3w原则，接电话礼仪中的3W原则指得是什么

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1，接电话礼仪中的3W原则指得是什么
2，询问各位高手在pcb的设计中什么是3w规则
3，PCB画图中3W法则中W的含义是什么
4，关于PCB版图中的3W原则什么时候必须遵循如果是BGA封装的
5，pcb 制版 3w原则
6，如何在PCB设计阶段处理好EMCEMI问题

1，接电话礼仪中的3W原则指得是什么

3w原则好像不是电话中的。接电话时要自我介绍，如：你好！自报家门，最后是再见。

接电话礼仪中的3W原则指得是什么

2，询问各位高手在pcb的设计中什么是3w规则

3W规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

询问各位高手在pcb的设计中什么是3w规则

3，PCB画图中3W法则中W的含义是什么

W 就是宽度英文width 的开头。 3W规则，也就是3倍线宽规则。我们培训都会详细讲解这些问题。有其他问题也可以找我。乐意给你解答。

指的是宽度，线距是线宽的3倍以上。再看看别人怎么说的。

PCB画图中3W法则中W的含义是什么

4，关于PCB版图中的3W原则什么时候必须遵循如果是BGA封装的

信号完整性问题，为了防止线间串扰的。针对宽带信号或者高频信号的。3W原则是为了保证很长的距离上都没有问题。如果只有很短一段距离很近，那根本没关系。对于DDR3，带宽不足1G多，就算线间距只有1w，连续2cm根本没任何关系。BGA封装扇出那里肯定做不到3w的，等远离芯片后在遵循就是了。

同问。。。

5，pcb 制版 3w原则

3W规则为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。这是PCB LAYOUT的原则...但是现在很多设计集成度越来越高....只能保证重要的时钟线,差分线走3W原则了....

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

6，如何在PCB设计阶段处理好EMCEMI问题

如何在PCB设计阶段处理好EMC的问题?这是一个系统性的问题，不是那么好回答，在这里，我也只能回答个大概：EMC和SI、PI息息相关，可以从板级来尽量避免一些EMC问题的发生，说白了其实就是尽量保证SI及PI的性能，从源头上来避免EMC问题。首先，关于信号完整性与EMC的关系。SI关注的过冲、反射及串扰，其实就和EMC有直接的关系。信号由于阻抗匹配不好，会发生各种反射，反射比较大就会有较大的过冲，那么这个过冲的幅值除了对器件的使用寿命有影响外，还会影响到辐射，因为他是辐射的来源，所以在PCB设计上对一些关键信号就需要尽量控制阻抗，做到阻抗匹配，可能的情况下还需要通过一定的外部端接来达到匹配。其次，从PI的角度考虑也是避免EMC问题的一个关键，把电源设计好，你的产品也可以说就成功了一半。在电源完整性里面我们会考虑电源平面阻抗，其中就会综合评估电源的各种电容匹配是否合理，进而从整个频段来保证电源网络有一条低阻抗的通道。再次，就是从叠层、地和滤波的角度来避免EMC问题的发生。层其实就是提供一个最基本的信号框架，在这个框架内需要满足信号及电源完整性的各种质量要求，当然还要能保证可以加工。地的关键就是我们需要分信号来保证信号的回流和参考，另外就是各种地的分割，最终怎么把分割的地通过什么方式来连接，这个在EMC或者PCB设计中是需要注意的，但也是最复杂的。还有就是滤波，常见的有低通、高通、带通、带阻等滤波方式，这些需要根据不同的需求采用不同的滤波，另外还有不用的滤波器件。最后，就是屏蔽隔离了，因为很多时候芯片本身的辐射就很大，芯片的辐射是没法从板级上来消除的，除了采购辐射小的芯片或者要求芯片厂商来保证外，很多时候就需要用屏蔽罩来隔离了。这里有一些系列文章提到了怎样在PCB设计时避免EMC及EMI问题。http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=944

