半导体设备有哪些，半导体器件有哪些

本文目录一览

1，半导体器件有哪些
2，SMT生产线主要有哪些设备
3，高功率半导体激光熔覆设备有哪些优势
4，半导体封装测试方面都需要用到哪些设备

1，半导体器件有哪些

二极管三极管

半导体器件有哪些

2，SMT生产线主要有哪些设备

表面贴装技术 http://bbs.smthome.net/

smt生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

1送板机2锡膏印刷机3高速机4泛用机(中速机)5回流焊6收板机

SMT生产线主要有哪些设备

3，高功率半导体激光熔覆设备有哪些优势

目前应用广泛的激光熔覆材料主要有：镍基、钴基、铁基合金、碳化钨复合材料等。其中，又以镍基材料应用最多，与钴基材料相比，其价格便宜。与传统的堆焊、电镀、喷涂和气相沉积技术相比，激光熔覆技术具有如下几个优点。(1)冷却速度快，使工件容易得到细结晶组织或产生平衡态所无法得到的非稳态、非晶态等新相。(2)涂层稀释率低，与被加工件基体形成牢固的冶金结合或界面扩散结合，通过对激光工艺功率、光斑大小及焦距等参数的调整，可以获得良好的涂层，并且成分和稀释度均可控。(3)热畸变较小，采用高功率密度熔覆时，变形可控制降低到零件的装配公差内。(4)粉末选择几乎不需要任何限制，可以按照工艺要求使用任意种类配比的粉末材料，尤其是在低熔点金属表面熔敷高熔点合金。(5)能进行选区熔覆，使得材料消耗减少，提高性能价格比。(6)激光光束可以对难以接近的区域进行熔覆，主要保证光斑及粉末可以照射到该区域即可。(7)熔覆层的厚度范围大，可以对同一部位进行往复重复熔覆。

高功率半导体激光熔覆设备有哪些优势