QFN封装，TQFN封装是什么

本文目录一览

1，TQFN封装是什么
2，什么是BGACSPQFN封装QFN用什么材料
3，QFN封装IC的测试
4，QFN封装的概况
5，qfn封装怎么焊接
6，QFN封装的过孔设计

1，TQFN封装是什么

QFN封装的一种，全称小型无引线四边扁平封装

去美信看看，他的好多芯片都是用的这种封装。www.maxim-ic.com.cn

TQFN封装是什么

2，什么是BGACSPQFN封装QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

什么是BGACSPQFN封装QFN用什么材料

3，QFN封装IC的测试

QFN是方形扁平无引脚封装.Quad Flat No-Lead Package.我所知道的40QFN（6*6）的Hander是Epson NS-6040设备. Load Board采用圆盘双Site设置.和很多ATC设备一样,一般测试分为低温，常温和高温测试，即-5，30和85摄氏度。测试时间需要依照测试项目来看，一般做功能测试都需要60秒到140秒不等的时间.被测芯片都放置在专用的Tray中,送入Handler之后由带传动控制的吸嘴将Device吸起放入Load Board中，然后Handler的Pusher压下进行测试.

QFN封装IC的测试

4，QFN封装的概况

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

5，qfn封装怎么焊接

1. 风枪230°2. 时间不超过1分钟，可多次焊3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

qfn是所有器件中最难焊的，最常用的方法就是，先将pcb焊盘上涂敷好锡膏，将器件放在对应焊盘上，采用专业热吹风机进行加热。用镊子轻轻下压，挤出融化的锡膏，器件周围的锡珠，用烙铁去掉。你说用电烙铁焊接行不通的，容易出现损坏器件，和假焊。

取下来，把芯片上面涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊查看原帖>>

6，QFN封装的过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

我的建议是有必要设计过孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 smd贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助.但需要注意的是过孔不能太大太密,否则漏锡,反倒不利于焊接