netd，mk是什么计量单位是红外热像仪的热灵敏度的单位

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1，mk是什么计量单位是红外热像仪的热灵敏度的单位
2，红外热像仪的热灵敏度NETD是怎么计算出来的
3，如何在netd 中打印log android
4，木马netd怎么清理不掉
5，热成像探测器氧化钒好还是多晶硅好
6，NEDTNoise equivalent temperature difference谁能给我解释一下

1，mk是什么计量单位是红外热像仪的热灵敏度的单位

热像仪的参数里有个热灵敏度NETD 他的单位就是mk，即开尔文。

你好！mK是温度单位，即K（开尔文）的千分之一如果对你有帮助，望采纳。

mk是什么计量单位是红外热像仪的热灵敏度的单位

2，红外热像仪的热灵敏度NETD是怎么计算出来的

热敏电阻温度系数计算公式热敏电阻温度每升高1℃的电阻值变化率（温度灵敏度）α可以用下列方式计算出来，即： α=B/T2 从公式右端的系数为负值可以知道，当温度上升的时候电阻值就会减少。现在，我们可以计算一下25℃时的温度系数。根据表3.1，102AT的B值为B25/85℃=3100K，利用公式可以得到它在25℃时的温度系数为： α=-3100/2982 =-3.5%/℃ 而103AT的B值为B25/85℃=3435K，它在25℃时的温度系数则为： α=-3435/2982 =-3.9%/℃ 由此可见，B值越大，灵敏度越高。另外，如果计算85℃时的温度系数，则会得到102AT的是α=-2.4%/℃；103AT的是α=-2.7%/℃。由此可见，它们在高温下的灵敏度都会有所下降。

我是来看评论的

红外热像仪的热灵敏度NETD是怎么计算出来的

3，如何在netd 中打印log android

public final class LogUtil /** all Log print on-off */ private final static boolean all = true; /** info Log print on-off */ private final static boolean i = true; /** debug Log print on-off */ private final static boolean d = true; /** err Log print on-off */ private final static boolean e = true; /** verbose Log print on-off */ private final static boolean v = true;

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

如何在netd 中打印log android

4，木马netd怎么清理不掉

若手机中存在无法删除的木马程序，请尝试按照以下步骤进行处理：1. 手机中存在木马若没有ROOT权限是无法删除的，请您尝试使用电脑上的一键ROOT工具进行获取ROOT权限，获取权限后请尝试将SIM 卡，内存卡等取出。2. 请尝试安装一款安全软件（例如：手机管家等）。以手机管家为例，打开手机管家，点击“病毒查杀”功能即可自动检测手机中存在的病毒，点击一键清除即可删除病毒程序。然后尝试重新启动手机，查看是否成功删除木马程序。3. 若依然都无法进行解决请尝试到手机品牌官网下载刷机包和工具对手机进行完整恢复，若无法自行处理请送到手机品牌官方售后进行维修。

你好！电脑中存在木马病毒使用杀软一定是可以查杀到并且可以清除的最好使用腾讯电脑管家进行全盘处理管家是免费专业安全软件，杀毒管理二合一(只需要下载一份），占内存小，杀毒好，防护好，无误报误杀。拥有云查杀引擎、反病毒引擎、金山云查杀引擎、AVIRA查杀引擎、小红伞和查杀修复引擎等世界一流杀毒软件内嵌杀毒引擎！保证杀毒质量仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

