什么是自动化设备？工业自动化设备有哪些？与半自动或手动工艺相比，全自动工艺是指芯片制造过程完全依靠机械化设备进行生产，从而降低制造成本和人为错误的发生率，但一般芯片制造业都采用了一定程度的自动化生产。工业自动化设备主要包括流水线设备和自动化专机。
日前，中国本土半导体设备传来好消息。中威半导体设备(上海)有限公司自主研发的5nm等离子蚀刻机通过TSMC验证，性能优异，将用于全球首条5nm工艺生产线。蚀刻机是芯片制造中的关键设备之一。Micromicro突破了关键核心技术，使“中国制造”跻身蚀刻机国际第一梯队。近年来，中国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进步伐。在各种设备领域都有一些突破。除了上面提到的用于中微半导体的5nm等离子蚀刻机，越来越多的产品可以应用于14nm和7nm工艺。
华硕GTX960是一款显卡产品，采用英伟达推出的GM206显卡核心。这款显卡核心采用28 nm制程工艺。28 nm是指芯片制造工艺中使用的铜线宽度为28 nm。这种工艺可以使显卡核心更加紧凑，运行速度更快，同时可以在一定程度上降低功耗和发热量，提高产品的性能。与半自动或手动工艺相比，全自动工艺是指芯片制造过程完全依靠机械化设备进行生产，从而降低制造成本和人为错误的发生率，但一般芯片制造业都采用了一定程度的自动化生产。
半导体封装是指根据产品型号和功能要求，将通过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装工艺如下:通过划片工艺将来自前一晶片工艺的晶片切割成小管芯，然后用胶将切割的管芯附着到相应衬底(引线框架)的岛上，然后通过使用超细金属(金锡铜铝)线或导电树脂将管芯的焊盘连接到衬底的相应引线。
然后，用塑料外壳封装和保护独立的晶片。塑封后，进行一系列操作。包装后的成品要经过检验，通常要经过进货检验、测试、包装等程序，最后入库出货。半导体封装一般采用点胶机点胶环氧树脂和焊接机锡膏。典型的封装工艺包括划片、贴装、粘合、塑封、切边、电镀、印刷、切筋成型、外观检查、成品测试、包装和装运。
目前只有一款4、3nm芯片手机有哪些
3nm芯片手机，iPhone15，将于9月13日晚发布。据媒体透露，苹果iPhone15将于9月13日晚发布。此次，iPhone将搭载全球首款3nm手机Soc芯片A17，这也是TSMC首款量产的3nm芯片，也是全球首款量产的3nm手机芯片。继苹果之后，高通也将切入3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将采用TSMC的3nm工艺。
据悉，TSMC已经规划了多达5种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。N3E是N3B的加强版，但从TSMC披露的技术数据来看，网格间距不如N3B。而且第一代3nmN3B成本高，良品率低，只有70%之间，也就是说至少有20%的产品在芯片制造工艺上有缺陷，而N3E良品率高，成本低，性能会比N3B略低。
