软板，pcb软板跟硬板有什么区别在制成管理上有什么区别在做软板的

来源：整理时间：2023-08-17 12:43:31 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，pcb软板跟硬板有什么区别在制成管理上有什么区别在做软板的
2，什么是软性电路板
3，电路板分软板和硬板它们是以何来区分的呢还有就是软板和硬板的
4，FPC软板是什么
5，手机里的底部软板FPC 是什么东西
6，什么是PCB软板

1，pcb软板跟硬板有什么区别在制成管理上有什么区别在做软板的

pcb软件是在xp或在99se的软件商完成的，硬件是在软件画出以后的3d效果图上显示的，硬件是按软件的画图完成的，

就不跟你说pcb软板的定义、概念了，没什么意义。pcb软板在我们的生活中其实非常常见，比如：各种电器产品中的排线（手机里的排线；笔记本电脑中的排线；显卡桥接线等等）。

pcb软板跟硬板有什么区别在制成管理上有什么区别在做软板的

2，什么是软性电路板

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又称软性线路板、挠性线路板.简称软板或FPC.是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点.完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势.因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。环氧树脂线路板适有用空间没有限制的场合.

什么是软性电路板

3，电路板分软板和硬板它们是以何来区分的呢还有就是软板和硬板的

准确地说按照不同的分类标准，PCB可以分成N种： A. 以材质分 a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板… 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 E.以技术发展分： a.传统板； b.HDI； c.Back panel; d.HLC......

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电路板分软板和硬板它们是以何来区分的呢还有就是软板和硬板的

4，FPC软板是什么

FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。　FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

5，手机里的底部软板FPC 是什么东西

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

fpc软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 fpc单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 fpc 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 fpc双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

6，什么是PCB软板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据软硬进行分类　　分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。

柔性线路简介柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“FPC软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。EKT国内首家FPC软板AOI检测设备制造商：http://blog.sina.com.cn/aoi168