层析成像，什么是拉姆波

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1，什么是拉姆波
2，声波层析成像技术属于声波透射法吗
3，OCT为什么不能用白光
4，工程物探是什么
5，医学影像有用电容层析成像电阻层析成像阻抗层析成像的么
6，电学式层析成像与模式识别有关系吗

1，什么是拉姆波

其实是lamb.sonoc.cn里面的一骗文章摘要在兰姆波层析成像中，由于数据采集系统结构的局限性，致使所得数据不完全，从而引起重建图像的质量下降．图像合成是一种重要的增强图像信息的方法．将图像合成技术引入兰姆波层析成像中，在不同换能器布置方式下对含缺陷板材进行采样，并利用联合迭代重建（SIRT）算法重建缺陷，然后使用均值合成、平方根均值合成和几何均值合成法分别对所获得的图像进行合成．实验结果显示，合成之后的图像视觉上更接近于缺陷的真实形状，而通过对图像质量参数的定量化分析进一步证实了合成之后的图像质量得到显著改善

你指的是哪个拉姆呀摩尔庄园的？再看看别人怎么说的。

什么是拉姆波

2，声波层析成像技术属于声波透射法吗

声波层析成像技术属于声波透射法到目前为止,已经有各种成像声纳系统研制成功,并已将它们相应的应用于军事、民用等领域.例如：结合水声学和数字图像处理技术,合成孔径声纳利用“多普勒成像原理”,即用大带宽信号得到距离向（纵向）,高分辨多普勒频率得到方位向或横向（沿航迹方向）高分辨率的二维图像.按用途可分为测距声纳、测向声纳、识别声纳、警戒声纳、导航声纳、探雷声纳、侦察声纳、通讯声纳、声纳浮标、鱼雷声制导装置等.安装备对象可分为水面舰艇声纳、潜艇声纳、海岸固定声纳、固定翼机和直升机的机载声纳以及供潜水员使用的便携声纳等.按搜索方式可分为多波束声纳、三维声纳、扫描声纳和旁视声纳等.

没看懂什么意思？

声波层析成像技术属于声波透射法吗

3，OCT为什么不能用白光

反射式全息照片可以用白光再现，透射式全息照片不能。因为反射式全息照片只对符合条件的光发生衍射（即所谓看到的反射），所以图像不会出现模糊。透射式全息如果用白光来再现，其结果就是无数不同波长的像叠加在一起，因此根本看不清原始像。只能用单色光才能复原清晰的像，但是可以使用不同的单色光，例如用红色激光拍摄，再用绿激光复原都是可以的，反之也可。彩虹全息（银闪闪的防伪标签）是特殊处理过的透射式全息，白光发生的色散在拍摄时用一个狭缝限制住了，但是它损失了垂直于狭缝方向的立体信息，说彩虹全息是透射式全息而不是反射式全息的原因是衍射纹样不是平行于记录平面而言。详细情况请看光学书籍。

全息是利用光的干涉和衍射制作的。同一个物体的全息图由于各色光波长的差异，虽然差不多，但是存在差别，这点从白光的光栅衍射图上可以看出，红光和蓝光的各级干涉的位置是有差异的。所以如果把组成白光的各种波长光全息图加在一起，那么得到的全息图也是“模糊的”，当然也无法很好的复原成原物体的样子。补充回答：楼主，全息本来就是三维重现的。白光只是用来再现吧。用白光照全息底片，白光中波长和制作全息底片的波长一直时，发生干涉极大，那看的人就可以看到这种波长颜色的物体的立体图。

OCT为什么不能用白光

4，工程物探是什么

物探——地球物理勘探的简称，它是以地下岩土层（或地质体）的物性差异为基础，通过仪器观测自然或人工物理场的变化，确定地下地质体的空间展布范围（大小、形状、埋深等）并可测定岩土体的物性参数，达到解决地质问题的一种物理勘探方法。按照勘探对象的不同，物探技术又分为三大分支，即石油物探、固体矿物探和水工环物探（简称工程物探），我们使用的为工程物探。工程物探技术方法门类众多，它们依据的原理和使用的仪器设备也各有不同，随着科学技术的进步，物探技术的发展日趋成熟，而且新的方法技术不断涌现，几年前还认为无法解决的问题，几年后由于某种新方法、新技术、新仪器的出现迎刃而解的实例是常见的。它是地质科学中一门新兴的、十分活跃、发展很快的学科，它又是工程勘察的重要方法之一，在某种程度上讲，它的应用与发展已成为衡量地质勘察现代化水平的重要标志。常用物探方法及特点①电法勘探：包括电测深法、电剖面法、高密度电法、自然电场法、充电法、激发极化法、可控源音频大地电磁测深法、瞬变电磁法等；②探地雷达：可选择剖面法、宽角法、环形法、透射法、单孔法、多剖面法等；③地震勘探：包括浅层折射波法、浅层反射波法和瑞雷波法；④弹性波测试：包括声波法和地震波法。声波法可选用单孔声波、穿透声波、表面声波、声波反射、脉冲回波等；地震波法可选用地震测井、穿透地震波速测试、连续地震波速测试等；⑤层析成像：包括声波层析成像、地震波层析成像、电磁波吸收系数层析成像或电磁波速度层析成像等；

