芯片制造流程，请教GPP芯片制作工艺流程

本文目录一览

1，请教GPP芯片制作工艺流程
2，求救芯片设计到量产有哪些步骤
3，集成电路生产流程是怎末样的
4，芯片是怎样制造的
5，芯片是怎么做的啊
6，从沙子到芯片cpu是怎么制造的

1，请教GPP芯片制作工艺流程

我们做SGPP，recover GPP, ultral fast recover GPP.大概有以下主要工艺：参考高温扩散MESASIPOS Passivation玻璃 PassivationSiO2 Metallization

专业生产硅片涂胶机

表面清洗，排片，扩磷硼纸，HF分片，PN面吹沙，清洗，DICE表面氧化，N面上胶，P面上胶，软烤，曝光，P面显影等等等等。。

请教GPP芯片制作工艺流程

2，求救芯片设计到量产有哪些步骤

从设计到量产主要步骤:1)确定用户的所有要求并行成签字文件开始做小样的工作,如版图设计,验证,投片...芯片测试....样品封装....送用户试用并提供试用报告,之后做综合分析确定改进方案直到全部符合用户要求.2)小批量试投产完善生产各环节并固化工艺,人.机.料,法.环.及所有文件和器件可靠性考核都要完成.必要时第三方确认.送用户小批量使用.并提供合格报告.3)做周期加工计划和降低成本分析.批量生产并供货...

楼上已经说的很明白了几个大的阶段，我们是做OEM的，基本没有设计

求救芯片设计到量产有哪些步骤

3，集成电路生产流程是怎末样的

集成电路基本生产流程：IC设计公司设计----生产光罩-----晶圆厂产出WAFER----WAFER CP测试----IC封装-----IC FT测试这样就差不多OK了。

首先是使用hdl语言进行电路描述，写出可综合的代码。然后用仿真工具作前仿真，对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用vhdl或verilog作为工作语言，eda工具方面就我所知可以用synopsys的vss（for vhdl）、vcs（for verilog）cadence的工具也就是著名的verilog-xl和nc verilog2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有edif格式。

集成电路生产流程是怎末样的

4，芯片是怎样制造的

在美国俄勒冈州HILLSBORO市，芯片结构设计人员正致力于最新芯片上集成更多的晶体管，以提高芯片的性能。INTEL公司生产的第一个微处理器芯片是1971年交付给日本生产计算器的厂商，该芯片上集成了2300个晶体管；而1997年5月问世的300HZ时钟频率的奔腾Ⅱ处理器芯片2千多万个晶体管。为核对多层微处理器上晶体管的位置，INTEL公司的电路布线专家在计算机显示屏上检查芯片的电路版图。完整的设计图随后传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，完成将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块八英寸的硅圆片能够做出200多个奔腾Ⅱ微处理器芯片。一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片棗到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步）棗管芯配联棗芯片被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。在芯片制造背后潜藏的文化也许才是生产过程最具魅力的因素。在美国新墨西哥州RIO RANCHO市，有一个世界上最大制造工厂即为芯片制造工厂，永不停歇的生产，仅洁净厂房就有三个足球场那样大。在冥冥世界的大气氛围中，穿戴着GORE棗TEX?品牌肥大的服装的技术员们12小时轮班工作。要求工作人员在他们的衣服上套穿这种洁净服装目的在避免诸如脱落的皮肤细胞的微小尘埃残留在微电路上。为进一步减少空中尘埃颗粒，技术员们戴上头罩，泵出他们呼吸产生的空气要通过一个专门的过滤器。另外，安装在吊棚内的数个大功率泵，频繁地将已经过滤的空气源源吹送进厂房，一分钟要倾泻吹送8次。从硅圆片到芯片到上市，全过程要花费45天

