MLCC，MLCC耐电压是什么意思

本文目录一览

1，MLCC耐电压是什么意思
2，mlcc是贴片电容还是电阻
3，MLCC在电路中的作用是什么
4，铝电解电容是MLCC吗
5，我想问一下片式多层陶瓷电容器MLCC产品的制造工艺是怎样的
6，mlcc是什么

1，MLCC耐电压是什么意思

通常，电容器采用的介质材料主要包括：空气（介电常数K几乎与真空相同，定义为1）；天然介质：如云母，介电常数（K）为4～8；合成材料：如陶瓷，K值范围由9～1500。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份，可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。这是陶瓷电容器，尤其是片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术的基础。MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

MLCC耐电压是什么意思

2，mlcc是贴片电容还是电阻

您好，MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。因此是贴片电容而非电阻。智旭电子为你解答，我们致力于陶瓷电容器，安规电容器(X电容及Y 电容)，压敏电阻器专项研发，薄膜电容器生产和销售。

精密电阻：各类万用表，红外成像仪，微录手表，等各类电子量器具高频电感：计算机主板，通常和开关管一起使用电解电容：（很常见）贴片电容：计算机主板、显卡、收音机，手持设备，也是很常见的·

mlcc是贴片电容还是电阻

3，MLCC在电路中的作用是什么

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

你说呢...

MLCC在电路中的作用是什么

4，铝电解电容是MLCC吗

铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候，正负极不要接反。（来源于百度） MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitors的简称，也可以称作多层陶瓷电容器或者独石电容器，该类型的电容器是由印刷有内电极的陶瓷介质经过错位堆叠，而后经过高温煅烧处理后形成的。该类型的电容器具有容量稳定，损耗低，稳定性好，使用时不需区分正负极。

铝电解电容器它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，误差大，稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。电解电容有正、负极之分，使用时不能接反。有正负极性，使用的时候，正负极不要接反

5，我想问一下片式多层陶瓷电容器MLCC产品的制造工艺是怎样的

1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良。14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。15、编带：将产品按照客户要求编成盘。以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。

6，mlcc是什么

MLCC（多层陶瓷电容器）介质陶瓷材料在MLCC中的应用与技术要求（一）MLCC的主要结构及其所用的材料（二）MLCC对介质陶瓷材料的技术要求 MLCC介质陶瓷国外发展现状与发展趋势（一）国外本领域及产业发展现状与发展趋势（二）国外生产MLCC介质陶瓷材料的主要公司（三）世界上主要国家技术发展分析国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状（一）国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状（二）国内主要生产MLCC介质陶瓷材料的企业情况（三）国内MLCC介质陶瓷材料的生产技术水平与差距五、国内外市场、需求（预测）分析（一）国外市场需求分析 1、全球MLCC发展情况 2、国外MLCC用介质陶瓷材料的需求及预测（二）国内市场需求（预测）分析 1、国内MLCC产业发展概况 2、国内生产MLCC的主要企业介绍 3、国内MLCC 2002～2003年进出口情况 4、我国MLCC产销需求及进出口的变化 5、国内MLCC用介质陶瓷材料市场及需求（预测）分析六、国内发展MLCC介质陶瓷材料的优势及劣势分析（一）发展优势（二）发展劣势及存在问题七、国内MLCC介质陶瓷材料发展前景及发展%C

mlcc是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(multi-layer ceramic capacitors) 目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(mlcc)材料根据温度特性，主要可分为两大类：bme化的c0g产品和low esr选材的x7r(x5r)产品。 c0g类mlcc的容量多在1000pf以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(df)。传统的贵金属电极(nme)的c0g产品df值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(bme)的c0g产品df值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有t/r模块电路的gsm、cdma、无绳电话、蓝牙、gps系统中低功耗特性较为显著。 x7r(x5r)类mlcc的容量主要集中在1000pf以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(esr)。