wlcsp，国内有哪些能做WLCSP封装的企业

本文目录一览

1，国内有哪些能做WLCSP封装的企业
2，SMD封装是什么
3，什么是晶圆级芯片尺寸封装
4，led封装术语有那些
5，WLCSP是什么
6，LED技术行业术语

1，国内有哪些能做WLCSP封装的企业

苏州晶方半导体江阴长电南通富士通昆山西钛微

国内有哪些能做WLCSP封装的企业

2，SMD封装是什么

SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

SMD封装是什么

3，什么是晶圆级芯片尺寸封装

　晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。　WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸. 到维库电子通查一下吧

什么是晶圆级芯片尺寸封装

4，led封装术语有那些

led的封装部分常用术语如下： 1．BGA 球栅阵列封装　 2．CSP 芯片缩放式封装　 3．COB 板上芯片贴装　　 4．COC 瓷质基板上芯片贴装　　 5．MCM 多芯片模型贴装　　 6．LCC 无引线片式载体　　 7．CFP 陶瓷扁平封装　　 8．PQFP 塑料四边引线封装　　 9．SOJ 塑料J形线封装　　 10．SOP 小外形外壳封装　　 11．TQFP 扁平簿片方形封装　　 12．TSOP 微型簿片式封装　　 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装　　 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装　 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平　　 16．CERDIP 陶瓷熔封双列　　 17．PBGA 塑料焊球阵列封装　 18．SSOP 窄间距小外型塑封　 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装　 20．FCOB 板上倒装片日明光电（深圳）有限公司君子良

5，WLCSP是什么

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)Wafer-Level Chip Scale Packaging TechnologyWLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸最小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。散热特性佳由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。

安洁科技(行情股吧买卖点)(002635)来自苹果收入占比超过50%，其结构件广泛用于iphone、ipad等多款产品；信维通信(行情股吧买卖点)(300136)的lds天线已通过和硕为苹果供货；金龙机电(行情股吧买卖点)(300032)供应震动马达，有望对三洋电机的份额形成替代。相关个股还包括，iphone6指纹识别概念，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发wlcsp封装的产能吃紧。除晶方科技(行情股吧买卖点)外，国内华天科技(行情股吧买卖点)子公司昆山西钛是最近两年崛起的wlcsp的厂家，通富微电(行情股吧买卖点)2011年从富士通引进wlcsp封装技术；蓝宝石概念股：东晶电子(行情股吧买卖点)、天龙光电(行情股吧买卖点)、中环股份(行情股吧买卖点)、晶盛机电(行情股吧买卖点)、天通股份(行情股吧买卖点)、三安光电(行情股吧买卖点)、安泰科技(行情股吧买卖点)、水晶光电(行情股吧买卖点)等值得关注。

6，LED技术行业术语

【LED术语】光通量／光强／亮度／照度（luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）光通量是表示光源整体亮度的指标。单位为lm（流明）。在表示照明光源的明亮程度时经常使用。是参考人眼的灵敏度（视觉灵敏度）来表示光源放射光亮度的物理量。具体数值为各向同性的发光强度为1cd（堪德拉）的光源在1sr（立体弧度）的立体角内放射的光通量为1lm。此处的sr为立体角的单位，表示从球面向球心截取的面积为半径（r）的2次方（r[size=+0]2）的圆锥体的顶角。　　光强是表示光通量立体角密度的指标。单位为cd。多在表示显示用LED等的眩光时使用。其定义为：发射540×1012Hz（波长555nm）频率单色光，在指定方向的光线发射强度为1/683W/sr的光源，在该方向的光强就定义为1cd。　　亮度是表示从光源及反射面和透射面等二次光源向观测者发出的光的强度指标。单位为cd/m2。与光通量一样，是结合人眼的灵敏度表示的物理量。大多在表示液晶面板和PDP等显示器画面的亮度时使用。　　照度是表示照射到平面上的光的亮度指标。单位为lx（勒克司），有时也标记为lm/m2。是指光源射向平面状物体的光通量中，每单位面积的光通量。用于比较照明器具照射到平面上的明亮程度。

led的封装部分常用术语如下： 1．bga 球栅阵列封装　 2．csp 芯片缩放式封装　 3．cob 板上芯片贴装　　 4．coc 瓷质基板上芯片贴装　　 5．mcm 多芯片模型贴装　　 6．lcc 无引线片式载体　　 7．cfp 陶瓷扁平封装　　 8．pqfp 塑料四边引线封装　　 9．soj 塑料j形线封装　　 10．sop 小外形外壳封装　　 11．tqfp 扁平簿片方形封装　　 12．tsop 微型簿片式封装　　 13．cbga 陶瓷焊球阵列封装　　 14．cpga 陶瓷针栅阵列封装　 15．cqfp 陶瓷四边引线扁平　　 16．cerdip 陶瓷熔封双列　　 17．pbga 塑料焊球阵列封装　 18．ssop 窄间距小外型塑封　 19．wlcsp 晶圆片级芯片规模封装　 20．fcob 板上倒装片日明光电（深圳）有限公司君子良