bumping，bumping 与 bonding有什么差么
bumping与bonding有什么差么通俗的讲，bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。wirebond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flipchip）。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点，倒过来扣在基板上，与基板相连，同时电信号通过bump导通。有，意义不同2，半导体bumping工艺Bumping,一般是指倒...
更新时间：2024-10-21标签： bonding什么bumpingbumping与bonding有什么差么 全文阅读