5，热成像探测器氧化钒好还是多晶硅好

不知道楼上怎么被选成了最佳答案，纯粹就是答非所问。两种探测器在生产工艺都过关的前提下，当然是氧化钒的好！多晶硅探测器明显比氧化钒的噪点多、点测温精度差、灵敏度低。因为氧化钒探测器做得好的话一个像元就是一个精确的温度，而多晶硅薄膜由于材料生长特性问题就没谱的了，一般都是通过图像算法把N*N（N≥2）个像元的平均温度作为一个测温值。这就导致了多晶硅探测器的远距离点测温精度弱爆了……同样的原因也导致了多晶硅探测器的图像看起来噪点多，就像镜头前蒙了一块透明的脏塑料布。多晶硅探测器的优势主要是生产工艺上比氧化钒薄膜较容易实现！在硅圆晶的生产工艺上就能制取出来。但是美国的氧化钒生产技术已经很成熟，多晶硅在成本上也没优势了。目前国内的高德也在做氧化钒探测器，虽然看起来还不够成熟，但这算是彻底迈开了国产氧化钒探测器的一大步，以前他们做的多晶硅机芯，无力吐槽。这里要说一下目前多晶硅探测器的标杆法国ULIS，因为成熟的技术和工艺，他们的多晶硅探测器产品性能相对要好的多，上面提到的脏塑料布效果一般不太明显，配合好的图像算法，有时会给人一种“咦这是FLIR的机芯？”的错觉。如果是其他厂家的产品，包括采购ULIS探测器自行组装机芯的国内企业比如高德、大立这些，则很多用户会抱怨自己的热像仪好像得了白内障。如果仅从民用非制冷探测器的探测能力指标（NETD）上来讲，多晶硅和氧化钒探测器是差不多的，氧化钒能看到的，多晶硅也能。如果需要更加灵敏的探测能力，那么硅探测器就不给力了。最后，如果楼主问我同级别FLIR的猴儿版9hz机芯（氧化钒）和ULIS全帧机芯（多晶硅）该怎么选择，我会毫不犹豫的选择ULIS，因为我是设计无人机的，9hz飞行画面什么都看不清，看久了还会想吐……

不知道楼上怎么被选成了最佳答案，纯粹就是答非所问。两种探测器在生产工艺都过关的前提下，当然是氧化钒的好！多晶硅探测器明显比氧化钒的噪点多、点测温精度差。因为氧化钒探测器做得好的话一个像元就是一个精确的温度，而多晶硅薄膜由于材料生长难控制问题就没谱的了，一般都是通过图像算法把n*n（n≥2）个像元的平均温度作为一个测温值。这就导致了多晶硅探测器的远距离点测温精度弱爆了……同样的原因也导致了多晶硅探测器的图像看起来噪点多，就像镜头前蒙了一块透明的脏塑料布。多晶硅探测器的优势主要是生产工艺上比氧化钒薄膜较容易实现！但是美国的氧化钒生产技术已经很成熟，多晶硅在成本上也没优势了。目前国内的高德也在做氧化钒探测器，虽然还不够成熟，实际效果尚未超越品相好的多晶硅，但这算是彻底迈开了国产氧化钒探测器的一大步，以前他们做的多晶硅探测器，无力吐槽。这里要说一下目前多晶硅探测器的标杆法国ulis，因为成熟的技术和工艺，他们的多晶硅探测器产品性能相对要好的多，上面提到的脏塑料布效果一般不太明显，配合好的图像算法，有时会给人一种“咦这是flir的机芯？”的错觉。如果是其他厂家的产品，则大多用户会抱怨自己的热像仪好像得了白内障。如果仅从探测能力指标（netd）或者是作为观测工具上来讲，多晶硅和氧化钒探测器是差不多的，氧化钒能看到的，多晶硅也能。最后，如果楼主问我同级别flir的猴儿版9hz机芯（氧化钒）和ulis全帧机芯（多晶硅）该怎么选择，我会毫不犹豫的选择ulis多晶硅……

