cmp，cmp是什么意思 cmp指的是什么

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1，cmp是什么意思 cmp指的是什么
2，cmp是什么意思的缩写
3，cmp是什么意思
4，cmp是什么意思

1，cmp是什么意思 cmp指的是什么

1、CMP是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。 2、但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。 3、在微型计算机的汇编语言中，CMP(compare)是其中一条指令，叫做比较指令。cmp的功能相当于减法指令，只是对操作数之间运算比较，不保存结果。cmp指令执行后，将对标志寄存器产生影响。其他相关指令通过识别这些被影响的标志寄存器位来得知比较结果。

cmp是什么意思 cmp指的是什么

2，cmp是什么意思的缩写

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。由于目前集成电路元件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的前道工艺环节需要进行多层循环。在此过程中，需要通过CMP工艺实现晶圆表面的平坦化。CMP工艺由14nm持续向7nm、5nm、3nm先进制程推进过程中，CMP技术将不断趋于抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化方向发展。集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前。cmp设备是化学机械平坦化设备；cmp是“Chemical Mechanical Polishing”的缩写，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术，其工作过程是抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。

cmp是什么意思的缩写

3，cmp是什么意思

cmp是化学机械抛光的意思。双语例句：1、Study on CMP effluent and its treatment by an integrated process混合材CMP废液综合治理技术的研究2、Applying CMP technology improves agility and efficiency of Enterprise Management Information System.应用CMP技术提高了企业信息化系统应用的敏捷性和高效性。3、Refraction seismic interpretation method in CMP domain and its application case共中心点域浅层折射波解释方法及应用实例4、Research on CMP Load Balancing Scheduling Algorithm Based on Hypercube Structure基于超立方体结构的CMP均衡调度算法研究5、Zone Back pressure Control Using for Vacuum Carriers in CMPCMP加工中的真空吸盘区域压力控制技术6、Properties of Surface Oxidation Film in CMP of Computer Hard Disk Substrate计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究

cmp是什么意思

4，cmp是什么意思

cmp的意思是两个操作数之间的比较。cmp是比较（compare）的缩写，该术语通常用于描述两个操作数之间的比较。比较可以是字节级别、位级别或其他级别的，这取决于所比较的操作数的数据类型。cmp操作通常返回一个布尔值，指示两个操作数是否相等或者哪个操作数大于或小于另一个。需要注意的是，cmp指令只是用来比较两个值，它并不会改变任何寄存器或内存中的值。相反，它只是根据比较结果设置标志位。程序员可以根据这些标志位执行其他操作，例如跳转、条件执行等等。比较的结果有三种可能性：相等、大于、小于。在比较完成后，CPU会根据cmp是一条汇编指令，用于比较两个数据的大小关系，并设置相应的标志位，以供后续的分支指令使用。cmp指令详解例：cmp oprd1，oprd2。为第一个操作减去第二个操作数，但不影响第两个操作数的值，它影响flag的CF，ZF，OF，AF，PF。若执行指令后，ZF=1这个简单，则说明两个数相等，因为zero为1说明结果为0。当无符号时：若CF=1，则说明了有进位或借位，cmp是进行的减操作，故可以看出为借位，所以，此时oprd1<oprd2。CF=0则说明了无借位，但此时要注意ZF是否为0，若为0，则说明结果不为0，故此时oprd1>oprd2。当有符号时：若SF=0，OF=0则说明了此时的值为正数，没有溢出，可以直观的看出，oprd1>oprd2。若SF=1，OF=0则说明了此时的值为负数，没有溢出，则为oprd1<oprd2。若SF=0，OF=1则说明了此时的值为正数，有溢出，可以看出oprd1<oprd2。若SF=1，OF=1则说明了此时的值为负数，有溢出，可以看出oprd1>oprd2。最后两个可以作出这种判断的原因是，溢出的本质问题：两数同为正，相加，值为负，则说明溢出。两数同为负，相加，值为正，则说明溢出。故有，正正得负则溢出，负负得正则溢出。