cpu架构，什么是cpu架构

本文目录一览

1，什么是cpu架构
2，什么是CPU架构是不是就是指CPU接口怎样单看主板就能看出它
3，CPU构架是什么
4，cpu的结构是什么
5，CPU的构架是什么意思分多少类是什么
6，CPU的物理结构

1，什么是cpu架构

生产工艺。

什么是cpu架构

2，什么是CPU架构是不是就是指CPU接口怎样单看主板就能看出它

CPU架构主要还是指内部的设计,不同架构在外的体现就是和外界的交互接口. 主板所对应的芯片组决定了它能支持那种架构的CPU.数CPU插槽的孔数也能知道它支持哪种接口的CPU,不过这个工作量实在大了点

什么是CPU架构是不是就是指CPU接口怎样单看主板就能看出它

3，CPU构架是什么

最佳答案 CPU架构是指CPU生产商所采用的新技术制造，一般新技术比老的当然要好！ CPU就是处理问题的中心 CPU频率的大小直接影响到电脑处理问题速度的快慢好坏更基好坏也决定了房子的好坏。简单的说就是CPU的地基，与CPU的好坏有关系的，就像盖房子，地不用说了！！！

CPU构架是什么

4，cpu的结构是什么

1.中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。2.知识点延伸CPU工作过程：CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。更多关于CPU的知识请参考http://baike.baidu.com/link?url=MYvSIF3hztJRAGlZg2LVlMoPu88AwtXjkHNM_DI1p4GWZFJ6c5gjKpLwS6yFD1G4vtG9kaAOvweRFHj1DY_AF_

5，CPU的构架是什么意思分多少类是什么

CPU的构架和封装方式（一） CPU的构架  CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的。目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构。  以Intel处理器为例，Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种，分别对应Intel PIII／Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器。Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装。其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式，Slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU。  （二） CPU的封装方式所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。  CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。  1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。PGA也衍生出多种封装方式，最早的PGA封装适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ处理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器。  2. SEC(单边接插卡盒)封装 Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot X槽中。  其中，Intel Celeron处理器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触连接)的封装；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。

6，CPU的物理结构

CPU的物理结构可分为内核,基板,填充物,封装以及接口五部分

高度集成电路板

CPU经过多年的发展，其物理结构也经过许多变化，现在的CPU物理结构可分为内核、基板、填充物、封装以及接口五部分。基板上还有控制逻辑、贴片电容等。 1.内核 (1)CPU的中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核的地方，由单晶硅做成的芯片。所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这里进行的。CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。 CPU内核的内部结构，就更为复杂了，CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。 (2)CPU内核的发展。随着CPU技术的不断发展，IC设计技术也越来越先进。目前的CPU晶体管数目都有几千万，Athlon XP达到了5000万之多。晶体管的增多需要IC技术的进步，因为只有更高的集成度的工艺，才能降低晶体管增加带来的功耗，而且更高的集成度意味着制作成本的降低，也可以一定程度上抵消晶体管增加带来的成本增加。 2.基板 CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定这一颗芯片的时钟频率，在它上面，有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻，还有决定了CPU时钟频率的电路桥（俗称金手指），在基板的背面或者下沿，还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 3.填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板，由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分的稳定，它的质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。 4.封装 (1)设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，若合格就会送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。"封装"不但是给CPU穿上外衣，更是它的保护神，否则CPU的核心就不能与空气隔离和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好的让CPU与主板连接，因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。 (2)封装的发展。随着CPU的集成度及发热量的提高，CPU的封装技术也在不断进步。目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装，通常这种封装是正方形的或者是长方形的，在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔，从而实现与主板的连接。绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。随着CPU总线带度的增加、功能的增强，CPU的引脚数目也在不断地增多，同时对散热和各种电气特性的要求也更高，这就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)等封装方式。 5.接口 (1)PC的各个配件都是通过某个接口与主板连接的，例如AGP显示卡是通过AGP接口于主板连接，声卡通过PCI接口连接。CPU也不例外，CPU的接口有针脚式、引脚式、卡式、触点式等。现在CPU的接口都是针脚式接口，有Socket478和Socket462等。 (2)接口的发展。接口的发展也随着CPU的发展而发展。未来有Socket T以及Socket754、940等接口。其中Socket T接口是Intel下一代处理器的接口，用触点连接方式代替现在的针脚式接口。而Socket754、940是AMD的64位处理器的接口方式，和现在的Socket462针脚式接口一样，不过集成度十分高，布局紧密。参考资料： http://www.pconline.com.cn/diy/cpu/study_cpu/0307/195727.html