薄膜技术，薄膜电阻制作工艺有哪些

本文目录一览

1，薄膜电阻制作工艺有哪些
2，挤出吹塑薄膜的原理是什么
3，MEMS的工艺方法有哪些
4，薄膜的薄是什么意思
5，PVD镀金是怎么操作的它跟普通的镀金有什么不同
6，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

1，薄膜电阻制作工艺有哪些

薄膜电阻一般涉及的制作工艺如下：基片膜层热处理调阻表面涂覆标记成品测量包装工艺流程如下图：

薄膜电阻制作工艺有哪些

2，挤出吹塑薄膜的原理是什么

挤出吹塑薄膜的工艺原理，实质上是挤出成型工艺原理。即利用特定螺杆在加热料筒中旋转，使从加料斗中加入的热塑性塑料熔融塑化,然后在压力作用下，通过挤出机头和模具（俗称口模）从机头出口处呈圆筒状挤出时，再在膜管中鼓入一定量的压缩空气，使之横向吹胀;经过冷却的膜管，被导入牵引辊叠成双折薄膜，以恒定的速度进入复卷装置卷取而成。

挤出吹塑薄膜的原理是什么

3，MEMS的工艺方法有哪些

主要有表面微加工技术，体硅微加工技术，LIGA，SOI技术等。 1、表面微加工技术，主要分为薄膜生成技术和牺牲层技术。前者指采用蒸镀和淀积等方法，在硅沉底上表面上制作各种薄膜，并和硅衬底构成一个复合的整体。牺牲层技术，即形成空腔结构过程中，将两层薄膜中的下层薄膜设法腐蚀掉，便可得到上层薄膜，并形成一个空腔。被腐蚀掉的下层薄膜在形成空腔过程中，只起分离作用，故称为牺牲层(sacrificial layer)。 2、体硅微加工技术，是指通过去除基底材料得到所需的三维形状的技术。技术的核心就是刻蚀技术，具体包括光刻、化学刻蚀、干法刻蚀。包括化学腐蚀和离子刻蚀等。 3、LIGA技术LIGA技术是以德国为代表，LIGA是德文Lightgrapie、Galvanoformung和Abformung三个词，即光刻、电铸及塑铸的缩写。它主要包括：X光深度同步辐射光刻、电铸制膜及注膜复制三个工艺步骤。

MEMS的工艺方法有哪些

4，薄膜的薄是什么意思

1、薄膜的薄是很薄的意思，薄膜是一种薄而软的透明薄片。　　2、薄膜是用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为：由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。例：光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器，机械，印刷等行业。　　薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。电子半导体功能器件和光学镀膜是薄膜技术的主要应用。　　3、薄膜的品种分类没有统一的规定。通常人们习惯的分类方式有以下三种：　　⑴按薄膜成型所用原料分类：有聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜等。　　⑵按薄膜用途分类：有农用薄膜（这里根据农膜的具体用途，又可分为地膜和大棚膜）；包装薄膜（包装膜按其具体用途，又可分为食品包装膜和各种工业制品用包装膜等）及用于特殊环境、具有特殊用途的透气薄膜，水溶薄膜及具有压电性能的薄膜等。　　⑶按薄膜的成型方法分类：有挤出塑化、然后吹塑成型的薄膜，称为吹塑薄膜；经挤出塑化，然后熔融料从模具口流延成型的薄膜，称为流延薄膜；在压延机上由几根辊筒辗压塑化原料制成的薄膜，称为压延薄膜。

很薄

很薄的意思。

只有0、01毫米

是薄的意思(薄bao)

5，PVD镀金是怎么操作的它跟普通的镀金有什么不同

PVD技术是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀金与普通的镀金的区别：一、原理不同：1、PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。2、普通镀金则是一般包括化学金和电镀金。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。二、应用领域不同：1、PVD物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域。2、普通镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。扩展资料：PVD技术的相关发展状况：1、随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术。2、带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。参考资料来源：百度百科-PVD参考资料来源：百度百科-镀金

