bumping，bumping 与 bonding有什么差么

1，bumping 与 bonding有什么差么

通俗的讲，bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。wire bond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flip chip）。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点，倒过来扣在基板上，与基板相连，同时电信号通过bump导通。

有，意义不同

bumping 与 bonding有什么差么

2，半导体bumping工艺

Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。

封三娘《人狐情》：人狐情系画阁春，潜修业果险化尘。留得人间传佳话，残红犹染旧罗裙。

半导体bumping工艺

3，外国论坛里很多bump帖子bump什么意思

“顶”的意思中文里的“灌水”一词形象生动，为了获得积分在论坛里反复留言。bump 英[b?mp] 美[b?mp] v. (无意地) 碰，撞; (尤指身体部位) 碰上，撞上; 颠簸行进; n. 碰撞(声); 撞击(声); 肿块(常因击打所致); 隆起; 凸块; [例句]They stopped walking and he almost bumped into them他们停下了脚步，结果他差点儿撞到他们身上。[其他] 第三人称单数：bumps 复数：bumps 现在分词：bumping过去式：bumped 过去分词：bumped 扩展资料短语搭配Speed Bump 减速带 ; 减速障碍 ; 停市措施 ; 减速路脊Bump function 冲击函数 ; 结突函数Normal Bump 法线凹凸 ; 法线贴图 ; 纹理 ; 法线高低gold bump 金隆起焊盘 ; 金凸塳 ; 金碰bump storage 缓撞存储器 ; 缓冲存储器 ; 块形存储器bump grey 印花衬布Transfer Bump 移用式突块 ; 转移式突块Bump Depth 凹凸深度 ; 凹凸的深度 ; 高低深度。bump joint 隆起接头 ; 扩口接合。

...bump,它在论坛里是“顶”的意思中文里的“灌水”一词形象生动，一些人为了获得积分在论坛里反复留言，在回别人帖子的时候没有做出交际性的评论，只是简单的表示“同意”、“支持”，内容与主题无关，这种现象在英语中叫 bump，它在论坛里是“顶”的意思bump for gold bump 是置顶的意思，意为顶在最上面。。

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