5，医学影像有用电容层析成像电阻层析成像阻抗层析成像的么

EIDORS: Electrical Impedance Tomography and Diffuse Optical Tomography Reconstruction Software. 电阻抗层析成像及扩散光学层析成像重构软件electrical tomography技术电学层析成像，Electrical Tomography, ET，是层析成像技术的一种，其通过对被测物体施加电激励，并检测其边界值的变化，利用特定数学手段逆推被测物体内部的电特性参数分布，从而得到物体内部的分布情况。与其它层析成像技术相比，电学层析成像具有无辐射、响应速度快、价格低廉等优势。电学层析成像技术存在四种基本形式，即电容层析成像（Eletrical Capacitance Tomography, ECT）、电阻层析成像（Electrical Resistance Tomography, ERT）、电磁层析成像（Eletromagnetic Tomography, EMT）以及电阻抗层析成像（Eletrical Impedance Tomography, EIT）技术。由于电阻抗层析成像技术与电阻层析技术相近，一般情况下不对二者做严格的区分。其中，ECT与ERT无论是在数学模型、正问题及逆问题求解，还是数据采集方面，都非常的相似；因而，国内外一些研究人员都在尝试将此二种技术进行融合。在欧洲，以前UMIST和LEEDS大学等多所研究机构合作，在这一领域进行了探索性的研究，通过技术的转让，成立了ITS公司，进行ECT与ERT双模态层析成像系统的生产。但其双模态产生的融合程度有哗畅糕堆蕹瞪革缺宫画限，ECT与ERT传感器分别位于不同截面，难于体现同一截面的物质分布情况。在国内，以天津大学、清华大学、浙江大学以及中科院等研究机构在国家自然科学基金的支持下也对双模态层析成像技术进行了研究。其中，天津大学作为项目牵头单位，有多年电学层析成像方面的经验，已经研制成功单模态的ECT、ERT/EIT及EMT系统；目前，已经试制出ECT/ERT双模态系统样机及配套软件，达到了国际先进水平。如果帮到你，请采纳谢谢

6，电学式层析成像与模式识别有关系吗

电学层析成像，Electrical Tomography, ET，是层析成像技术的一种，其通过对被测物体施加电激励，并检测其边界值的变化，利用特定数学手段逆推被测物体内部的电特性参数分布，从而得到物体内部的分布情况。与其它层析成像技术相比，电学层析成像具有无辐射、响应速度快、价格低廉等优势。电学层析成像技术存在三种基本形式，即电容层析成像（Eletrical Capacitance Tomography, ECT）、电阻层析成像（Electrical Resistance Tomography, ERT）和电磁层析成像（Eletromagnetic Tomography, EMT），其中电阻层析成像和电容层析成像又可以合称为电阻抗层析成像（Eletrical Impedance Tomography, EIT）技术。其中，ECT与ERT无论是在数学模型、正问题及逆问题求解，还是数据采集方面，都非常的相似；因而，国内外一些研究人员都在尝试将此二种技术进行融合。在欧洲，以前UMIST和LEEDS大学等多所研究机构合作，在这一领域进行了探索性的研究，通过技术的转让，成立了ITS公司，进行ECT与ERT双模态层析成像系统的生产。但其双模态产生的融合程度有限，ECT与ERT传感器分别位于不同截面，难于体e799bee5baa6e997aee7ad94e58685e5aeb931333337626135现同一截面的物质分布情况。

电学层析成像，Electrical Tomography, ET，是层析成像技术的一种，其通过对被测物体施加电激励，并检测其边界值的变化，利用特定数学手段逆推被测物体内部的电特性参数分布，从而得到物体内部的分布情况e799bee5baa6e4b893e5b19e31333337383931。与其它层析成像技术相比，电学层析成像具有无辐射、响应速度快、价格低廉等优势。电学层析成像技术存在三种基本形式，即电容层析成像（Eletrical Capacitance Tomography, ECT）、电阻层析成像（Electrical Resistance Tomography, ERT）和电磁层析成像（Eletromagnetic Tomography, EMT），其中电阻层析成像和电容层析成像又可以合称为电阻抗层析成像（Eletrical Impedance Tomography, EIT）技术。其中，ECT与ERT无论是在数学模型、正问题及逆问题求解，还是数据采集方面，都非常的相似；因而，国内外一些研究人员都在尝试将此二种技术进行融合。在欧洲，以前UMIST和LEEDS大学等多所研究机构合作，在这一领域进行了探索性的研究，通过技术的转让，成立了ITS公司，进行ECT与ERT双模态层析成像系统的生产。但其双模态产生的融合程度有限，ECT与ERT传感器分别位于不同截面，难于体现同一截面的物质分布情况。