半导体制冷片原理，半导体制热制冷的原理

本文目录一览

1，半导体制热制冷的原理
2，半导体制冷片发点原理是什么在线等
3，制冷片原理
4，半导体制冷原理
5，半导体致冷片原理
6，半导体冰箱是怎样工作的

1，半导体制热制冷的原理

压缩机制热制冷是利用的制冷剂相变会吸收或释放热量的原理。半导体制冷利用的是Peltier效应。即：电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量也会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热。半导体材料可以实现材料间的最大能级差，具有实用性。由于半导体材料的导热率，半导体制冷的效率远小于压缩机制冷。只能用于一些特殊场合。

半导体制热制冷的原理

2，半导体制冷片发点原理是什么在线等

把这个片子加热，两种半导体材料中丢失电子的材料输出正极，获得电子的材料输出负极。再详细的理论需要看书解决。

一端吸热一端放热现象而已。叫泊尔贴效应

一端吸热一端放热现象而已。

你好！一端吸热一端放热现象而已。叫泊尔贴效应如果对你有帮助，望采纳。

半导体制冷片发点原理是什么在线等

3，制冷片原理

简单而言制冷片能够制冷是半导体p-n结在电场的作用下所产生的。在给半导体p-n结施加一定的电压的情况下，电子从p区要穿过n区就需要耗能从而产生热量；如果热量被空气或者其它物体散发，因平衡的需要会进行补充，这就产生吸热现象即制冷了。

就是根据帕尔贴效应设计的半导体制冷片

就是物理学中的蒸发吸收能量压缩释放能量来实现的

有点像冰箱，用氟利昂

制冷片原理

4，半导体制冷原理

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。

5，半导体致冷片原理

简单的说：利用制冷片，制冷片也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等。因为制冷片分为两面，一面吸热，一面散热，只是起到导热作用，本身不会产生冷，所以又叫致冷片，或者说应该是叫致冷片。半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N型材料有多余的电子，有负温差电势。P型材料电子不足，有正温差电势；当电子从P型穿过结点至N型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。半导体元件可以用各种不同的连接方法来满足使用者的要求。把一个P型半导体元件和一个N型半导体元件联结成一对热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。在上面的接头处，电流方向是从N至P，温度下降并且吸热，这就是冷端；而在下面的一个接头处，电流方向是从P至N，温度上升并且放热，因此是热端。因此是半导体致冷片由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N／P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。

半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础peltiereffect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家thomasseeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家jeanpeltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。由许多n型和p型半导体之颗粒互相排列而成，而np之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最後由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，外观由许多n型和p型半导体之颗粒互相排列而成，而np之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。

6，半导体冰箱是怎样工作的

他是由一块电子制冷晶片工作的其原理是：利用帕尔帖(peltire)效应，1834年法国科学家珀尔贴发现了热电致冷和致热现象－即温差电效应。由N、P型材料组成一对热电偶，当热电偶通入直流电流后，因直流电通入的方向不同，将在电偶结点处产生吸热和放热现象，称这种现象为珀尔帖效应。半导体致冷器, 也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.目前采用半导体材料锑化铋做成N型和P型热电偶,用模块的方法组成半导体制冷器件.N型材料有多余的电子,有负温差电势.P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量.相反,当电子从N型流至P型材料时, 结点的温度就会升高. 在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线) 不会改变电路的特性.把一只P型半导体和一只N型半导体联结成热电偶, 接上直流电源后, 在接头处就会产生温差和热量的转移.把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来, 而在传热方面则是并联的, 这就构成了一个常见的制冷热电堆. 借助热交换器等各种传热手段, 使热电堆的热端不断散热并且保持一定的温度, 把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温, 这就是半导体制冷的原理.

1.制冷温度与环境温度有关（一般低于环境温度20度），不能制冰（此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片）2.冰箱容积不能超过100升（高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加）3.因为制冷片一面散热，而且产热多，所以必须使用散热设备，这也增加了半导体冰箱的成本，如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。4.半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广。

半导体制冷，比如左右面，接上12v直流电，正极接半导体的正极，负极接半导体的负极，这样正面是冷，反面就是热了，你把电源再反过来那么正面就是热，反面就是冷。前提是必须要有散热风扇或着散热片，不然很快就会烧了的。如果只有热，没有冷，对不起，那就是半导体坏了。只要做好保温就行了，用聚氨酯泡沫就可以作保温，需要一个大功率的电源或者一个电瓶，这个家伙也有几十W呢。最好用个支架，来固定风扇和散热片。切记：一定要装散热片和风扇！如果不插风扇可以瞬间试个几秒，感觉凉了那边热了就行了。不要太长时间通电（不装风扇的情况下）