导电银胶，银导电胶怎么用

本文目录一览

1，银导电胶怎么用
2，导电银胶是什么
3，导电银胶通常以什么为主要材料组成
4，导电银胶的简介
5，怎么应用导电银胶与导电银浆它们区别是什么
6，导电银胶强度怎么样有没有好推荐

1，银导电胶怎么用

SINWE导电银胶在瓶子里挤出来就行了。具体的可以看说明书，有的要加温固化的就加温固化，自干的涂到用的部位就自己会干。

银导电胶怎么用

2，导电银胶是什么

就银粉做的导电漆，它用在导电膜的修复上！

我公司是专业生产导电银胶的公司，我们有专业的技术支持，北京瑞德佑业经贸有限责任公司

导电银胶是什么

3，导电银胶通常以什么为主要材料组成

一般来说是不会的，导电银胶一般作为结构胶粘剂，只是拿来作为实现高强度导电粘合和实现无需焊接的快速电子连接应用的，对于维修缺陷线路板和在线路板上需要创建跳线的时候用的比较多。不会影响材料本身的介电性能。

我公司是专业生产导电银胶的公司，我们有专业的技术支持，北京瑞德佑业经贸有限责任公司

导电银胶通常以什么为主要材料组成

4，导电银胶的简介

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.

5，怎么应用导电银胶与导电银浆它们区别是什么

导电胶：也叫导电银胶，是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

6，导电银胶强度怎么样有没有好推荐

双键DB系列银粉导电胶一、产品介绍 DB2017导电胶是环氧树脂加银粉组成，单组分，粘接强度高，导电导热性好，内应力低，离子含量低，操作简单方便。二、应用领域适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件、电路修补及装配等。三、性能指标项目指标测试方法外观银灰色，有触变性糊状物目测粘度（mPa·s,25℃） 10000～20000 GB/T2794-1995 不挥发份 ≥ 95.0 % GB/T2793 体积电阻率 ≤1×10-4 Ω·cm 150℃固化60Min 剪切强度（25℃铝/铝） ≥8.0 Mpa GB/T7124 150℃固化60 Min 剪切强度（-60℃铝/铝） ≥10.0 Mpa 剪切强度（150℃铝/铝） ≥2.0 Mpa 耐湿热老化剪切强度和导电性基本不变 55℃，RH：95%×168h 耐高温老化剪切强度和导电性基本不变 100℃×240h对不同材料的粘接强度材料铝合金铁片黄铜玻璃剪切强度MPa ＞6.6 ＞7.2 ＞7.5 ＞8.7 萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg四、使用说明1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、丙酮等清洁被粘或被涂覆表面。2．胶液从冰箱内取出，需在室温下放置1小时以上，待胶液恢复到室温后方可打开包装。3．施胶：用棒、笔或针将胶点或涂于零件粘接处，如面粘接涂胶后需在室温下露置5～10分钟再叠合，施加约1Mpa的接触压力于被粘面上。4．固化：推荐最佳固化条件为150℃ ×60 Min，后自然冷却至室温。5．注意事项：涂胶前如发现胶液分层可用棒先将胶液调均再行涂胶。露置空气中太久或遇高温时由于溶剂挥发胶液可能会变稠，可稍加乙二醇乙醚进行稀释，但不宜多加，避免银粉下沉影响导电性。五、包装存运1．5ml/支，1kg/瓶。2．5℃以下低温贮存，贮存期一年，30℃以下贮存期为一个月。3．本品属低毒类化学品，应避免胶液长时间与皮肤接触，若接触到胶液请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。按一般化学品运输。