FBGA，显卡和内存的封装BGA和FBGA能给个图吗

本文目录一览

1，显卡和内存的封装BGA和FBGA能给个图吗
2，什么是FBGA什么是BGA
3，FBGA封装的介绍
4，封装FBGA和TSOP是什么意思比较一下两个不同
5，内存条FBGA与MBGA有什么区别

1，显卡和内存的封装BGA和FBGA能给个图吗

不可能,谁没事照呀!

这个是BGA： ---------- 这个是FBGA： ------------------- 其实FBGA只是BGA得一个分支，所以FBGA也可以叫BGA。

显卡和内存的封装BGA和FBGA能给个图吗

2，什么是FBGA什么是BGA

(Ballnbsp;Gridnbsp;Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。nbsp;BGA是英文Ballnbsp;Gridnbsp;Arraynbsp;Package的缩写,即球栅阵列封装。

什么是FBGA什么是BGA

3，FBGA封装的介绍

Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列。FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 具有更小的体积, 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升, 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下, 体积只有TSOP封装的三分之一；

FBGA封装的介绍

4，封装FBGA和TSOP是什么意思比较一下两个不同

这是芯片的两种封装方式，学名就不说了，很容易查到。下面简单通俗的告诉你它们的区别： TSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。 FBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。你把DDR与DDR2两代内存条放在一起，看看他们的颗粒封装方式，就明白什么是FBGA和TSOP了

5，内存条FBGA与MBGA有什么区别

BGA是一种封装技术，即球栅阵列封装，是现在内存用的主流封装形式，相比老式的TSOP封装，具有体积小、电气性能好等优点。其中FBGA是BGA技术的一种发展，即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装。而MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的。也就是说FBGA/MBGA实际上都是同一个东西，只不过称呼的侧重点不同，MBGA侧重于对外观的直接描述，FBGA侧重与对针脚的排列形式。有些厂家习惯性把存储颗粒的外观形式出现的先后顺序作为MBGA和FBGA的区别，他们会把出现得早的正方形颗粒称作MBGA，名称出现得晚一点的长方形的称作FBGA。其实他们都是可以直接称呼为MBGA或者FBGA的。

不明白啊 = =！