pcb板制作流程，pcb板的生产流程是怎样的

本文目录一览

1，pcb板的生产流程是怎样的
2，PCB线路制作流程
3，PCB的制作流程是什么
4，制造一块pcb板的流程是一个怎样的过程呢
5，PCB加工流程是怎样的
6，PCB板的制作流程

1，pcb板的生产流程是怎样的

开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货以上是两层板的流程，希望对你有用。

pcb板的生产流程是怎样的

2，PCB线路制作流程

看你的板件类型了，给你举一个普通多层板的例子吧流程1：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀（俗称1次铜）-外层图形转移-图形电镀（俗称二次铜）-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装。流程2：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀（俗称2次铜）-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装如果板件有盲孔，流程就复杂一些，主要是内层图形转移-电镀要跑多几次。表面处理大部分是在感光阻焊后，少量在铣外形后如沉银，OSP。

PCB线路制作流程

3，PCB的制作流程是什么

PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。

PCB的制作流程是什么

4，制造一块pcb板的流程是一个怎样的过程呢

制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。

5，PCB加工流程是怎样的

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:静待花开PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，⑥5ABAFP交货12、外层线路走正片注意事项：A　全板镀金板不能走负片　B　有

剪切加工这种pcb外形加工方法是采用剪床进行的。剪切加工可用于下料，也可用于pcb外形加工。用剪床加工印制板pcb外形时，以边框线作为pcb外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行pcb外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。仔细点

如果客户有PCB加工服务需求，我们首先在双方协商一致的条件下与客户签订代工合同，并进行合同评审，大型加工厂在接到加工项目时先进行工程资料的制作，然后正式进入PCB电路板的加工阶段。

小狼回复：常规PCB板制作流程：→覆铜板→下料→刷洗、干燥→钻孔或冲孔→资料处理→外发菲林（或自制）→洗网→曝光→晒网→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→洗网→曝光→晒网→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→洗网→曝光→晒网→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂小狼提示：高速制板的方式也是有的，有数码喷印，激光镭刻等等，其中激光镭刻仅仅只能做单面和双面板，不过速度是最快的，适合于小批量的高速打样；数码喷印PCB速度相对于激光镭刻稍慢，不过也能够当天就出板，多层板也可以做，不过相对的时间会更长，相对于传统工艺而言小批量的打样会很有优势，不过高速制板工艺都不适合用于大批量，并且价格相对要贵一些

6，PCB板的制作流程

原发布者:lyg8013课程内容?一、流程图?二、工程资料?三、生产制程A.内层线路B.压合C.鉆孔D.全板电镀E.外层线路F.线路电镀G.防焊文字H.加工I.电测J.终检出货制前工作生产工具1.流程单2.内层底片3.鉆孔程式4.外层底片5.防焊文字底片6.NC程式7.测试资料资料转取绘原稿底片工单设计CAM编修工程资料?客户基本资料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔径图及鉆孔座标资料4.机构尺寸图(连片图)?资料完整性1.APERTURELIST最好只提供一种2.孔径资料集中在一张图面,尺寸及是否电镀要标示清楚,TOOLINGHOLE需标明公差及位置3.机构尺寸需简明,仅可能提供连片尺寸及邮票孔尺寸4.机构尺寸与GERBER资料需相符5.特殊叠板结构需标示说明工程资料?GERBER资料1.PAD尽可能以FLASH方式处理2.能提供测试点(NETLIST)资料(IPC356格式)3.大铜面积尽可能先以较宽之VECTOR填满4.由于PCB制作过程中AnnularRing及孔至边之间距皆以鉆孔孔径为依据,如非必要,SPACE需至少设计8MIL以上5.成型边15MIL内不设计导体(V-CUT边20MIL)6.板内若有部份PAD或线路稀疏,为保持电镀厚度均,在不影响电气特性下,需加入DUMMYPAD7.由于层间对准能力(5MIL)及鉆孔孔位误差影响线路距离孔边,尽可能维持8MIL以上工程资料?工单设计考量:1.是否在厂内制程能力范围2.客户资料修改与确认3.基板及发料尺寸使用率高4.依据成品厚度设计叠板结构5.若需作阻抗控制,需特别考量线宽与叠板材料设计

一般下单后首先要确认资料，报价，转换资料，绘制胶片等准备工作，以下是主要的制造过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，一般生产一个电路板要30个以上的小流程是很正常的。这要视你的PCB要求而言。

一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品，所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图。1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型。2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的 1.3 PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。b. 无机材质铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。二、基板印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。三、钻孔主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。四、镀铜4.1 制程目的此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 4.2 制作流程目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命. 五、镀锡铅和蚀刻 5.1制程目的将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平联机设备一次完工. 六、中检中测主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。七、文字印刷主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。八、喷锡、捞边等外观修饰九、成品检测最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。

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印刷线路板制作流程 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！ 6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。 7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！ 8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，大功告成！~~~

pcb生产工艺流程是随着pcb类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着pcb制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的pcb产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是pcb生产工艺流程的基础。单面板生产工艺流程： cad或cam ccl开料、钻定位孔 ↓ 开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化 ↓ 蚀刻、去除印料、清洁 ↓ └───────→印刷阻焊图形、固化 ↓ └───────→印刷标记字符、固化 ↓ └───────→印刷元件位置字符、固化 ↓ └───────→钻冲模定位孔、冲孔落料 ↓ 电路检查、测试 ↓ 涂覆阻焊剂或osp ↓ 检查、包装、成品