芯片设计，国内做芯片设计的公司有哪些

本文目录一览

1，国内做芯片设计的公司有哪些
2，如何根据芯片设计电路
3，芯片设计专业相关问题
4，求救芯片设计到量产有哪些步骤
5，半导体ic设计芯片设计的关系
6，要设计集成电路版需要了解哪些知识

1，国内做芯片设计的公司有哪些

国内有大约300家芯片设计公司。按销售额排序，前两位是深圳海思公司和上海展讯公司。

国内做芯片设计的公司有哪些

2，如何根据芯片设计电路

芯片都有技术文档，每一款芯片有什么功能，各引脚的作用和其他的一些技术参数在技术文档里面都有说明。可以了解佛山芯珠微电子公司从事集成电路芯片设计、开发并提供相关技术咨询服务。

如何根据芯片设计电路

3，芯片设计专业相关问题

属于集成电路（IC）专业，我是在浙江大学学的，你先要确定是学数字的还是模拟的，再确定是搞前端（编程序VHDL...)还是后端（版图Layout 等）。就业的话上海比较多吧，都在东部发达城市了，也没那么辛苦了，你一刚毕业的谁会叫你设计芯片，最多反向设计“抄抄”而已，关键是基础要扎实。有工作经验了自然就可以跳到inter amd nv之类的大公司，应届生看机遇了，很难。。。

半导体

芯片设计专业相关问题

4，求救芯片设计到量产有哪些步骤

从设计到量产主要步骤:1)确定用户的所有要求并行成签字文件开始做小样的工作,如版图设计,验证,投片...芯片测试....样品封装....送用户试用并提供试用报告,之后做综合分析确定改进方案直到全部符合用户要求.2)小批量试投产完善生产各环节并固化工艺,人.机.料,法.环.及所有文件和器件可靠性考核都要完成.必要时第三方确认.送用户小批量使用.并提供合格报告.3)做周期加工计划和降低成本分析.批量生产并供货...

楼上已经说的很明白了几个大的阶段，我们是做OEM的，基本没有设计

5，半导体ic设计芯片设计的关系

IC：Integrated Circuit的简称芯片设计包括IC设计与后端的半导体制程即首先进行理论上的IC设计，当设计成型后，需要将电路做到载体上，以实现他的功能，那这个载体就是半导体材料(Semiconductor)当然载体不止半导体材料，还有别的材料类型，但是目前普遍使用的，因此我们在说电路设计的时候，有时会说成半导体集成电路设计

<p>这样的职位在前程无忧，智联招聘，中华英才网没有什么优势。建议到专业的人才网站上去招。比如 ic人才网<a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=swww.jobic.cn" target="_blank">www.jobic.cn</a></p>

6，要设计集成电路版需要了解哪些知识

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function 　　simulation，或行为验证 behavioral simulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC 　　的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。