锡膏印刷，锡膏在印刷时应注意哪些方面

本文目录一览

1，锡膏在印刷时应注意哪些方面
2，如何印刷锡膏
3，如何将锡膏印刷于电路板
4，锡膏印刷机的原理
5，影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些
6，锡膏印刷有哪些印刷方法

1，锡膏在印刷时应注意哪些方面

刷台和钢网清洗干净，细调到每个孔与焊盘绝对对中，锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。

锡膏在印刷时应注意哪些方面

2，如何印刷锡膏

目前最普遍的印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与 PCB 之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为 0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与 PCB 焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与 PCB 自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

1.如果您的pcb大部分印刷少锡的话：确定pcb有没有变形，钢网的厚度，刮刀的压力跟印刷的速度，还有就是检查锡膏的滚动性，滚动性差的锡膏会有影响。2.如果您是个别pad印刷少锡的话：检查一下钢网开口是否有毛刺，孔壁是否光滑，个别的喇叭口是否朝上，锡膏是否有堵塞钢网，个别的钢网开口不良，还有就是pcb的导通孔是否设计在焊盘上使锡膏印刷后锡膏从导通孔流出。

如何印刷锡膏

3，如何将锡膏印刷于电路板

1. 将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。2. 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，一电通钢网擦拭纸，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。3. 锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：（1）刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。（2）刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。（3）刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。（4）刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：刮刀种类(squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

如何将锡膏印刷于电路板

4，锡膏印刷机的原理

DEK基本操作培训一、主画面菜单：1、 RUN：运行2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部3、 PASTE LOAD：锡膏加入4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网5、 ADJUST ：校正6、 SET UP：设置7、 MONITOR：监视（内为生产情报）二、选择程式和修改程式：1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；3、 PRODUCT NAME：程式名4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面7、 BOARD WIDTH：板宽8、 BOARD LENGTH：板长9、 BOARD THICKNESS：板厚10、 PRINT SPEED：印刷速度11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力15、 PRINT GAP：印刷间隙16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速17、 SEPARATION SPEED：分离速度18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度25、 FRONT SEART OFFSET26、 REAR SEART OFFSET27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号33、 BOARD STOP X：停板X方向位置34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切换和校正基准符号：1、根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。2、从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单：STEP：步进HEAD：头部FIDUCIAL SET UP：基准符号设置ADJUST：校正SEARCH STEP：步进搜索SEARCH RESET：搜索恢复SINGLE：单一EIXT：退出当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型BACKGROUND LIGHT：背景PARAMETER LEVEL MINIMUM：参数等级ACCEPT SCORE 750：接受分数TARGET SCORE 950：目标分数LEARN FIDACIAL：记忆基准符号LOCATE FIDACIAL：镇定基准符号SET VIDEO：设置影像

产品名称：锡膏印刷机海关hs编码：84431980 84.43 用于税目84.42的印刷用版(片).滚筒及其他印刷部件进行印刷的机器,其他打印机,复印机,及传真机,不论是否组合式,上述机器的零件及附件; 8443.1980 - 其他 - 其他印刷(打印)机,复印机,及传真机,不论是否组合式 - 具有打印,复印或传真中两种及以上功能的机器,可与自动数据处理设备或网络链接监管条件为 o .即需要自动进口许可证(新旧机电产品) 意为在进口的时候需要提供进口许可证,出口的时候无需提供任何单据,不用商检. 原则上税则列明的商品需要按照商品名称来申报，进口货物的查验率很高，查验到申报货物不符进缉私，反而不美

1 采用精密导轨和松下变频马达来驱动刮刀座，确保印刷精度。 2 印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。 3 刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置。 4 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单、双面板的印刷。 5 校版方式采用钢网移动，并结合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微调方便快捷。

5，影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些

一、锡膏印刷机的刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、锡膏印刷机的印刷方式焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。三、线路板上锡膏的印刷厚度印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。四、锡膏印刷机的印刷速度刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。五、锡膏印刷机刮刀的参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的。以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。转自广晟德锡膏印刷机

