寄生参数，calibre后仿提取晶体管级和门级寄生参数的区别

来源：整理时间：2023-08-20 20:54:04 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，calibre后仿提取晶体管级和门级寄生参数的区别
2，各位大神用cst如何提取两线间的寄生参数
3，cadence提取了寄生参数怎么后仿
4，急cadence assura315怎么做寄生参数提取
5，导线电容电感的实际模型是什么有哪些寄生参数
6，内存颗粒封装的TSOP和BGA有什么区别

1，calibre后仿提取晶体管级和门级寄生参数的区别

.sp是电路网表，.pex是寄生的电容电阻，而.pxi则是电路网表和寄生参数的连接关系。三者其实是一体的，是一个调用关系，或者你可以选择DSPF格式的来提取，这样就会提取出一张网表了。

calibre后仿提取晶体管级和门级寄生参数的区别

2，各位大神用cst如何提取两线间的寄生参数

今天的网速有点怪!? CST 可以解出S-parameter 但....对它转换寄生电容,等效电感....在CST里有点难搞!!但是把CST 产出的sparameter转到ADS里就变得容易的多..

各位大神用cst如何提取两线间的寄生参数

3，cadence提取了寄生参数怎么后仿

方法一。从model文件中可以找到方法二。做一次单管的DC分析，通过波形文件measure到需要的参数特性方法三。用hspice仿真后查看.lis文件，里面有mos管的所有参数及其工作状态描述

我是来看评论的

cadence提取了寄生参数怎么后仿

4，急cadence assura315怎么做寄生参数提取

Fall In Darkness — Windows Live这里简单介绍一下cadence的ldv流程,虽然感觉大家用synopssy...F、Assura 验证环境,包括diva G、dracula验证和参数提取...第三就是有寄生情况引起压差。按通常的画法,如下图所示:...315/433/868/915MHz频段(IA4421工作在433/868/915MHz... fallout2geck.spaces.live.com/ 125K 2009-4-8 - 百度快照

搜一下：【急】cadence assura315怎么做寄生参数提取

5，导线电容电感的实际模型是什么有哪些寄生参数

通常都可以为R,L,C电路的组合，。电解电容滤高频效果不好是因为它容量一般较大对高平短路

http://wenku.baidu.com/view/8e1aade8102de2bd96058831.html

你所知的实际模型是指在原理图中还是电路中，导线常见的模型就是一条线，如需要精密电路就要考虑他的布线方式和结构带来的电容和电感以及电阻寄生参数，一般电路不需要考虑这么多。电容当然也会有电阻和电感寄生参数，这就导致精密电路计算时未必和理想一致。电解电容滤波特性详情参见http://wenku.baidu.com/view/52bdb90ebb68a98271fefa43.html电感与电容类似，有时也要考虑他么的寄生电阻参数，可以查阅电感资料仔细阅读。

http://wenku.baidu.com/view/52bdb90ebb68a98271fefa43.html再看看别人怎么说的。

6，内存颗粒封装的TSOP和BGA有什么区别

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。TinyBGA封装内存采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。