pcb的emc/emi设计参照下面几条原则关键信号优先原则电源?模拟小信号?高速信号?差分信号?时钟信号及中断信号等为关键信号，应优先布线。一般情况下，应按照电源信号?时钟信号?中断信号?模拟小信号?高速信号及普通i/o信号的顺序进行布线。关键信号及敏感信号采用两侧局部敷铜地面隔离和屏蔽。手动布线与自动布线原则关键信号采用手动布线，普通信号采用手动布线或自动布线方法。密度优先原则从pcb电路板上连接关系最复杂的mcu/dsp/arm等控制器芯片着手，从走线密度最高的区域开始布线。最小环路与最短走线原则也就是电源走线与gnd走线组成的环路面积最小，在减少对外辐射能量的同时也最大程度上减小从外界接收的能量，从根本上提高emc/emi性能。最短走线原则就是按照最短或尽可能短的路径连接同一网络上的引脚，避免不必要的折线走线形式。在高频线路中，走线长度不可与波长呈整数倍关系以免发生信号谐振。走线方向控制原则走线方向控制就是相邻层的走线以90°正交或垂直布线为宜，避免相邻层信号以平行走线形式以减少层间串扰。时钟信号线要短，尽可能与其他i/o信号垂直走线，并远离i/o信号电缆。中断信号?模拟小信号?高速信号等敏感信号尽可能不与大电流?高速切换信号平行走线。同一层上的同一网络上的走线改换方向时，尽可能以圆弧或45°折线相连，尽可能避免90°正交改换走线方向。阻抗一致性原则因线宽变化引起走线特征阻抗的非均匀性和不一致性，在传输速度较高时会引起反射干扰，同一网络上的走线线宽应尽可能保持一致。对于因从引脚间走线而不得不改变走线线宽的场合，应尽可能减少线宽不一致部分的有效长度。差分信号应平行布线并尽量避免过孔。在一条走线需加过孔时，另一条也应在长度一致点处增加过孔，以使差分线符合阻抗一致性原则。最小线宽原则走线可流经的电流与铜皮厚度及线宽存在一定关系。在具体布线过程中，需要考虑线宽与电流及铜皮厚度间的关系，并预留50%的安全系数。在通常情况下，一般信号走线宽度8~12mil，电源宽度20~30mil，gnd走线30~50mil已可满足设计要求。但推荐走线最小宽度与tqfp?lqfp等表面封装形式主控芯片引脚宽度一致，8mil即是tqfp封装的dsp及arm芯片的引脚宽度。高速信号走线终端匹配原则在延迟时间大于信号上升时间的1/4时，走线可作为传输线处理。在点对点的传输结构中，可采用始端串联匹配或终端并联匹配形式。在一点对多点传输时，需根据终端网络拓扑结构采用不同的匹配形式。在终端采用菊花链拓扑结构时，应采用终端并联匹配形式。在终端采用星形拓扑结构时，可选用始端串联匹配或终端并联匹配形式。匹配形式也称端接。3w原则为避免较近平行走线间的电磁干扰，相邻走线中心间距需不小于线宽的3倍，也就是走线间间距不小于1倍线宽的规则即为3w原则。在线间距不小于3w时，可保证相邻走线间70%的电场不相互影响。在线间距不小于10w时，可保障相邻走线间98%的电场不相互影响。3w原则是在设计采用窄引脚封装的arm和dsp为主控芯片的pcb时首先考虑并优先执行的布线技术之一。20h原则为避免pcb边缘对外辐射电场和电磁干扰的边缘效应，内缩的电源层边缘与pcb边界间的间距应不小于电源层与地面层介质厚度h的20倍，即为20h原则。在内缩间距不小于20h，可将70%的电场和电磁辐射限制在接地层边缘内。在内缩间距不小于100h，可将98%的电场和电磁辐射限制在接地层边缘内。20h原则是提高pcbemi性能的必要手段和方法之一。5/5原则5/5原则就是在时钟频率高于5mhz或脉冲上升时间小于5ns时，需要考虑使用多层板形式。在必须采用双层板时，需将一面作为完整的地面。5/5原则是pcb层数选择原则，在高频pcb设计时必须考虑和应用。资料参考:www.pcbhf.com