覆铜板，覆铜板简介

本文目录一览

1，覆铜板简介
2，覆铜板的分类
3，什么是覆铜板
4，什么叫覆铜板
5，什么叫做覆铜板
6，覆铜板是什么材质的

1，覆铜板简介

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）

覆铜板简介

2，覆铜板的分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板的分类

3，什么是覆铜板

按不同的分类覆铜板有一下几种分发：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

什么是覆铜板

4，什么叫覆铜板

就是绝缘板上压有一层铜皮的板.一面有铜皮的叫单面板.二面有铜皮的叫双面板.铜皮有18u.35u.70u三种.经过蚀刻可形成各种电路.连通各种电子元件.制造出各种电子产品.如电视机.电脑.音响.导弹.飞船等.

覆铜板就是我们常说的电路板，是环氧树脂板上涂上铜箔，然后经过蚀刻、制成不同需要的电路板，为了保护电路板上的铜和避免短路，在版面喷上颜色各样的涂料。覆铜板红料含铜量只有约45%，其它的铜是93%以上的铜，当然价钱少一半。现在很多地方进口外国的淘汰电器垃圾，就是想回收电路板上的铜。电路板经粉碎，加硫酸、氨水等制成硫酸铜氨液体，然后电解，就可以制造纯铜了。满意请给加分，谢谢

5，什么叫做覆铜板

覆铜板分几类的绝缘材料，一种是环氧树脂玻璃纤维(P-138)制作的比较通用。具体来说就是P-138这种材料+铜箔来压制而成。只有一种用途就是印制线路，将设计好的线路图在覆铜板上蚀刻出来。一般装配电子元件而形成一个整体。

通俗的讲，覆铜板就是在绝缘基体上通过粘结或层压的方法，覆盖着一层铜箔的板状（或带状）电子基础材料。这个定义已经说明了其结构组成就是绝缘基体＋铜箔，再具体些，绝缘基体又是由增强材料＋粘结剂组成。　　覆铜板的唯一用途就是用来制造印制线路板，印制线路板的绝缘基体上，已经将覆铜板上的绝大部分铜箔用腐蚀等方法去除掉了，只留下一些线路，用来装配、支撑电子元件，并使元件之间或者通过线路连接起来，或者互相绝缘。

一层铜箔的板状（

6，覆铜板是什么材质的

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。3、覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。4、制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。