有机硅灌封胶，有机硅灌封胶哪里有

本文目录一览

1，有机硅灌封胶哪里有
2，环氧灌封胶与有机硅灌封胶相比哪种可以耐的温度比较高呢
3，有机硅灌封胶的用途
4，灌封胶的用途有哪些种类
5，LED有机硅灌封胶的主要特点有哪些
6，为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封

1，有机硅灌封胶哪里有

鑫威有机硅灌封胶906 905 908防水性能好，密封性好

深圳鑫威那边有有机硅灌封胶卖的

有机硅灌封胶哪里有

2，环氧灌封胶与有机硅灌封胶相比哪种可以耐的温度比较高呢

有机硅灌封胶耐温性能更好一些，对于常规产品环氧树脂只能耐100多度高温，而有机硅耐温200多度。有机硅耐高低温性能均优于环氧树脂，而且收缩率小，但是环氧树脂的粘接力好硬度大。

这个得根据产品的不同而定，有机硅跟环氧都有不同导热值的产品，如果高导热的应该是有机硅多一点，因为有机硅比环氧有更优的操作性，但环氧固化后刚性更高，具体看你自己的需求

环氧灌封胶与有机硅灌封胶相比哪种可以耐的温度比较高呢

3，有机硅灌封胶的用途

有机硅灌封胶是一类电子灌封胶，包括硅树脂和硅橡胶两个大类，从施工方法上分为单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，应根据实际用途选用或研制。从功能上来看有机硅灌封胶可用于防震、绝缘、防水、密封、耐高低温性能、防老化等，可用于各种电子材料及器件、仪器仪表等的封装保护。

深圳市思考科技有限公司的力仕有机硅灌封胶只要55元/公斤我公司用的不错

有机硅灌封胶的用途

4，灌封胶的用途有哪些种类

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

5，LED有机硅灌封胶的主要特点有哪些

红叶硅胶的LED有机硅灌封胶的主要特点：散热性好，耐高低温（在-35℃～250℃下长期使用）性好；抗氧化，不黄变，物理性质稳定；常温固化操作，解决了同行业技术瓶颈问题；抗紫外线，可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线；不泛白，6个月泡水实验无变化。

十比一

电子灌封胶（缩合型）一、产品用途用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。二、主品特性本产品为双组份室温硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能，可在-50—200℃范围内长期使用。三、主要技术指标电子灌封胶型号3300#3301#3303#3304#硫化前外观无色透明黑色黑色黑色粘度（Mpa·s）A2000500035003500B20202020密度（g/cm3）A0.95-0.981.22-1.251.23-1.251.25-1.28B0.860.860.910.90配比（A:B）100:5100:2100：10100：10操作时间（min）20—30固化时间（H）2—3硫化后硬度(JIS A)15—30断裂伸长率（%）150撕裂强度kn/m1.8拉伸强度（Mpa）0.5—1.5电气特征体积电阻率Ω·cm≥1014电穿电压KV/mm≥15介电电压（50Hz）2.7—3.3介电损耗（50Hz）≤0.02导热系数≥0.2≥0.2≥0.5≥0.5 四、使用方法将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。五、注意事项1、本品固化速度与不幸温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。2、本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。六、包装、贮存和注意事项1、本产品采用5KG、20KG.25KG塑料桶包装。2、上述有色胶，加有导热和阻燃材料，使用中如有沉淀，搅拌均匀后可继续使用，其性能不变。3、本产品应密封贮存在阴凉处，防止日晒雨淋，按非危险品运输。

6，为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封

因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

你好！一般用做电子元器件封装的有三类材料:环氧树脂、聚氨脂及有机硅。环氧树脂耐温范围最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有机硅则为-60℃-200℃，且有机硅还具有耐腐蚀，耐候性，耐化学品，以及固化后仍有可塑性方便修复的特点。所以有机硅更适合于电子元器件的灌封。如有疑问，请追问。

有此一说？工业上使用聚氨酯的也很多呀。灌封胶英文名：Potting of smidahk；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。聚氨脂树脂：灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。典型用途本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特点不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4. 固化放热峰低，固化收缩小。5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。其中聚氨酯灌封胶相对成本较低，使用较广泛。