连锡，引起二极管连锡的原因有哪些

本文目录一览

1，引起二极管连锡的原因有哪些
2，SMT回炉后连锡怎么解决
3，PCB板在过波峰焊接过程中怎样解决连锡问题
4，波峰焊出现连锡怎么解决大神支招啊
5，为什么过电路板会有连锡啊
6，波峰焊连锡是什么原因

1，引起二极管连锡的原因有哪些

这个与二极管无关，一般的应该是锡丝质量问题或熔点问题以及烙铁的温度问题，时下气温低，焊接效果难以理想。

引起二极管连锡的原因有哪些

2，SMT回炉后连锡怎么解决

这个要看是什么原因造成的:1.印刷连锡,炉后会连锡,可以改善钢网,增加PIN的间距,调查印刷机,增加钢网清洁次数等以达到改善的目标2.置件后压力达大,将锡压塌,造成炉后连焊.3.恒温时间过短,回流温度过低造成连锡,可以增长预热时间,升高回流温度.

SMT回炉后连锡怎么解决

3，PCB板在过波峰焊接过程中怎样解决连锡问题

PCB板焊锡助焊剂DXT-398A找到合适的焊接材料，在焊接时控制好温度，定时测试，焊接速度为2-3秒间

连锡问题是插件焊接的常见问题，首先要从工艺上管控，其次，就要设计人员进行优化，比如我们这边设计的PCB都是会在丝印加上白油块设计，焊盘之间做出白油的效果，可以有效减少连锡的情况，如图我这边设计、焊接的PCB：

连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

PCB板在过波峰焊接过程中怎样解决连锡问题

4，波峰焊出现连锡怎么解决大神支招啊

具体连锡问题需要图片与您的焊接参数来分析！如上图，2.0MM间距的双排连接器，焊盘设计得相对大，其焊盘间距更近！1：首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK，可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的2：温度是否OK，不同焊盘及接地设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡活性不够，可以尝试加长过板的时间，可以6S或9S接触时间是否还有连锡3：确认线路设计的合理性，如果只是后几个脚连锡，可以调整一下焊接角度或波峰焊高度，把产品连接器的方向与波峰焊过板方向对应，有必要可以在治具上设计窃锡盘

中心距小于2.5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗锡盘可有效降低桥接现象，科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。

5，为什么过电路板会有连锡啊

电路板连锡的原因有以下几种，需要自行去排查一下具体原因：1、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；解决方法是改设计加上阻焊坝/桥；2、锡膏印偏，然后在回流焊之后连锡；3、线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡；4、没有用助焊剂或者助焊剂效果不好，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。

电路板焊接DXT-V8锡丝，找到合适的焊接材料，对焊接材料做一定处理

最贵的助焊剂并不代表最好用，或许你是用的免清洗型的，改用松香型的试试看，一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象，不是温度低而是太高了，是锡在高温下更加容易氧化，制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜，温度太高铜就大部分都在锡的表面了连锡主要是有以下几点1, 温度太高或太低2· 预热时间不足或温度不够3· 助焊剂浓度不够4· 侵锡时间太长或太短希望对你有帮助

6，波峰焊连锡是什么原因

原因有很多种，具体问题具体分析，将原因的可能提供给你。原因:1. 助焊剂活性不够。2. 助焊剂的润湿性不够。3. 助焊剂涂布的量太少。4. 助焊剂涂布的不均匀。5. 线路板区域性涂不上助焊剂。6. 线路板区域性没有沾锡。7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。8. 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。9. 走板方向不对。10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。13. 走板速度和预热配合不好。14. 手浸锡时操作方法不当。15. 链条倾角不合理。16. 波峰不平。

波峰焊连锡的原因请从以下这些情况查找原因 1. 助焊剂活性不够。 2. 助焊剂的润湿性不够。 3. 助焊剂涂布的量太少。 4. 助焊剂涂布的不均匀。 5. 线路板区域性涂不上助焊剂。 6. 线路板区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9. 走板方向不对。 10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。 13. 走板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法不当。 15. 链条倾角不合理。 16. 波峰不平。具体原因分析文章比较长要差找具体分析文章请百度广晟德官网