6，NEDTNoise equivalent temperature difference谁能给我解释一下

需要全文请与我联系1 前言文献[ 1, 2, 3 ]介绍了美军热象仪规范手册中给出的热象仪性能参数, 直至目前, 国内、外均沿用上述参数进行评价, 其中主要的测试参数是最小可分辨温差(MRTD ) 及噪声等效温差(N ETD )。在文献[ 4 ]中, 我们对MRTD 进行了分析, 本文主要分析N ETD 的测试方法。国内已发表了不少N ETD 测试数据, 文献 [ 11 ]给出“风云一号”卫星扫描辐射计N ETD ≤0. 8K, 文献[ 12 ]中给出该焦平面凝视热象仪 N ETD = 0. 42℃, 文献[ 14 ] 中给出了天津、昆明、上海、北京各红外研究所研制的热象仪的 N ETD 值, 各为0. 3～ 0. 4℃, 0. 1～ 0. 2℃, 0. 1 ～ 0. 2℃, ≤0. 2℃, 从下述分析估计, 这些数据还有噪声等效带宽计算的统一性问题。对于N ETD, 文献[ 2 ]的定义是“使用3dB 截止为1?(2t) 的标准滤波器( t 为探测器滞留时间) , 在多路传输之前, 系统所产生的信号及噪声(均方根值) 之比为1 时, 所需的大空间目标(大于或等于瞬时视场) 和背景的温差”。它标志热象仪可探测的最小温差。实际上, 噪声等效功率是电子系统普遍使用的参数, 它是衡量系统在噪声中辨别小信号能力的参数, 主要与滤波器带宽有关, 但是这一参数常常不能全面反映整个系统的性能。 2 N ETD 公式的推导光机扫描热象仪N ETD 的推导[5 ]: 在一背景中有一黑体目标, 两者温差为 $T , 目标的温度为T , 其光谱辐射通量密度为 W K (T ) , 按朗伯余弦定律, 则其光谱辐射亮度 B K(T ) = [W K(T ) ]?P, 若热象仪与目标的距离为d , 且其光学系统的有效面积为A 0, 目标对热象仪主镜的张角为A 0 ?d 2, 主镜所接收的光谱辐射照度为[B K(T )A 0 ]?d 2, 热象仪瞬时视场为AB, 在d 处所对应的目标面积为ABd 2, 忽略大气透过率, 只考虑光学系统透过率S 0 (K) , 热象仪接收该面积的目标光谱辐射功率为: (显示不支持，需要可与我联系) N ETD 计算值显然与$f R 直接有关, 取较窄的$f R , 滤掉更多噪声, 能提高信噪比,L loyd J. M. 指出: 不要过分地滤掉噪音, 这样虽然会获得好的N ETD, 却牺牲良好的M TF ”, 因为 $f R 过分窄, 就不可能准确地复现这矩形脉冲。 3. 2 这一特性参数只反映了光学系统、探测器及前置滤波器的特性。 3. 3 上述分析把目标和背景都看成黑体, 而实际使用时, 目标和背景多是灰体, 只要目标和背景存在温差、发射率(N EED ) 差和反射率 (N ERD) 都可产生信号, 按文献[ 9 ]计算, 只要目标和背景发射率相差0. 015, 即可产生1℃的 N ETD, 此时目标温度为300K, 因此, 除了标定噪声等效温差, 还应标定噪声等效发射率差, 若系统需白天使用, 还应标定噪声等效反射率差。 3. 4 N ETD 测试时, 要求空间目标远大于瞬时视场, 实际使用中若不满足这一条件, 可使系统信噪比等于1 的N ETD 较满足这一条件的 N ETD 相差很多。 4 小结 N ETD 是衡量系统在噪声中辨别小信号能力的一个参数, 可粗略估计系统灵敏度, 对于扫描热象仪, 最关键的是噪声等效带宽$f R 的计算, 我们建议$f R = k?td, td= a?v x , 其中a 为在扫描方向探测器宽度, vx 是扫描速度, k 建议取4。对于红外焦平面凝视热象仪N ETD 的计算, 我们正在探讨中。由于目标和背景实际上都是灰体, 假若两者存在温差、发射率差、反射率差, 这些差别都可产生信号, 所以在文献[ 13 ]中, 建议除了标定噪声等效温差外, 还要标定噪声等效发射率差, 若系统需白天使用, 还应标定噪声等效反射率差。

噪音等效的温差

你好！是噪音等效温差噪声等效温差(Noise鞠uivalent Te呷eratureDifference,NETD)，是用红外成像系统观察标准试验图案，当红外成像系统输出端产生的峰值信号与均方根噪声电压之比为1时的目标与背景之间的温差，表示红外成像装置的热灵敏度,具有测量方便、计算简单的优点,并且NETD还可作为成像装置的基本参数,去表示其它的有关性能参数等优点。如果对你有帮助，望采纳。

噪音等效温差

NEDT stands for Noise Equivalent Delta TemperatureDefinition:In a thermal imaging system, the change in temperature that yields a signal-to-noise ratio of unity.