DIP封装，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

本文目录一览

1，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢
2，什么是dip8封装
3，单片机DIP和SOP封装有什么区别
4，SMTDIPPMC是什么意思
5，75R14W的电阻的DIP封装是什么
6，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事项

1，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。如下图（标N的是DIP，标D的是SOP）——

芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

2，什么是dip8封装

DIP-8封装集成电路，是专门针对需要进行电压升降调节的电路。由美国摩托罗拉公司最先设计制造的集成电路产品

不明白你说的是什么，你说的 sw dip8封装在原来的原理图或图标的含义？是一个dip开关，开关被连接在相同的方式与普通的，但只有八对。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片."8"是指有8个引脚。Dip-8就是指有8个引脚的双列直插式封装技术。

IC是8个脚的直插芯片

什么是dip8封装

3，单片机DIP和SOP封装有什么区别

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

单片机DIP和SOP封装有什么区别

4，SMTDIPPMC是什么意思

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 DIP是种封装技术（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 PMC为Product Material Control的缩写形式，意思为生产及物料控制

5，75R14W的电阻的DIP封装是什么

DIP封装的管脚从封装体的两端直线式引出。DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。各类封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR+- 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 电阻金膜电阻、炭膜电阻、金属氧化膜电阻等， DIP封装全系列片式（CHIP）电阻，封装（0402、0603、0805）。

6，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事项

一、SMT1. SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术2. 加工流程单面板生产流程a 供板b 印刷锡浆c贴装SMT元器件d 回流焊接e 自动光学外观检查f FQC检查g QA抽检h 入库3. 注意事项（1）组件 & PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。（3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内二、DIP1. DIP插件组装加工2. 加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业 ICT测试3. 注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时最多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

(smt)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(dip)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ict测试-->组装-->成品(最终)测试(ft：final test)-->终检-->包装qc:quality controll品管oqc:output quality controll出货品管iqc:input quality controll进料品管ipqc:in process quality controll制程中品管qe:quality engineer品管工程师sqe:supplier quality engineer供应商品质管理工程师pe:procss engineer or electronic engineer制程工程师或电子工程师me:material engineer or mechanics engineer材料工程师或机构工程师ie:industrial engineer工业工程师pm:project manager专案经理