集成电路设计，集成电路设计需要哪些知识范围

本文目录一览

1，集成电路设计需要哪些知识范围
2，集成电路前端后端设计
3，专用集成电路的设计方法有哪些啊
4，集成电路设计与集成系统嵌入式学什么出来干什么
5，什么是集成电路设计
6，集成电路设计的概述

1，集成电路设计需要哪些知识范围

集成电路设计需要的知识范畴：1、电路基础2、模拟电子技术和数字电子技术3、电子线路CAD

集成电路设计需要哪些知识范围

2，集成电路前端后端设计

先回答最后的问题。集成电路设计，是设计集成电路（芯片）本身；而与MCU或CPU相关的系统设计，使用现有的芯片设计系统。设计集成电路，大致分为前端、后端两大步骤。前端设计，大都是设计数字逻辑电路以实现预定功能；后端设计，是将设计好的逻辑电路布线在一个器件层、多个金属层中。设计结果提交给工厂制作。集成电路的前端设计、后端设计，都要有专门训练，使用专用设计工具，无法自学。

集成电路前端后端设计

3，专用集成电路的设计方法有哪些啊

　《专用集成电路设计实践》共分六章，分别为：绪论；集成电路工艺基础；电路设计，包括触发器、比较器、运算放大器、带隙基准、振荡器、LDO稳压器、D/A和A/D共八个电路设计实践；EDA软件的使用，包括Cadence、Hspice、Eproduct和Ｔanner Pro的使用；版图设计。包括DRC、ERC、LVS、和LPE；ASIC测试技术概述，包括常用测试设备与仪器、芯片测试方法、芯片Debug方法等

用些计算机辅助系统如：EDA等还可以手绘啊呵呵

专用集成电路的设计方法有哪些啊

4，集成电路设计与集成系统嵌入式学什么出来干什么

这个属于电子电气类的专业，主要是研究导电材料，集成电路，模拟电子，数字电子等方面的内容，出来一般是干有关集成电路设计，电子技术方面等

这个属于微电子类的专业，　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性

5，什么是集成电路设计

就是怎样用千千万万的PN结和布线构建具有一定功能的电路与系统，如果建筑设计怎样用砖瓦构建楼房一样

理工科各专业，找工作都有性别限制，除非某个公司研发部都是男性，需要女性来调剂性别比例了，女生会偶尔吃香但是换个角度，只要学得很好、基础扎实，你的兴趣、专业背景、学校声望都合适，找工作就没有问题，即使是女生也会是高薪鉴于现在国内集成电路行业整体并不算景气，建议在学习的过程中要注意：1.多动手，勤思考，实验环节很重要。比如verilog/vhdl小程序的练习，比如各种eda软件的应用以及大概原理2.争取多做项目，不仅要重视分析电路细节，也要漫漫学会对电路设计有整体把握3.理论基础要扎实且不能丢4.兼学些软件或rf相关知识，最好熟练掌握一门编程语言（c/c++/java等）5.外语，有助于阅读国外论文

6，集成电路设计的概述

参见：集成电路及超大规模集成电路集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其复杂性，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。对于数字集成电路来说，设计人员现在更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的行为级，使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的版图设计文件，根据该文件来可以在硬件上实现实际的集成电路电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计符合制造要求，而哪些设计不符合，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要符合数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行设计、功能验证、静态时序分析、动态时序验证等流程。