HDI，hdi在PCB 行业是什么意思

本文目录一览

1，hdi在PCB 行业是什么意思
2，谁知道HDI的中文是什么
3，HDI项目是什么意思
4，HDI是什么发动机
5，什么是HDI
6，什么是高密度互联线路板HDI

1，hdi在PCB 行业是什么意思

HDI是High Density Interconnect的缩写，直译成高密度互联，实际就是使用微孔、埋孔、sequential lamination（不知道翻译成什么，就是在PCB表面再贴一层介质、一层铜箔，然后再打微孔、蚀刻），区别于传统的把core和prepreg压起来然后钻通孔的工艺。所有这一切都是为了走线密度更高。

hdi在PCB 行业是什么意思

2，谁知道HDI的中文是什么

哈哈、涐乜罘知道、抱歉羅、

回答你： HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。. 做人讲良心，才叫做人！

谁知道HDI的中文是什么

3，HDI项目是什么意思

HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。.还有个FPC技术(Flexible Printed Circuit) 是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。

HDI项目是什么意思

4，HDI是什么发动机

高压共轨直喷柴油发动机（HDI）是最环保的发动机之一，配以先进的微粒过滤器（FAP）可以消除汽车尾气中80%到90%的污染微粒。HDI发动机是标致公司于去年下半年研制成功的，代表了当代轿车用柴油机的最高水准。采用增压技术的HDI发动机气缸内压力最高可达1350巴，最大的特点是在低转速下（1900rpm）就可产生205N·m的最大扭矩，从而使装备了此发动机的车型加速性可以和同排量的汽油机车型相媲美。

1.6l不用解释，hdi是高压共轨直喷柴油发动机，它是最环保的发动机之一，配以先进的微粒过滤器（fap）可以消除汽车尾气中80%到90%的污染微粒。

HDI-高压直喷柴油机

高压共轨直喷柴油发动机（HDI）是最环保的发动机之一，配以先进的微粒过滤器（FAP）可以消除汽车尾气中80%到90%的污染微粒。

5，什么是HDI

　　人类发展指数的定义　　人类发展指数（HDI,Human Development Index)是由联合国开发计划署在《1990年人文发展报告》中提出的用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统的GNP指标挑战的结果。　　人类发展指数的原则　　①能测量人类发展的基本内涵。　　②只包括有限的变量以便于计算并易于管理。　　③是一个综合指数而不是过多的独立指标。　　④既包括经济又包括社会选择。　　⑤保持指数范围和理论的灵活性。　　⑥有充分可信的数据来源保证。　　人类发展指数的构成及公式　　人类发展指数由三个指标构成：预期寿命、成人识字率和人均GDP的对数。这三个指标分别反映了人的长寿水平、知识水平和生活水平。　　人类发展指数是在三个指标的基础上计算出来的：健康长寿，用出生时预期寿命来衡量；教育获得，用成人识字率（2/3权重）及小学、中学、大学综合入学率（1/3权重）共同衡量；生活水平，用实际人均GDP（购买力平价美元）来衡量。　　为构建该指数，每个指标都设定了最小值和最大值：　　出生时预期寿命：25岁和85岁；　　成人识字率：0%和100%；为15岁以上识字者占15岁以上人口比率。　　综合入学率：0%和100%；指学生人数占6至21岁人口比率（依各国教育系统的差异而有所不同）。　　实际人均GDP（购买力平价美元）：100美元和40000美元；　　对于HDI的任何组成部分，该指数都可以用以下公式来计算：　　指数值=（实际值-最小值）/（最大值-最小值）　　预期寿命指数 = 　　教育指数 = 　　成人识字率指数（ALI） = 　　综合粗入学率指数（GEI） = 　　GDP指数 = 　　LE: 预期寿命　　ALR: 成人识字率　　CGER: 综合粗入学率　　GDPpc: 人均GDP（购买力平价美元）

6，什么是高密度互联线路板HDI

何谓高密度印制电路板？是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。而印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。　　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。　　　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。　　对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。　　　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

高密度互联线路板(hdi)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（hole pad）在0.25mm以下者的微导孔(microvia)，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的印刷电路板者。