压延铜箔，普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平

本文目录一览

1，普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平
2，压延铜怎么翻译
3，影响压延铜箔延伸率的原因是什么
4，压延铜箔是什么
5，fr4覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔
6，汽车上用的FPC材料

1，普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平

压延铜箔相对价格高一些。

厚度多少oz的？基本上按千克计算。再看看别人怎么说的。

普通的电解铜箔和压延铜箔的多少钱一平

2，压延铜怎么翻译

压延铜箔 : rolled copper foil | RA Foil | rolled co er foil

1.压延铜柔韧性好，陈本高2.电解铜不耐弯折，成本低

压延铜怎么翻译

3，影响压延铜箔延伸率的原因是什么

在常温下对不同厚度和晶粒尺寸的的铜箔和铜薄板进行拉伸实验 ,研究了厚度和晶粒尺寸对抗拉强度和延伸率的影响. 实验结果显示铜箔的抗拉强度和延伸率都呈现明显的尺寸效应. 1)厚度不变时 ,抗拉强度随晶粒尺寸的减小而增大. 厚度越小 ,抗拉强度受晶粒尺寸影响的程度越大 ,晶粒的形变硬化和因厚度减小产生的应变梯度的共同作用造成了这种现象. 2)厚度对延伸率的影响显著 ,在厚度晶粒尺寸比相同时 ,延伸率随厚度的减小而降低 ,在厚度减小到 80μm 以下时 ,延伸率急剧下降. 而厚度不变时 ,晶粒尺寸越大 ,延伸率越大. 3) 拉伸断口的扫描电镜分析表明 :延伸率随着厚度的减小出现的突降与断裂机制的变化有关

影响压延铜箔延伸率的原因是什么

4，压延铜箔是什么

压延铜箔是由机械加工形成的，它是用纯铜锭加热后井辊压工艺形成连续的薄片制成的，挠曲性好。

铜箔的生产过程是先经过溶铜系统,产生硫酸铜,然后通电经过阴极辊通电使之覆在阴极棍表面,产生的就是铜箔主要有以下几个化学反应1 铜加氧气反应生成氧化铜2 氧化铜加硫酸反应生成硫酸铜和水3 硫酸铜电解反应产生铜和硫酸

相信你一定知道铜是什么吧，箔是很薄很薄的意思。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用毫米来表示的。一般在0.1-0.01之间，越薄越宽的就越不好生产出来。价格越就越贵。压延的意思就很好理解的哦，把这两个字分开来就明白了，铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去。和擀面是一个原理。相比电解铜箔来说压延铜箔的加工难度要高些。

5，fr4覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

这个一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。

覆铜板国标：gb4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多ccl厂采用ipc-4101a“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为a/k级（俗称1级）、b/l级（俗称2级）、c/m级（俗称3级）、d级。a、b、c级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，k、l、m级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，d级用于显微剖切法测量基板最小厚度。http://www.docin.com/p-338465993.html

6，汽车上用的FPC材料

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。　　柔性印制电路板的材料二、黏结片　　黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。　　由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。　　柔性印制电路板的材料三、铜箔　　铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。

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