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微电子技术,什么是微电子技术

来源:整理 时间:2024-12-01 18:52:58 编辑:智能门户 手机版

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1,什么是微电子技术

看你录取的是哪一线类了! 如果是重点本科就是涉及高精密仪器 纳米级电子都有,如果是一般的呵呵 基本就是个噱头!

什么是微电子技术

2,微电子技术是什么专业

本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。
微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术,特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,微电子技术对信息时代具有巨大的影响。 微电子技术包括系统和电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试,以及封装、组装等一系列专门的技术。微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子学研究的对象十分广泛,除各种集成电路(单片集成电路、薄膜电路、厚膜电路和混合集成电路)外,还包括集成磁泡、集成超导器件和集成光电子器件等。
微电子技术是属于工科的 是以大规模以及超大规模集成电路为基础来做硬件的 此专业一般学起来比较难 而且相对来说不适合女生 还想知道什么可以提问

微电子技术是什么专业

3,什么是军用微电子技术

1、所谓的微电子技术,简单地说,就是使电子元器件和由它组成的电子设备微型化的技术,其核心是集成电路技术。2、这里讲的电子设备,包括民用的收音机、录音机、电视机、录像机等,军用的无线电台、雷达,以及军民共用的电子计算机等等;而所谓的电子元器件,则是指用来组装电子设备的电子管、晶体管、电阻、电容、电感线圈等。开始的时候,电子元器件是各自独立的,叫做分立器件,相互之间用导线连接,构成各种电路,再组合成电子设备,体积、重量都很大。3、比如美国人1946年造出的世界第一台电子计算机,大约采用了1.8万多只电子管、7万只电阻、1万只电容,耗电量150千瓦,重达30吨,占地面积167平方米,相当于一个大会议室,是一个真正的庞然大物。但是它的运算速度,却只有每秒5000次,连今天放在手掌上的小计算器都不如。1948年以后,虽然用晶体管代替了电子管,使电子设备的体积有所减小,但仍然赶不上技术进步的要求。就在人们为电子设备进一步减肥苦思冥想而又走投无路的时候,年轻的美国工程师其尔比独辟蹊径,于1958年9月发明了集成电路,把原来需要用导线互连的分立器件,直接加工在一块用硅材料做成的基片上,集成电路的诞生,标志着微电子技术登上了现代科技的舞台。
你好!其实就是能够抵抗战场的苛刻严厉环境,保证高可靠性的微电子技术,在微电子工艺流程和封装上进行改进,并且不计成本。一般在可靠性物理里讲的比较多。打字不易,采纳哦!

什么是军用微电子技术

4,微电子工程都学些什么

我是学电子的 微电子应该是电子的升级版 一般是研究生的研究专业 以为非常难 所以我们高考时候没见过有本科的 现在大概有了 盲目扩招 盲目增加专业的恶果 学校就是想用这种高难专业赚钱 真的能教好 学生能学好的寥寥无几学这个除了电子基本的模电 数电 信号系统等之外 比较侧重集成电路 编程等 由于门槛非常高 中国就缺这中高新人才 创办一个搞芯片的公司门槛是几百亿 就业前景非常非常好 但正因为这样 所以非常非常难学 学好不容易 别指望学个半调子能出来拿高薪 我就是半吊子现在当工人了如果你是真的学习型能耐下性子学 或者家庭条件比较优越 有好的条件进行各种培训接触新东西的 最重要的是感兴趣 学这个相当不错 如果你根本坐不下或者不敢情趣 建议最好别学 这个科目是要掉头发的过来人经历
微电子学专业介绍1、培养目标与深造方向 培养掌握微电子学理论实践基础知识,包括集成电路设计和制造的微电子学人才。培养从事本专业技术开发和项目研究,具备较强的实践工作能力,掌握微电子学方面的基本理论与方法,掌握集成电路设计技术知识与技能的工程设计型人才。 毕业生可报考本专业或相关专业的硕士研究生。 2、课程设置 主要课程:微电子技术导论、半导体器件基础、微电子制造工艺概论、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、硬件描述语言与fpga技术、soc设计方法学、芯片封装技术、集成电路测试与可测性设计、微机电系统、数据结构与算法、计算机网络、电路分析基础、信号与系统、模拟电路、数字电路、高频电路、数字信号处理、数字图象处理、通信原理等。

5,微电子技术是什么

微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术,特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,微电子技术对信息时代具有巨大的影响。 微电子技术包括系统和电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试,以及封装、组装等一系列专门的技术。微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子学研究的对象十分广泛,除各种集成电路(单片集成电路、薄膜电路、厚膜电路和混合集成电路)外,还包括集成磁泡、集成超导器件和集成光电子器件等。
微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术,特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,微电子技术对信息时代具有巨大的影响。 专业概述 本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。 主干课程 主干理论课:半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体材料、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。 主干实践课:集成电路制造实训、半导体器件测量实训、半导体器件课程设计、半导体工艺课程设计、集成电路设计课程设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。 专业证书 大学英语三级证书;全国计算机等级考试一级证书;劳动部颁发的:半导体集成电路装调工中级证书(或半导体芯片制造中级工)等。 就业方向 主要面向微电子产品的生产企业和经营单位,从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作,生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。

6,IC基础知识

一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路,或者是外观五花八门的小小的东西上面。对它究竟是什么?它是怎么来?它为什么外表各种各样?我们的了解可能不是很多,下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方面的简述,希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。一, 电子元器件的相关概念和分类1, 概念 电子元器件: 分为半导体器件和电子元件,它们是电子工业发展的基础,它们是组成电子设备的基本单元,属于电子工业的中间产品。IC(集成电路)是电子元器件中的一种半导体器件。微电子技术:一个国家的核心技术是指微电子技术,而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术,所谓微电是区别于强电(例如照明用电)和弱电(例如电话线路)而言。微电子技术的代表就是IC 技术,主要产品就是IC。2, 分类 电子元器件分两类:半导体器件和电子元件 半导体器件包括:半导体分立器件,半导体集成电路,特殊功能的半导体器件,其它器件。 电子元件包括:电阻,电容,电感/线圈,电位器,变压器,继电器,传感器,晶体,开关,电池/电源,接插件/连接器,其他电子元件。二, IC的生产工序流程 普通硅沙(石英砂,沙子)-->分子拉晶(提炼)-->晶柱(圆柱形晶体)-->晶圆(把晶柱切割成圆形薄片)-->光刻(俗称流片,即先设计好电路图,通过激光暴光,刻到晶圆的电路单元上)-->切割成管芯(裸芯片)-->封装(也就是把管芯的电路管脚,用导线接到外部接头,以便与其它器件连接。)详细流程注解: 1,业已确认,占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程,硅经历液态,蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒,其硅的纯度达到99.999999%。随后,这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。 2,将一个单晶籽晶(种)导入熔化过程中,随着籽晶转动,晶体渐渐生长出来。几天之后,慢慢地将单晶提取出来,结果得到一根一米多长的硅棒,视其直径大小,硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒,每根重量达到(120公斤); 3,随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测;最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质,合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。 4,芯片结构设计人员设计好电路版图,完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理,将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上,制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理,掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要:如果一个掩膜偏离几分之一微米(百万分之一),则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射,电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜,这些掩膜要在整个工艺过程枣从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。 5,一旦完成芯片制作过程,硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片,到此的单个芯片被称为“管芯”(DIE)。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中,并传送至下一步,管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响,同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接,封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。
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