PVD镀金工艺流程大体分5个步骤：1、做“金棍”，将铜棍前端锤扁，略翘起。打磨光滑，抹上热酸梅汤后沾满水银，晾干；2、煞金：将黄金碎片放入水银之中，加热熔解；随之倒入冷水之中，形成浓稠的黄金和水银的混合物――金泥；3、抹金：用“金棍”沾起金泥，再沾70%的浓硝酸(古时以盐、矾等量混合液代替)，将其涂在铜器上；用细漆刷沾稀硝酸把金泥刷匀；4、开金：将烧红的无烟木炭放在扁形铁丝笼内，用金属棍挑着围着抹金的地方烘烤，让水银蒸发，使黄金紧贴器物表面；5、压光：用玛瑙或七八度的玉石做压子，在镀金面上反复磨压，以使镀金光亮耐久。PVD镀金和普通镀金的区别：1、pvd就是真空离子电镀，会掉色。相对于普通的水度比较耐磨，但不会像后者大片大片的脱落，而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。具体时间不详。应该在5年以上了，或者更长，反正现在还没有见过周围有人买了PVD 的掉色严重。主要看保养程度了，出汗太多，与化学品接近等都会影响年限。2、这种方式没有废水排放，绝对是环保的而且与同等厚度的镀金相比，耐磨程度是镀金的5倍以上。一般在镀钛以后都会在表面上覆盖一层金色的保护膜，看起来和金的一样，又漂亮又环保。3、而古代的镀金工艺利用的原理：系将金熔于水银之中，形成金泥，涂于铜或银器表面，加温，使水银蒸发，金就附着于器表，谓之鎏金，近代称为“火镀金”。这是古代最精湛的金属工艺装饰技法之一。这种技术在春秋战国时已出现，距今有2000多年的历史。扩展资料：镀金手表的保养：1、戴镀金手表要避免接触化学物质和废气，如煤气、液化气和硫磺香皂等，并要经常保持镀金手表的干燥和清洁。最好每周用绒布擦拭一次。2、另外，汗水中的氯化物对镀金手表有很大的腐蚀性，镀金手表沾上汗水时应及时擦拭干净，以免汗液浸蚀使手表失去原有的光泽。参考资料：百度百科-镀金

pvd就是真空离子电镀，会掉色。相对于普通的水度比较耐磨，但不会像后者大片大片的脱落，而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。具体时间不详。应该在5年以上了，或者更长，反正现在还没有见过周围有人买了PVD 的掉色严重。主要看保养程度了，出汗太多，与化学品接近等都会影响年限。这种方式没有废水排放，绝对是环保的而且与同等厚度的镀金相比，耐磨程度是镀金的5倍以上。一般在镀钛以后都会在表面上覆盖一层金色的保护膜，看起来和金的一样，又漂亮又环保。

pvd就是真空离子电镀,会掉色。相对于普通的水度比较耐磨,但不会像后者大片大片的脱落,而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。具体时间不详。应该在5年以上了,或者更长,反正现在还没有见过周围有人买了pvd 的掉色严重。主要看保养程度了,出汗太多,与化学品接近等都会影响年限。这种方式没有废水排放,绝对是环保的而且与同等厚度的镀金相比,耐磨程度是镀金的5倍以上。一般在镀钛以后都会在表面上覆盖一层金色的保护膜,看起来和金的一样,又漂亮又环保。

6，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

原发布者:SESHI贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻,大概了解一下其区别.厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻.薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成.特性,对比KOA的RK73系列和RN73系列指标:单独以TCR来说,这张图更加明显一些:这是和排列相关的,如下图所示:电流噪声对比:高频特性来说薄膜电阻优势也很大:薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的,如果我们要使用它,必须保证元器件85°C/85%RHfor1000小时.按照TT的测试,现在的失效的概率也逐渐变小:这是是我们要注意的,一般厂商会给出曲线和测试证明.第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD更加敏感,需要我们更加注意对ESD的保护.NiCr薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区.标签:标签:贴片薄膜电阻厚膜电阻

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法. 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路.薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器.更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线,再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式,就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上,外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路,一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中.部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路. 1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等. 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型号.它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有str-s6708、str-s6709等型号. 2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大,推动扬声器发声. 常用的音频功放厚膜集成电路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型号. 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块,是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超级傻瓜d-100、d-150、d-200等型号.这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域.

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。市场上流行的傻瓜型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷2）导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。