3纳米芯片，支持am3的芯片组有哪些支持ddr3的芯片组

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1，支持am3的芯片组有哪些支持ddr3的芯片组
2，速石科技云平台对半导体行业的作用是什么
3，中国最先进手机芯片为几纳米
4，cpu中所说的65纳米工艺45纳米32纳米是什么意思

1，支持am3的芯片组有哪些支持ddr3的芯片组

770\785\790\870\880\890

少啦，新出改良的芯片组780L也支持上述规格AMD全系列CPU，DDR2 ,DDR3 双通道，同时支持开核。只是显卡缩水是AMD Redeon 3000 跟4200架构都是一样，只是频率350，不支持UVD。

支持am3的芯片组有哪些支持ddr3的芯片组

2，速石科技云平台对半导体行业的作用是什么

半导体行业有个概念叫电子设计自动化（EDA），因为一块小小的芯片上有几千万甚至更多的晶体管，而现在几个芯片大厂主攻的3纳米芯片，更是可以在指甲盖大小的空间里塞上好几百亿的晶体管，靠人工画出来是天方夜谭，必须要依赖EDA应用进行芯片设计。由于EDA应用会占用大量的计算资源，很多半导体企业在设计芯片时都会遇到公司机器不够用的情况，这时候就需要从其他地方借机器，而云计算在短时间内能够提供海量算力的特点就很好地贴合了企业这种需求。速石科技就是给半导体企业提供这种云端算力运营解决方案的，某IC设计公司通过速石科技云平台，利用云的弹性伸缩能力和多种异构资源，满足任务高峰时的计算需求，缩短了项目周期，几乎无需维护网络、系统、架构搭建等问题。

速石科技云平台对半导体行业的作用是什么

3，中国最先进手机芯片为几纳米

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。中国最先进手机芯片为几纳米？工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。芯片领域，除了华为，还有紫光展锐华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

中国最先进手机芯片为几纳米

4，cpu中所说的65纳米工艺45纳米32纳米是什么意思

45nm和65nm指的是cpu制程中的线宽等级。线宽的定义就是cpu核心集成电路中线路的宽度，从早期的0.18um，到后来的65nm(1um=1000nm)和45nm制程，相比起人头发的直径40um来说，已经是非常精细的等级了。在半导体生产上是通过光刻(litography)的工艺来实现的。线宽越小，同样的芯片面积中就能容纳更多的线路，发热量也就越小。

65纳米工艺，45纳米，32纳米是指CPU的“制作工艺”通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。越小越好！打个比方，普通的笔在一张纸上可以写100个字，细一些的笔可以写500个字，更细的笔可以写10000个字。。。。。。。。。CPU是要在几平方厘米中“写上”千亿个“字”！

45nm的处理器中的硅晶体管之间的距离为45nm，距离越小，cpu在单位一样的情况下面积更小，可以在一样的面积上集成更多的电子元件。电压低，发热量低，超频性能更高，45nm的起点频率更高，同等频率下性能上也比65nm的稍高一筹。45nm 要比65nm的制作工艺要求更高，CPU的性能也更强劲。

65纳米工艺，45纳米，32纳米是什么意思? 越小越好价格越小越贵很简单