影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种，不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大smt从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式：焊膏的印刷方式可分为接触式和...影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种，不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大smt从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式：焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。三、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第三大因素是线路板上锡膏的印刷厚度：印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。四、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第四大因素是锡膏印刷机的印刷速度：刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。五、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第五大因素是锡膏印刷机刮刀的参数：刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔。以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。更多全自动锡膏印刷机的知识请登录广晟德锡膏印刷机网站www.smtysj.cn

6，锡膏印刷有哪些印刷方法

全自动配上板机可以省一个工人，光学定位，精度有保证，带自动擦网板，半自动完全靠人

锡膏印刷技术讲座深圳市汇丰源信息咨询有限公司前言:在今天以回流焊接技术为主的pcba组装作业中，锡膏的应用是个不可缺少的工作。而由于锡膏本身是个复杂的、具有流变特性的粘性材料，造成锡膏印刷作业被认为是整个smt组装技术中问题最多的一环。在smt业界中，绝大多数的大用户所提供的信息显示，锡膏印刷造成的工艺问题，占了所有问题的6成以上。锡膏印刷是个前列工艺，其所造成的问题有时只到回流焊接时才出现。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在锡膏印刷工艺上没有得到足够的控制。则有可能被误解成为其他工序造成的问题而难以解决。锡膏也是个需要把工作做细的工艺。例如刮刀和钢网的材料和制造技术，如果没有很好的整合入整体的工艺中，也往往给工艺质量的控制带来很高的难度。要做好整个锡膏印刷工艺，用户对所有这些细节都必须首先要了解其中的道理。才好决定自己该管控些什么和如何管控。适合参加学员: 建议工艺与设备技术经理，工艺工程师，负责印刷机的设备工程师，负责锡膏辅料选择和测试的辅料工程师，负责质量把关的质量工程师参加；此外，锡膏印刷的设备、工具、锡膏供应商技术人员也适合参加。技术讲座特色:本次讲座为深圳市汇丰源信息咨询有限公司特邀新加坡薛竞成老师专为锡膏印刷工艺用户的技术人员和基层管理人员所设计，课程较全面和深入的探讨锡膏印刷中各种重要的工艺特性参数的原理和应用，以及对应的各种印刷故障。除基本和常用的技术外，本课程还给学员们介绍了锡膏印刷中的最新先进技术，让学员们有更深一层的认识。技术讲座大纲:第一讲：锡膏印刷通论:本讲从锡膏印刷的原始技术开始，一直到各种锡膏添加技术的种类和应用范围给学员一个整体的介绍。并指出锡膏印刷技术目前的定位和水平状态。以及整体上如何来看和使用这个技术。主要内容包括：? 锡膏印刷的整体形态；? 锡膏应用的各种技术；? 从丝网印刷到钢网印刷；? 锡膏印刷的技术难题；? 良好锡膏印刷的定义和质量评估要素；? 锡膏印刷系统要素和整合应用。第二讲：锡膏技术良好的锡膏印刷，需要对锡膏材料的特性有足够的把握。锡膏配方由于需要照顾到多方面的技术需求和存储问题，所以配方内容含量种类多，比例的控制复杂。而其带给用户的结果是性能不一，各有千秋。了解锡膏的特性是印刷中关键的工作之一。本讲内容和用户们分享锡膏的基本和各种重要的特性以及他们对工艺质量的影响。