台积电到底有多厉害，台积电为什么超越英特尔

本文目录一览

1，台积电为什么超越英特尔
2，台积电是亚洲最大的半导体制造商吗
3，台积电芯片在当今世界处在什么水平
4，华为和台积电谁哪个厉害点
5，为何说台积电压制三星
6，说一说台积电到底有多强大

1，台积电为什么超越英特尔

仅仅只是市值超过了，很大部分是移动芯片业务造成的，要真想在市场产品占有率上超越，不可能的，就跟微软一样，有什么操作系统能超越他的市场占有率吗？还没有

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台积电为什么超越英特尔

2，台积电是亚洲最大的半导体制造商吗

产能很好，已经摆脱不足。而且是最高。目前世界排名第一。超过intel。

不是很想回答您的问题.首先，半导体制造行业在中国正处于飞速发展的阶段，去任何一家都是合适的。其次，在这两家半导体工艺制造集团人事的变动其实很快的，基本上半年至一年有一次调整，但是这只是组织架构调整，对你的职位啊，薪水啊，或者其他你所希望的调整基本是没有的，你所期待的调整要2-3年才会调整一次.最后，工作氛围都是很棒的，条件也很舒适，因为你将在恒温环境下度过你的一天，从早晨太阳还没有出来你就要开始工作了，到晚上月亮已经高头悬挂的时候你才能下班.结论，没有好与坏，但是，建议你考虑下这两家公司的背景，是台资企业还是欧美企业，你知道的，这个不解释.不解释又怕你不懂，说了，台资你会感觉身体累;欧美，你会感觉心理累.

台积电是亚洲最大的半导体制造商吗

3，台积电芯片在当今世界处在什么水平

最领先，技术上已经超越三星、英特尔，市值截止2016年10月27号凌晨已经是半导体行业世界第一。中国大陆起码落后台积电15年

iphone 6s a9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的a10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iphone 7上的a10处理器将全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。现在，台湾经济日报给出的报道称，三星减缓了晶片厂的扩建脚步，主要原因14nm制程跟台积电16nm制程竞争中，处于劣势，或者说被完爆。对于这样的情况，产业链人士强调，苹果当初跟三星合作，让其代工a9处理器，主要是14nm制程暂时领先于台积电的16nm，不过后来情况发生了逆转。目前，三星依然没有很好的解决14nm良品率的问题，这对于他们来说是个问题，而即将到来的a10，产业链强调，台积电将会拿下9成的订单，对于用户来说，这也是好事，因为不用纠结选择哪个版本了。

台积电芯片在当今世界处在什么水平

4，华为和台积电谁哪个厉害点

台积电的实力大。1. 市场占有率优势。由于技术比较先进，并且台积电和美国的关系很好，因此不会受到光刻机的进口限制，正因如此，台积电才能够实现如此大的产能。台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工，市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。2. 技术优势。台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足，现在已经在代工生产5nm的芯片了，可以说，台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术，在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。

台积电厉害，台积电已经是行业实际控制者，华为只是产业链中下游，虽然看上去华为气势更足。

台积电芯片加工厂，华为芯片研发和手机制造，供求关系！台积电没有做手机，所以代加工生意很好！华为手机做的不错！按经济台积电赢，按潜力华为赢！

这两家公司从事的领域不一样，不好比较。台积电主要是做芯片代工。华为是电信基础商

5，为何说台积电压制三星

近日报道。既然电池技术在段时间内不会有太大的进步，那么手机厂商和产业链就要推动相关技术的升级，比如让CPU工艺制程更先进。三星、台积电都在疯狂推动这7nm移动处理器工艺的进展，不过据台湾产业链传出的消息称，在这场7nm工艺制程的竞争中，台积电取得了压倒性的胜利。据台湾电子时报报道称，台积电的7nm工艺制程芯片已经拿下了40多为客户，而之前一直跟三星关系较好的高通，也把下一代骁龙处理器的代工任务交给了台积电。除了高通外，产业链消息人士还强调，苹果依然是台积电最大、最稳定的客户，而他们也将在今年Q2市场基于7nm工艺制程的A12处理器，很显然这是为新一代iPhone准备的。之前的消息显示，今年苹果将继续推出三款新iPhone，除了iPhone X的常规版更新外，他们还会带来6.5英寸版iPhone X Plus，还有6.1英寸LCD屏幕的廉价版iPhone X，而它们都会搭载A12处理器。报道中还提到，为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将会在其7nm+制程中采用极紫外技术（EUV），并将逐步在5nm和3nm制程中采用，而现在他们正在努力扩大产能，预计2019年开始5nm芯片的试产工作，而3nm要到2020年了。

6，说一说台积电到底有多强大

之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析，基本了解了它的秘密，但结果发现，有一点是错误的。当时根据已知消息和性能评估，认为A9的三级缓存容量达到了8MB，相比于A8 4MB翻了一番，所以表现更好，但是经过进一步的探寻，发现A9的三级缓存其实还是4MB，大小并没有变。最直接的证据就是芯片面积分析。A8是台积电20nm工艺造的，三级缓存部分面积约4.9平方毫米，而台积电16nm版本的A9三级缓存部分面积约4.5平方毫米。考虑到台积电16nm本来就是在20nm基础上改进而来的，金属间距都没变，对三级缓存SRAM的影响很小，足以证明A9的三级缓存容量没变。但是，苹果重新设计了A9三级缓存的架构，从包容式(Inclusive)变成了淘汰式(Victim)。简单地说，包容式缓存会包含一份上级缓存数据的完整拷贝，比如说A8二级缓存1MB、三级缓存4MB，后者其实就有四分之一的空间是前者的复制品，实际有效容量为3MB。A9的二级缓存增大到3MB，再这么干显然不行了，所以4MB的三级缓存就完全是自己的。这样做的坏处当然是延长了三级缓存的延迟，但占用的芯片面积也小了，就看你怎么选了。再看看这张之前的缓存/内存延迟测试图，可以明显发现3MB、7MB两个节点的延迟发生了突变，正好对应三级缓存的开始和结束。之前对这块理解有误。另外可以看出，A9的缓存延迟相比于A8其实大大降低了，所以苹果选择改变设计是很明智的。不知道下一代A10会怎么设计呢?延续A9?还是像A9X那样完全取消三级缓存?