属，包括钪、钇及镧系元素。它们的化学性质非常相似，在矿物中相互伴生。稀有放射性金属包括天然存在的钫、镭、钋和锕系金属中的锕、钍、镤、铀，以及人工制造的锝、钷、锕系其他元素和104 至107号元素。　　上述分类不是十分严格的。有些稀有金属既可以列入这一类,又可列入另一类。例如铼可列入稀散金属也可列入稀有难熔金属。

支持一下感觉挺不错的

溅射靶材是什么金属是否希缺资源

3，靶材的制作工艺

磁控溅射靶材1）磁控溅射原理：在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还可进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，常用的有电子回旋共振(ECR）型微波等离子体溅射。2）磁控溅射靶材种类：金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材，氮化物陶瓷溅射靶材，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材，硅化物陶瓷溅射靶材，硫化物陶瓷溅射靶材，碲化物陶瓷溅射靶材，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材（Cr-SiO），磷化铟靶材（InP），砷化铅靶材（PbAs），砷化铟靶材（InAs）。

靶材的制作工艺

4，溅射靶材的介绍

溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。溅射靶材有金属，合金，陶瓷，硼化物等。

溅射靶材是通过不同的工艺条件制备的圆饼状，方形，管型靶材，用于磁控溅射镀膜的材料。根据材质不同，工艺不同等又可以细分好多种类。常见靶材分类如下：常规金属靶材镁Mg、锰Mn、铁Fe、钴Co、镍Ni、铜Cu、锌Zn、铅Pd、锡Sn、铝Al小金属靶材铟In、锗Ge、镓Ga、锑Sb、铋Bi、镉Cd难熔金属靶材钛Ti、锆Zr、铪Hf、钒V、铌Nb、钽Ta、铬Cr、钼Mo、钨W、铼Re贵金属靶材金Au、银Ag、钯Pd、铂Pt、铱Ir、钌Ru、铑Rh、锇Os半金属靶材碳C、硼B、碲Te、硒Se稀土金属靶材钆Gd、钐Sm、镝Dy、铈Ce、钇Y、镧La、镱Yb、铒Er、铽Tb、钬Ho、铥Tm、钕Nd、镨Pr、镥Lu、铕Eu、钪Sc陶瓷靶材氧化锌铝AZO、氧化铟锡ITO、氧化锌ZnO、氮化铝AlN、氮化钛TiN、氮化硼BN、钛酸钡BaTiO3、钛酸铋BiTiO3、碳化硅SiC、钛酸锶SrTiO3、碳化钛TiC、碳化钨WC、铌酸锂LiNbO3合金靶材金锡合金AuSn、金锗镍合金AuGeNi、锌铝合金ZnAl、铝铜合金AlCu、钴铁硼合金CoFeB、铁锰合金FeMn、铱锰合金IrMn、锆钛合金ZrTi、镍铬合金NiCr、铜铟镓合金CuInGa、铜锌锡硫合金CZTS

5，关于溅射靶材镀膜材料类的产品刚开始接触如何熟悉产品从

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。对于蒸发镀膜:一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。厚度均匀性主要取决于： 1。基片材料与靶材的晶格匹配程度.2、基片表面温度 3. 蒸发功率，速率　4. 真空度 5. 镀膜时间，厚度大小。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。晶向均匀性：1。晶格匹配度 2。基片温度 3。蒸发速率 .要想熟悉产品，必须熟悉原理，原理如下：磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。具体情况要亲手操作才能了解，希望能采纳！！

镍靶的话，一般都是用氩气吧。颜色靠你控制镀膜速率跟充气量来决定的。不过镀玻璃膜的话好像不是用磁控溅射的吧，需要半透效果？如果是光学镀膜的话，那就要根据光波来决定了，不同的波段所呈现出来的颜色是不一样的，这个需要用专业的软件来控制tio2跟sio2重叠镀膜，来呈现不同的折射率，得到不同的颜色。如果你是想买书看的话，是没有多大用处的，这个涉及到了光学之类的，并且都讲的相当深奥，跟生产实际操作是完全两码事，如果你学历够高，或许看看这些书，能在理论上有一定的帮助，不过对你操机来说是没什么用处的……另外镀膜的颜色的话，融料的时候电子枪要控制的稳……其实只要你自己在实际操作中多注意，多记录还是有一定的规律的，不过机台的稳定性是没法保证的，所以相同的参数，镀出来的颜色也有可能不同，这个就要看你平时对你自己机台的了解了……

6，溅射靶材的主要应用

溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。分类根据形状可分为长靶，方靶，圆靶，异型靶根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。磁控溅射镀膜靶材：金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材，氮化物陶瓷溅射靶材，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材，硅化物陶瓷溅射靶材，硫化物陶瓷溅射靶材，碲化物陶瓷溅射靶材，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO)，磷化铟靶材(InP)，砷化铅靶材(PbAs)，砷化铟靶材(InAs)。高纯高密度溅射靶材有：溅射靶材（纯度：99.9%-99.999%）1. 金属靶材：镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等金属溅射靶材。2. 陶瓷靶材ITO靶、AZO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶等陶瓷溅射靶材。3.合金靶材镍铬合金靶、镍钒合金靶、铝硅合金靶、镍铜合金靶、钛铝合金、镍钒合金靶、硼铁合金靶、硅铁合金靶等高纯度合金溅射靶材。