fiducial，Fiducial什么意思

1，Fiducial什么意思

adj. 基准的, 根据信仰的, 信托的

Fiducial什么意思

2，贴片机中的fiducial是什么意思

测量方面的。基准的意思，SMT中的板是要对准基座的哦

贴片机中的fiducial是什么意思

3，权利者的英文是什么准点

hierarch; power-holder; praepositus ; 来自英语牛人团望采纳谢谢

准点fiducial point更多释义>>[网络短语]准点 on schedule;due at;be punctual for appointments准点率 on time performance;on time delivery;punctuality rate准点到达 arrive on schedule

权利者的英文是什么准点

4，准点的英文怎么写

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on timepunctual

5，锡膏的原理

DEK基本操作培训一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报）二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切换和校正基准符号： 1、根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。 2、从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单： STEP：步进 HEAD：头部 FIDUCIAL SET UP：基准符号设置 ADJUST：校正 SEARCH STEP：步进搜索 SEARCH RESET：搜索恢复 SINGLE：单一 EIXT：退出当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示 FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型 BACKGROUND LIGHT：背景 PARAMETER LEVEL MINIMUM：参数等级 ACCEPT SCORE 750：接受分数 TARGET SCORE 950：目标分数 LEARN FIDACIAL：记忆基准符号 LOCATE FIDACIAL：镇定基准符号 SET VIDEO：设置影像

6，smt静电周转框专业术语

是那种黑色的静电箱吧？那个就叫防静电周转箱，跟他配套的还有防静电泡棉、静电袋等，可以用来周转单板或者静电敏感的器件

smt基本名词解释 a accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 additive process(加成工艺)：一种制造pcb导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。 adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 angle of attack(迎角)：印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。 anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶)：一种导电性物质，其粒子只在z轴方向通过电流。 annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 application specific integrated circuit (asic特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 artwork(布线图)：pcb的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 automated test equipment (ate自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 automatic optical inspection (aoi自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 b ball grid array (bga球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 blind via(盲通路孔)：pcb的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 buried via(埋入的通路孔)：pcb的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 c cad/cam system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 chip on board (cob板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片组件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试pcb的方法。包括：针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。 cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成pcb导电布线。 coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 component density(组件密度)：pcb上的组件数量除以板的面积。 conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成pcb导电布线图。 conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的pcb。 copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沈淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沈淀薄膜。 cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 cycle rate(循环速率)：一个组件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 d data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于pcb的热电偶上测量、采集温度的设备。 defect(缺陷)：组件或电路单元偏离了正常接受的特征。 delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 desoldering(卸焊)：把焊接组件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 dfm(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 documentation(文件编制)：关于装配的数据，解释基本的设计概念、组件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 e environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的组件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。 eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 f fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 fillet(焊角)：在焊盘与组件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 fine-pitch technology (fpt密脚距技术)：表面贴片组件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 fixture(夹具)：连接pcb到处理机器中心的装置。 flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 g golden boy(金样)：一个组件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 h halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 i in-circuit test(在线测试)：一种逐个组件的测试，以检验组件的放置位置和方向。 j just-in-time (jit刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和组件到生产线，以把库存降到最少。 l lead configuration(引脚外形)：从组件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的pcb。 m machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找组件中心或提高系统的组件贴装精度。 mean time between failure (mtbf平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 n nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 o omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量pcb表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 organic activated (oa有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 p packaging density(装配密度)：pcb上放置组件(有源/无源组件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版pcb布线图(通常为实际尺寸)。 pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取组件，移动到pcb上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将组件贴放于pcb的机器，分为三种类型：smd的大量转移、x/y定位和在线转移系统，可以组合以使组件适应电路板设计。 r reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装组件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 s saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、组件和功能。 semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，组件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在rma助焊剂中存在的检查。(rma可靠性、可维护性和可用性) slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源组件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) solidus(固相线)：一些组件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 statistical process control (spc统计程控)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持质量控制状态。 storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 t tape-and-reel(带和盘)：贴片用的组件包装，在连续的条带上，把组件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供组件贴片机用。 thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 type i, ii, iii assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装组件的pcb(i)；有引脚组件安装在主面、有smd组件贴装在一面或两面的混合技术(ii)；以无源smd组件安装在第二面、引脚(通孔)组件安装在主面为特征的混合技术(iii)。 tombstoning(组件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 u ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 v vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 y yield(产出率)：制造过程结束时使用的组件和提交生产的组件数量比率。