锡珠，手工焊接发生锡珠的原因有哪些啊谢谢我们公司暂时没有使用

来源：整理时间：2023-08-29 00:17:36 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，手工焊接发生锡珠的原因有哪些啊谢谢我们公司暂时没有使用
2，手工焊接时出现锡珠的原因有哪些并非SMT我们不适用锡膏
3，请教PCB板上锡珠产生原理及去除方法
4，全自动焊锡机中锡珠是如何构成的呢
5，贴片器件锡珠是如何产生的
6，如何防止锡珠的产生

1，手工焊接发生锡珠的原因有哪些啊谢谢我们公司暂时没有使用

焊接结合部位清洁程度不足或者助焊剂供给不足，都是容易形成焊锡珠的原因。

手工焊接发生锡珠的原因有哪些啊谢谢我们公司暂时没有使用

2，手工焊接时出现锡珠的原因有哪些并非SMT我们不适用锡膏

松香含量过高是主要原因，你的松香含量是多少，一般的是2.5左右的松香含量也有3.0以上的，还有就是改善的方法可以加上破锡的功能

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3，请教PCB板上锡珠产生原理及去除方法

一般来说，如果加热后(IR reflow)锡珠不掉出来，就不建议修理。因为修理会有点破坏性。一般都不修理，如果一定要修，可以用0.25mm/0.2哗鼎糕刮蕹钙革水宫惊0mm钻咀去挑。如果已经上件，那一点SHORT就修那一点。

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请教PCB板上锡珠产生原理及去除方法

4，全自动焊锡机中锡珠是如何构成的呢

“锡珠”在经过回流焊炉时发生的。我们大工业致可以将回流焊进程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”的目标是为了使印制板和表贴元件迟缓升温到120-150度之间，如许可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，削减对元件的热冲击。因而，在这一进程中焊膏内部会发作气化景象，这时假如焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化发生的力，就会有少数“焊粉”从焊盘上流下面，有时会有锡粉飞出来，在“焊接”阶段，这局部“焊粉”也会熔化，构成焊锡珠。由此可以得出如许的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加大焊剂的气化景象然后惹起坍塌或飞溅，构成锡珠”。因而，全自动焊锡机可以接纳较适中的预热温度和预热速度来节制焊锡珠的构成。

你说的全自动焊锡机是那一种？焊锡机的范围太广了

5，贴片器件锡珠是如何产生的

锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的因素根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有： ⑴模板开口和焊盘图形设计。⑵模板清洗。 ⑶机器的重复精度。 ⑷回流焊炉温度曲线。 ⑸贴片压力。 ⑹焊盘外锡膏量。

我司生产工艺如下：smt贴片器件双面回流焊-------通孔插件器件波峰焊，在波峰过程中使用泳焊治具保护贴片，目前无法判定锡珠在何处产生，因除了这颗器件锡珠造成短路外，还发现了其他几颗器件有锡珠，包括0805和0402器件在焊端产生锡珠，smt工艺人员说smt网板已作防锡珠处理，不可能产生那么大的锡珠，及时有锡珠也不会在焊端产生，只能在本体中间位置；波峰焊工艺人员同样也认为，过波峰焊时有泳焊治具将所有贴片器件遮挡，波峰焊不会在贴片器件上产生这样锡珠。现在双方各执一词、都无法说服对方。请各位帮忙看看这锡珠到底是怎么产生的、在哪儿产生的。谢谢啦！

6，如何防止锡珠的产生

锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。防止锡珠的产生欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂，这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象：尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；