沉金，什么是沉金工艺

本文目录一览

1，什么是沉金工艺
2，电路板的沉金是什么工艺
3，fpc电金和沉金有什么不一样
4，什么样的PCB板要电金或沉金
5，pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示
6，pcb线路板沉金和镀金的区别

1，什么是沉金工艺

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

什么是沉金工艺

2，电路板的沉金是什么工艺

电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金.

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电路板的沉金是什么工艺

3，fpc电金和沉金有什么不一样

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。内工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用容沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

fpc电金和沉金有什么不一样

4，什么样的PCB板要电金或沉金

这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。

电金：邦定板、插拔板（金手指）、部分遥控板化学镀金（沉金）：主要用于表面贴装。

5，pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示

沉金也就是化镍金，Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。扩展资料：沉金的主要用途：沉金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍的附着力。一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。参考资料来源：百度百科-ENIG

immersion gold

IMG: 沉金

标准写法：Electroless Nickel / Immersion Gold 简写为ENIG，或者Immersion Gold.

6，pcb线路板沉金和镀金的区别

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333363373039板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非PCB打样厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡e68a84e799bee5baa631333365663461上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的！

沉铜主要是给pcb板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚！

两者都是PCB表面工艺的一种。但沉金是化学反应，镀金是电反应。沉金过程是将PCB直接浸入药水中，利用催化剂钯，以置换反应实现沉金的过程。镀金是直接通电，以电镀方式实现镀金的过程。