协助客户更好的选择和控制使用。本讲的主要内容有：? 锡膏的作用和技术要求；? 锡膏的组成；? 锡膏金属颗粒的形状；? 锡膏金属颗粒的大小对工艺的影响；? 锡膏的粘性；? 锡膏的其他特性参数和供应商指标；? 锡膏的故障问题；? 锡膏的包装和使用管理。第三讲：锡膏印刷工艺本讲从工艺的角度来看锡膏印刷这门技术。包括印刷前的条件和准备工作，印刷时各个工艺进程的原理和关注点，以及操作应用时要注意和控制的各要点。有了良好的印刷机、锡膏和钢网设计和质量后，如果不能够正确的设置印刷的各种关键参数和进行适当的调整的话，印刷质量还是没有保证。所以本讲和用户们分享工艺上需要知道和注意的技术和管理点。本讲内容包括：? 良好锡膏印刷工艺的先决条件；? 先决条件不良例子；? 印刷工艺的准备工作；? 印刷的4个步骤和作用；? pcb的识别、定位和支撑技术和设置；? 利于印刷的pcb基准点设计考虑；? 印刷中的锡膏填充原理和要素；? 锡膏刮平的考虑；? 脱锡技术要点；? 擦网工艺；? 印刷工艺的特性参数。? 印刷工艺的准备和执行步骤；第四讲：刮刀技术本讲解释锡膏印刷技术中关键的一个特性－“刮刀”。学员们能够知道业界内有哪些不同种类的刮刀以及他们的性能差异。同时也知道刮刀需要具备哪些重要特性，以及它们在工艺上的作用。本讲内容包括了：? 刮刀的种类和功能差异；? 刮刀的发展；? 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；? 各种刮刀特性对工艺质量的影响；? 刮刀的材料和性能；? 刮刀的问题和应对；? 先进刮刀技术；? 封闭式刮刀。第五讲：钢网技术本讲解释锡膏印刷技术中另一关键特性 – “钢网”。钢网是决定pcba组装后可靠性的关键因素之一。所以要掌握锡膏印刷技术，对钢网的认识必须要到位。本讲的主要内容包括了以下各点：? 钢网的作用和性能? 钢网的种类和发展? 决定钢网质量的5大要素? 钢网材料? 钢网厚度的考虑? 钢网开口尺寸? 钢网开口的外形考虑? 钢网做作技术和质量的关系? 钢网的其他考虑? 阶梯钢网和开罩钢网第六讲：锡膏印刷故障模式与原理本讲针对锡膏印刷可能出现的近30种故障模式的现象、原理以及如何应对给于解释。配合以上六讲的知识，学员认识后可以在工作上解决这些类似的问题。本讲主要内容有： ? 锡膏印刷质量定义回顾? 印刷质量的先决条件回顾和问题案例? 根据工艺步骤来看20种印刷的故障模式和原理? 印刷后可能出现的故障第七讲：锡膏应用的新技术简介锡膏应用的注射技术，虽然已经有很久的历史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在锡膏量的控制精细度和应用速度上。近年来业界发展出类似喷墨打印机技术的新锡膏应用工艺和设备。在传统的注射技术上提升了一个档次。本讲给学员们介绍这新技术的一些概念和价值。主要内容有：? 锡膏印刷和注射存在的问题? 锡膏喷射技术的原理? 锡膏喷射技术的好处和限制? 锡膏喷射可能扮演的角色讲座时间：2013年7月4-5日(深圳) / 7月16-17日(苏州)讲座费用：2500元/人(四人以上团体报名八五折，汇丰源vip会员九折，sip会员八五折)联系人：王佰纯（amy wang）电话：0755-26563250手机：15999637249 邮箱：wangbaichun1982@126.com薛竞成老师个人简介：薛竞成先生：从事于电子行业31年。曾在荷兰飞利浦、美国惠普、迈拓、以及日本松下等国际知名电子企业内担任技术与管理要职。在任期间从事过工艺技术开发与转移，设备研发，生产技术管理、质量技术以及市场支援等各项工作。在职期间曾被派往美、日、荷等母公司学习和专研先进技术与管理知识。并协助转移和推广到亚太区各子公司和客户处。前后涉足13个国家地区以及协助过超过70家工厂（2006年之前）。对于技术应用、管理体制的设计以及两者之间的整合有丰富的知识和实干经验。在多年的理论研究以及实践中，也创立了多项应用技术。例如“动态质量管理法”、“生产模式配置优化法”、以及“精益试制”等等。自1999年起，薛竞成先生就活跃于中国smt业界，协助用户们提高其制造与管理技术。同时对中国电子制造业的管理与技术状态和问题也十分熟悉。薛先生的专业和经验在smt和esd技术应用和管理领域。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、doe等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。