碳化硅芯片，碳化硅晶片是用晶体切割而成的吗

本文目录一览

1，碳化硅晶片是用晶体切割而成的吗
2，碳化硅半导体有什么用回答具体一点举例说下应用于什么机器之
3，请高手介绍一下碳化硅在半导体行业内的应用以及它的优势特点和不
4，碳化硅大功率器件是什么东西呢
5，碳化硅可以做CPU吗
6，碳化硅晶片的介绍

1，碳化硅晶片是用晶体切割而成的吗

是的，可以用数控机床切割薄片，正常金刚石线切割机切出来的效果很好，表面光滑，厚薄统一

是的金刚钻

碳化硅晶片是用晶体切割而成的吗

2，碳化硅半导体有什么用回答具体一点举例说下应用于什么机器之

碳化硅半导体主要用来做二极管，用于高性能LED，国防军工的微波发生器等。损耗小，导热性好是它的主要优势。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

碳化硅半导体有什么用回答具体一点举例说下应用于什么机器之

3，请高手介绍一下碳化硅在半导体行业内的应用以及它的优势特点和不

碳化硅单晶体可以制作晶体管（二极管和三极管）。因为碳化硅的禁带宽度大，故做成的器件能耐高压和高温，是一种很好的大功率器件的材料。缺点是其单晶的制造比较困难，器件工艺也不成熟，而且在器件中的欧姆接触难以做好（因为是宽禁带半导体,重掺杂难以起作用）。碳化硅的硬度很大（仅次于金刚石），可用作为磨料。碳化硅的熔点高，能够耐高温（比一般的陶瓷还好），所以作为高温保护膜是较好的。

你好！碳化硅耐热，耐高温。现在国产大飞机不是叫嚷着要用碳化硅么。一般都是纳米级高米碳化硅了如有疑问，请追问。

请高手介绍一下碳化硅在半导体行业内的应用以及它的优势特点和不

4，碳化硅大功率器件是什么东西呢

SIC大功率器件在半导体方面主要有SIC二极管，SIC MOSFET 和带SIC二极管的IGBT。 SIC材料由于有是高带隙材料，所以他的耐压高，而导通阻抗很低。所以是高功率，高频率，高电压，高温器件首选。其中SIC MOSFET的主要特点是耐压高，单体很容易能做到1700V，而不需要用IGBT，由于是多子导通器件没有电流托尾现象，在开关的过程中几乎没有开关损耗，所以频率可以做得很高。目前主要制约应用的地方就是生产工艺不成熟，价格高。目前用得最多就是SIC二极管和MOSFET，主要的生产晶元的厂家有CREE和罗姆。

5，碳化硅可以做CPU吗

氧化硅还可以的

有这材料。你也做不出CPU

你好！不行，目前技术只能用硅单质或碳单质制造CPU如有疑问，请追问。

为何不可，碳化硅可以用作半导体材料，能够制作晶体管，自然能用来做CPU，关键是它相比硅没人家合适啊，硅基晶体管价格便宜，易于集成，集成度高，用在低功率数字电路里非常好，你花大价钱用碳化硅来做，性能还不如硅，自然不会用。在高频大功率的模拟电路（射频前端功率放大器）场合，就不用硅，用砷化镓之类的工艺，它频率高，功率容量大，但价格昂贵。不过现在的研究也在将硅基器件发展到高频大功率的模拟场合，为的就是降低成本，提高集成度，像IBM的锗硅工艺。http://amuseum.cdstm.cn/AMuseum/ic/index_03_03_03_01.html

6，碳化硅晶片的介绍

碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高化学稳定性、抗辐射的性能，具有与氮化镓(GaN)相近的晶格常数和热膨胀系数，不仅是制作高亮度发光二极管(HB-LED)的理想衬底材料，也是制作高温、高频、高功率以及抗辐射电子器件的理想材料。碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。国内独家碳化硅单晶供应商，在研发、技术、市场开发及商业运作等方面处绝对领先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大宝石级SiC2晶体生长核心技术工艺，达到国际2001年先进水平。

天科合达是国内最早从事碳化硅研究和生产的企业。北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果优势。是亚太地区碳化硅晶片制造的先行者。相关专利技术已被国内和国际授权。打破了国外碳化硅行业的垄断局面。