to封装，to封装有什么优点和表面贴装相比又有什么特点
to封装有什么优点和表面贴装相比又有什么特点2，在封装IC中什么叫TO封装3，三极管封装To80是什么意思4，光通信行业中的TOLD和PD其作用和俗称是什么5，什么是封装TOSOPDIP个是什么意思6，三极管BCYW3E4和TO92A封装区别1，to封装有什么优点和表面贴装相比又有什么特点TO-x封装主要的优势就是散热性能佳、能够很方便地加装散热片（乃至其它主动冷却系统），因此适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等等）。上面的优势就是针对表贴来说的。表贴的话除了利用铜箔散热就没什么其他手段了，...
更新时间：2023-08-19标签： to封装to封装有什么优点和表面贴装相比又有什么特点 全文阅读