ENIG，化学镍金的介绍

本文目录一览

1，化学镍金的介绍
2，ic封装工艺中为什么enig不能打金线
3，ENIG的全称是什么
4，化学镍今是什么
5，请问一下铝材表面电镀图纸上注明是Ni9uAu1u是什么意思搜
6，pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示

1，化学镍金的介绍

Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金的介绍

2，ic封装工艺中为什么enig不能打金线

1，温度，温度低了容易脱焊，高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化，所以可以加一点，但是不能加太多.2,焊盘污染，比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物。3，参数不合适，碾磨及USG及时间都会影响焊接。4，cap.不合格或金线尺寸用错了等其他原因。。。

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

ic封装工艺中为什么enig不能打金线

3，ENIG的全称是什么

Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG)

Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG)非电镀镍/沉金

MBA

emersion nickle and gold

ENIG的全称是什么

4，化学镍今是什么

化学镍金与化学铜相似，具体流程是除油活化化学沉镍！先在铜板上沉一层钯，然后再通过钯催化沉镍！

Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。再看看别人怎么说的。

5，请问一下铝材表面电镀图纸上注明是Ni9uAu1u是什么意思搜

照你的规格看起来，应该是化学镍金(ENIG)的规格，ENIG就是electroless nickel immersion gold，你所提的规格Ni厚2-5 um (80-200 u")，通常会在高一些，达120-200Au厚0.05 um (2 u")，也有将规格定在2-5 u"维基上原文的一段，所以9u应该指的是镀层厚度为9微米

搜一下：请问一下铝材表面电镀图纸上注明是Ni(9u)+Au(1u)，是什么意思？

6，pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示

沉金也就是化镍金，Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。扩展资料：沉金的主要用途：沉金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍的附着力。一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。参考资料来源：百度百科-ENIG

immersion gold

IMG: 沉金

标准写法：Electroless Nickel / Immersion Gold 简写为ENIG，或者Immersion Gold.