fccsp，现在芯片可以最小可做得多少毫米

本文目录一览

1，现在芯片可以最小可做得多少毫米
2，国美手机K1用什么cpu
3，英伟达K1处理器有什么手机吗

1，现在芯片可以最小可做得多少毫米

CSP封装的芯片是目前最小形式的IC封装。主要包含如下几种：Customized leadframe-based CSP (LFCSP)Flexible substrate-based CSPFlip-chip CSP (FCCSP)Rigid substrate-based CSPWafer-level redistribution CSP (WL-CSP)

大概3mm吧

现在芯片可以最小可做得多少毫米

2，国美手机K1用什么cpu

由于散热问题一直没解决，K1没有应用在手机上，以平板为主。小米平板就是搭载K1处理器的。英伟达K1处理器参数：GPU NVIDIA?Kepler? 架构 192 个 NVIDIA CUDA?核心；CPU 核心与架构 NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1?) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"；最高时钟频率 2.3 GHz；显存类型 DDR3L 与 LPDDR3 ；最大内存容量 8 GB (具有 40 位地址扩展) ；封装尺寸/类型 23x23 FCBGA：16x16 S-FCCSP；15x15 FC PoP；工艺 28 纳米。

a系列主打惠宜甄选、极高性价比；s系列主打轻薄时尚、时尚外观，精美设计；k系列为极客先锋、旗舰机型，性能超群；p系列则是商务全能、主推超长待机。如有意向进行购买以及了解联想手机近期价格，建议可以登录联想官网商城或各大网络商城（京东商城、联想天猫旗舰店等）查询选购，另外也可以前往当地大型的实体商城（如国美、苏宁等）进行了解进行现场咨询。

国美手机K1用什么cpu

3，英伟达K1处理器有什么手机吗

由于散热问题一直没解决，K1没有应用在手机上，以平板为主。小米平板就是搭载K1处理器的。英伟达K1处理器参数：1. GPU NVIDIA?Kepler? 架构 192 个 NVIDIA CUDA?核心；2. CPU 核心与架构 NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1?) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"；3. 最高时钟频率 2.3 GHz；4. 显存类型 DDR3L 与 LPDDR3 ；5. 最大内存容量 8 GB (具有 40 位地址扩展) ；6. 封装尺寸/类型 23x23 FCBGA：16x16 S-FCCSP；15x15 FC PoP； 7. 工艺 28 纳米。

目前没有手机用上只有联想的电视用了

答：性能来说现在最强的是英伟达K1 然后是高通的805 英特尔今年的新品换GPU了应该会解决兼容问题所以到年中的时候格局就会改变

两三年前的了，gpu很强大，这也是英伟达的优势，但是发热功耗想法大，导致很多手机厂商放弃了。

还没，不过表示在微信中了一个tegra体恤

英伟达K1处理器有什么手机吗