无铅焊料，一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

本文目录一览

1，一般来说无铅焊料应满足什么条件呢
2，目前生产上用的无铅焊料有哪些
3，无铅焊接是什么
4，什么是无铅焊料
5，无铅的无铅焊料种类及其品质成本评估
6，无铅锡膏的组要成分是什么谢谢

1，一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

一般来说无铅焊料应满足一下几点：A、良好的物理性能及机械性能； B、良好的可焊性、润湿性、导通率及焊后可靠性；C、在使用工艺方面有较宽的工艺窗口； D、较容易获得原材料资源；E、较合理的成本价格； F、返修及维修较易；

一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

2，目前生产上用的无铅焊料有哪些

无铅焊料有锡铜合金（SnCu0.7)，锡银铜合金（SnAg3Cu0.5)，锡银合金（SnAg3.5)等，含银比例越高价格越贵。根据不同焊接母材，有不同助焊成份配方，可根据需要选择，详情可再询

有铅焊料：不同的厂家不同型号各种锡含量都有（一般在63%锡含量以下），关键看你的用途和经济承受能力，推荐使用国标sn63和sn60流动性好，可焊性强。无铅焊料：按合金成份分，锡铜、锡银铜、钢银，也是看你的用途，一般用锡铜，含银的贵，锡银的最贵，看需要选择，详情再询

目前生产上用的无铅焊料有哪些

3，无铅焊接是什么

我就是一家电子厂SMT维修工程师，我们常做SMT无铅焊接，不要以为很神秘，没有很特别的要求，最高温度要220-250度（有铅的在210-240度），在氮气环境下能获得很好的焊接效果，焊料的成分一般是锡银铜，不含铅，环保，所以叫无铅焊接。多面板的焊接也不难，最好用936等调温烙铁，用C型烙铁嘴。拆卸元件时先用有铅的锡线上锡一下，那样就很好拆了，我常用这招。

无铅焊接是什么

4，什么是无铅焊料

一、无铅的背景（为什么需要无铅） 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。二、常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。三、无铅焊料的特性 vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。流动性差四、无铅焊接需要面对的问题合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 色彩暗淡，光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过就是这些

5，无铅的无铅焊料种类及其品质成本评估

美国国家生产科学研究所(NCMS)通过筛选得到了7种无铅焊料并在此基础上，进行了实用性和可靠性二次评审，最后推荐了三种合金供选择。（见表一）表一：美国用于表面安装推荐的三种无铅焊料合金合金种类熔融温度适用范围Sn-58Bi 1390C 家用电器、携带式电话Sn-3.4Ag-4.8Bi 205~2100C 家用电器、携带式电话、宇宙航空、汽车Sn-3.5Ag-0.5Cu-1In 2210C 家用电器、携带式电话、宇宙航空、汽车在日本，日本电子工业振兴协会（JEITA）组织评定了无铅焊料。表二为JEIDA组织评定的过渡期可用的合金。表二、JEIDA组织评定的可用的合金合　金再流焊（R）/ 波峰焊（F）Sn-Ag Sn-3.5Ag-0.75Cu R& FSn-Ag-Cu Sn-3Ag-0.7Cu FSn-Ag-Bi RSn-2Ag-3Bi-0.75Cu RSn-2Ag-4Bi-0.5Cu-0.1Ge RSn-3.5Ag-5Bi-0.7Cu RSn-3.5Ag-6Bi RSn-Bi Sn-1Ag-57Bi R 从各国相关组织推荐的各种无铅焊料及各大公司试用的状况总结，目前过渡期无铅焊料可分为下述4类，见下表：种类共晶比/共晶点(℃) 特　点缺点优点（中温合金）Sn-Ag/Sn-3.5Ag 221 中高温系,延展性/润温性较强的一致性和可重复制造性,并已在电子业界应比Sn-Pb差用多年,一直保持很好的可靠性;用于回流焊/波峰焊/手工焊焊接;Sn-Cu Sn-0.7Cu 227 抗拉强度延展性比Sn-Pb差成本低/可应用于波峰焊/手工焊（低温合金）Sn-Bi/Sn-58Bi 138 资源有限,熔点太低, 机械强度较差,易虚焊熔点低,抗热疲劳性好Sn-Zn/Sn-9Zn 199 易氧化/易腐蚀/润湿性很差机械性能较好,较接近Sn-37Pb，腐蚀影响。合金成份（%）成本比较倍数Sn-37Pb（标准焊料） 1.00Sn-0.7Cu 1.49Sn-3.5Ag 3.20Sn-3.5Ag-0.7Cu 3.19Sn-3.0Ag-0.5Cu 2.87Sn-0.7Cu-0.07 Ni 2.0

6，无铅锡膏的组要成分是什么谢谢

这个问题不好答你，不能说它好还是坏，那要看你什么要求，什么标准来衡量。就焊料来说，不分有铅或无铅，最好的焊料合金是锡铅合金63/37的，而无铅的焊料合金，对于电子产品来说，目前较好的（还没有找到性能完全达到63/37的）是锡96.5银3.0铜0.5，就是sac305，比较接近锡铅合金的性能，但是价格昂贵，就当前的银价7300元/公斤，这个成分的锡膏价格在500元/公斤以上，很多厂家承受不了，另一种性价比最高，性能也比较接近的是锡99银0.3铜0.7，就是sac0307，这个锡膏目前价格在300元/公斤左右，较易承受，但是这个锡膏比较讲究，工艺窗口：就是温度曲线，也很考锡膏厂家的技术，要做到高活性、低卤低残留，有点难度。其它的还有锡铜合金、锡铋合金（低温139）等很多种合金成分的锡膏，关键看你是用在什么产品，根据实际情况去选适合你用的而价格有最合适的，建议你找专业厂家咨询一下吧。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

无铅有高温和低温的比如说：锡银铜（高温）锡铋银（中温）锡铋（低温）