5，芯片是怎么做的啊

激光技术吧，，，这可是机密。。不要告诉别人，，- -#

主要是单晶硅，也就是硅园。是石英砂做的，刚生产出来是硅棒，切割后用作集成电路芯片

我知道啊，这比较复杂，一两句很难说清的

取出一张利用激光器刚刚从类似干香肠一样的硅柱上切割下来的硅片，它的直径约为20cm。除了CPU之外，英特尔还可以在每一硅片上制作数百个微处理器。每一个微处理器都不足一平方厘米。接着就是硅片镀膜了。相信学过化学的朋友都知道硅（Si）这个绝佳的半导体材料，它可以电脑里面最最重要的元素啊！在硅片表面增加一层由我们的老朋友二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这是通过CPU能够导电的基础。其次就轮到光刻胶了，在硅片上面增加了二氧化硅之后，随后在其上镀上一种称为“光刻胶”的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。然后就是光刻掩膜，在我们考虑制造工艺前很久，就早有一非常聪明的美国人在脑子里面设计出了CPU，并且想尽方法使其按他们的设计意图工作。CPU电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方。照相字后自然要曝光“冲晒”了，我们将于是将掩模和硅片曝光于紫外线。这就象是放大机中的一张底片。该掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域，这就形成了该设计的潜在映像。一切都办妥了之后，就要到相当重要的刻蚀工艺出场了。我们采用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去，这就露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺，这得由所生产的CPU的复杂程度来确定。尽管所有这些听起来象来自“星球大战”的高科技，但刻蚀实际上是一种非常古老的工艺。几个世纪以前，该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作精彩绘画的。在微处理器的生产过程中，该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条，其厚度比人的一根头发丝还细许多倍。接下来就是掺杂工艺。现在我们从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次又一次地重复，以制成该CPU的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以高达400MHz或更高的速度在不同的层面间流上流下，窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以填充他们了。窗口中填充的是种最普通的金属－铝。终于接近尾声了，我们把完工的晶体管接入自动测试设备中，这个设备每秒可作一万次检测，以确保它能正常工作。在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。目前，单单Intel具有14家芯片制造厂。尽管微处理器的基本原料是沙子（提炼硅），但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片。因此生产CPU的环境需非常干净。事实上，工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室还要洁净1万倍。“一级”的超净化室最为洁净，每平方英尺只有一粒灰尘。为达到如此一个无菌的环境而采用的技术多令人难以置信。在每一个超净化室里，空气每分钟要彻底更换一次。空气从天花板压入，从地板吸出。净化室内部的气压稍高于外部气压。这样，如果净化室中出现裂缝，那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走－防止受污染的空气流入。但这只是事情一半。在芯片制造厂里，Intel有上千名员工。他们都穿着特殊的称为“兔装”的工作服。兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静电纤维制成的，它可以防止灰尘、脏物和其它污染损坏生产中的计算机芯片。这兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色，甚至于白色。员工可以将兔装穿在在普通衣服的外面，但必须经过含有54个单独步骤的严格着装程序。而且每一次进入和离开超净化室都必须重复这个程序。因此，进入净化室之后就会停留一阵。在制造车间里，英特尔的技术专家们切割硅片，并准备印刻电路模板等一系列复杂程序。这个步骤将硅片变成了一个半导体，它可以象晶体管一样有打开和关闭两种状态。这些打开和关闭的状态对应于数字电码。把成千上万个晶体管集成在英特尔的微处理器上，能表示成千上万个电码，这样您的电脑就能处理一些非常复杂的软件公式了。

6，从沙子到芯片cpu是怎么制造的

1 硅提纯2 切割晶圆3 影印（Photolithography）4 蚀刻(Etching)5 重复、分层 6 封装7 多次测试1 硅提纯在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。2 切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。3 影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。4 蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。5 重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。一个完整的CPU内核包含大约20层.6 封装经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。7 多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

你这个说法有点夸张当然你用普通的沙子提纯单质硅不是不可以二氧化硅还原成单质硅然后生长制取单晶硅单晶硅切片打磨然后用光刻机刻蚀刻蚀完了进行各种深入其他微量元素的处理搞完之后就是切割封装大概如此